树脂限流工艺及结构制造技术

本发明专利技术涉及树脂限流工艺及结构。印刷电路板包括第一和第二芯板。第一芯板具有第一导电层、第一非导电层、第一铜层以及第一开口。第一芯板还具有连接到第一铜层的第一阻焊膜以及粘合到第一阻焊膜的第一FR4层压板。第二芯板具有第二导电层、第二非导电层、第二铜层以及第二开口。第二芯板还具有连接到第二铜层的第二阻焊膜以及粘合到第二阻焊膜的第二FR4层压板。预浸料层在第一铜层和第二铜层之间，但不在第一FR4层压板和第二FR4层压板之间。在第一FR4层压板和第二FR4层压板之间。在第一FR4层压板和第二FR4层压板之间。

【技术实现步骤摘要】
树脂限流工艺及结构


[0001]本申请大体上涉及印刷电路板，尤其涉及树脂限流工艺和结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)使用从层压到非导电基板上的导电片(如铜片)蚀刻的导电迹线、焊盘和其他特征来机械地支撑并电连接电子部件。多层印刷电路板是通过堆叠和层压多个这种蚀刻的导电片/非导电基板而形成的。不同层上的导体与被称为通孔的镀通孔互连。
[0003]PCB包括多个堆叠层，这些层由交替的非导电层和导电层构成。非导电层可以由预浸料或基底材料(即芯板结构的一部分)或简易芯板制成。预浸料是由树脂粘合剂浸渍或涂覆、并结合和部分固化成中间阶段半固态产品的纤维增强材料。预浸料用作粘合层以粘合多层PCB结构的离散层，其中多层PCB由粘合在一起的导体和基底材料的交替层(包括至少一个内部导电层)组成。基底材料是完全固化的有机或无机材料，基底材料用于支撑导体材料图案。芯板是金属包层基底材料，其中基底材料在一侧或两侧具有整体金属导体材料。层压叠层是通过堆叠多个芯板结构与中间预浸料、并将叠层层压以使预浸料完全固化并将相邻层粘合在一起而形成。然后，可以通过在层压叠层中钻孔并以导电材料(例如铜)镀覆孔壁来形成通孔。所得到的镀覆层使层压叠层中的导电层互连。
[0004]在导电糊膏连接的PCB中，芯板是分开制备、并由导电糊膏进行电连接、再通过层叠周期由预浸料粘合在一起的。对于引脚插入孔或组件表面贴装技术(“SMT”)，必须具有无树脂的开口。为了在顺序层压板中创建无树脂开口，通常使用预切的低流动或无流动预浸料并控制树脂流动，因为树脂流动与预浸料厚度、树脂含量、层压压力以及层压温度有关。由于设计限制，必须在一些芯板中准备开口。因此，改进是有所期望的。

