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一种使用在LED车灯上的新型铜基板制造技术

技术编号:31285964 阅读:36 留言:0更新日期:2021-12-08 21:45
本实用新型专利技术公开了一种使用在LED车灯上的新型铜基板,包括铜基板本体,所述铜基板本体包括基板、导电铜箔层、真空密封腔、LED灯,其特征在于:将铜基板内部设置为真空密封腔,填充蒸馏水或冷媒,利用液

【技术实现步骤摘要】
一种使用在LED车灯上的新型铜基板


[0001]本技术涉及LED灯照明领域,具体为LED车灯的散热。

技术介绍

[0002]由于LED灯功耗低,亮度高,寿命长、成本低的优势,被广泛应用于照明行业,尤其是汽车LED大灯,但是目前行业的工艺技术瓶颈主要是LED灯的热传导及散热问题,散热效率低,LED的功率就无法提升;目前主要解决方案是采用相变热管(或均温板)技术,即在LED灯铜基板的边缘,再铺设或焊接热管(均温板),增强导热效率,将LED灯产生的热量传导至散热器表面,但存在缺陷:
[0003]1)结构复杂:铜基板两边的热管凸出,结构不平整,导致配合的装配件需要进行CNC特别加工;
[0004]2)工艺复杂,装配难度增加,影响质量及生产效率低;
[0005]3)成本高:焊接成本高,后工序增加CNC工时、装配效率低;
[0006]因此现有技术需要改进。

技术实现思路

[0007]本技术在于提供一种使用在LED车灯上的新型铜基板,进行工艺工序调整,以及结构形式调整。设置铜基板的中间为真空密封腔体,腔体内部注本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用在LED车灯上的新型铜基板,包括铜基板本体,所述铜基板本体包括基板、导电铜箔层、真空密封腔、LED灯,其特征在于:所述基板有2块,为外形大小一致长条形,基板其中一面表面平整设有导电铜箔层,所述2块基板的导电铜箔层上