技术实现思路

[0005]在本专利技术的第一方面，印刷电路板包括第一和第二芯板。第一芯板具有第一导电层、第一非导电层、第一铜层以及第一开口。第一芯板还具有连接到第一铜层的第一阻焊膜以及粘合到第一阻焊膜的第一FR4层压板。第二芯板具有第二导电层、第二非导电层、第二铜层以及第二开口。第二芯板还具有连接到第二铜层的第二阻焊膜以及粘合到第二阻焊膜的第二FR4层压板。预浸料层在第一铜层和第二铜层之间，但不在第一FR4层压板和第二FR4层压板之间。
[0006]在本专利技术的第二方面，制造印刷电路板的方法包括将第一阻焊膜施加到具有第一开口的第一芯板的第一铜层；将第一FR4层压板粘合到第一阻焊膜；将第二阻焊膜施加到具有第二开口的第二芯板的第二铜层；将第二FR4层压板粘合到第二阻焊膜；将第一芯板与第二芯板接合，以使第一FR4层压板与第二FR4层压板相对并使第一开口与第二开口对齐；在第一铜层与第二铜层之间但不在第一FR4层压板与第二FR4层压板之间施加预浸料树脂；并且将第一芯板层压到第二芯板，其中第一FR4层压板和第二FR4层压板减少流入第一和第二
开口中的预浸料树脂。
[0007]前文已经相当广泛地概述了本专利技术的特征和技术优点，以便更好地理解下面对本专利技术的详细描述。下文将描述构成本专利技术权利要求的主题的本专利技术的附加特征和优点。本领域技术人员应当理解，所公开的概念和具体实施例可以容易地用作修改或设计用于实现本专利技术相同目的的其他结构的基础。本领域技术人员还应当认识到，此类等效结构不背离所附权利要求中所述的本专利技术的精神和范围。当结合附图考虑时，将从以下描述中更好地理解被认为是本专利技术的特征的新颖特征，包括其组织和操作方法，以及进一步的目的和优点。然而，应明确理解，所提供的每一附图仅用于说明和描述，而不作为本专利技术的限制的限定。
附图说明
[0008]为了更全面地理解所公开的系统和方法，现在参考结合附图采取的以下描述。
[0009]图1是具有导电糊膏连接的多层印刷电路板的横截面图；
[0010]图2是在制造过程中的根据本专利技术的一个示例实施例的印刷电路板的第一芯板的横截面图；
[0011]图3是在制造过程中的根据本专利技术的一个示例实施例的图2的第一芯板的横截面图；
[0012]图4是在制造过程中的根据本专利技术的一个示例实施例的图2和图3的第一芯板的横截面图；
[0013]图5是在制造过程中的根据本专利技术的一个示例实施例的图2、图3和图4的第一芯板的横截面图；
[0014]图6是在制造过程中的根据本专利技术的一个示例实施例的印刷电路板的第二芯板的横截面图；
[0015]图7是在制造过程中的根据本专利技术的一个示例实施例的图2、图3、图4和图5的第一芯板以及图6的第二芯板的横截面图；
[0016]图8是在制造过程中的根据本专利技术的一个示例实施例的图7的第一芯板和第二芯板的横截面图；以及
[0017]图9是根据本专利技术的一个示例性实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。
具体实施方式
[0018]本申请的实施例涉及印刷电路板。本领域普通技术人员将认识到，以下对印刷电路板的详细描述仅是说明性的，而非以任何方式限制。印刷电路板的其他实施例将容易地向具有本专利技术的益处的此类技术人员引荐其本身。
[0019]通常地，本专利技术涉及树脂限流工艺和结构。开发了一种新的工艺流程，该新的工艺流程能使标准流程预浸料在不限制预浸料厚度、树脂含量和层压设置的情况下使用。在将芯板组装到最终的PCB之前，可在芯板中创建开口。在第一芯板中，开口周围的阻焊膜(“SM”)框架暴露并在未最终固化的情况下完成。将FR4裸层压板快速层压到该SM框架上。FR4是玻璃纤维和环氧树脂的基体的通用名称。由于SM框架未最终固化，在快速层压压力和温度下，SM框架与FR4裸层压板牢固地粘合。随后用激光将FR4层压板的轮廓切割为正确的
尺寸。层压板厚度是根据所需的端部粘合预浸料的厚度来选择的。
[0020]SM框架/FR4层压板的快速层压和激光切割可在第二芯板上镜像，以使得FR4层压板的总厚度至少比所需的端部粘合预浸料厚度厚10um。粘合预浸料预切有大于FR4层压板轮廓的开口。在层压工艺中，SM/FR4/FR4/SM(从第一和第二芯板)处于高压下并被紧密地压在一起，从而使得粘合预浸料树脂无法穿透开口。换而言之，SM/FR4/FR4/SM结构阻塞了预浸料树脂的开口，减少了流入开口的预浸料树脂。
[0021]参考图1，示出了具有导电糊膏连接的现有的多层PCB 100的横截面。PCB 100包括通过导电糊膏106电连接的第一芯板102和第二芯板104。第一芯板102包括多个导电层(通常包括铜)120、122、124、126。使每个导电层120、122、124、126图案化以形成导电互连。每个导电层120、122、124、126由绝缘层或非导电层间隔开。同样地，第二芯板104也包括由绝缘层或非导电层间隔开的多个导电层128、130、132、134。需要注意的是，图1所示的非导电层和导电层的数量仅仅是设计选择，且可使用更少或更多数量的非导电层和导电层。
[0022]第一芯板102和第二芯板104一起粘合在预浸料层108上。开口110也在芯板102、104中形成。对于引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印刷电路板，包括：第一芯板，所述第一芯板具有第一导电层、第一非导电层、第一铜层以及第一开口，所述第一芯板还具有连接到第一铜层的第一阻焊膜以及粘合到第一阻焊膜的第一FR4层压板；第二芯板，所述第二芯板具有第二导电层、第二非导电层、第二铜层以及第二开口，所述第二芯板还具有连接到第二铜层的第二阻焊膜以及粘合到第二阻焊膜的第二FR4层压板；以及预浸料层，所述预浸料层在第一铜层和第二铜层之间，但不在第一FR4层压板和第二FR4层压板之间。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中第一铜层具有第一间隙。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中第二铜层具有第二间隙。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中预浸料层填充第一和第二间隙。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中第一开口镀覆铜以连接第一导电层和第一铜层。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中第二开口镀覆铜以连接第二导电层和第二铜层。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中第一芯板包括第三导电层和第三非导电层。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中第一阻焊膜在第一开口附近但不在第一开口处，第二阻焊膜在第二开口附近但不在第二开口处。9.制造印刷电路板的方法，所述方法包括：将第一阻焊膜施加到具有第一开口的第一芯板的第一铜层；将第一FR4层压板粘合到第一阻焊膜；将第二阻焊膜施加到具有第二开口的第二芯板的第二铜层；将第二FR4层压板粘合到第二阻焊膜；将第一芯板与第二芯板接合，以使第一FR4层压板与第二FR4层压板相对并使...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞佩賢，张宏图，曾新华，
申请(专利权)人：超毅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：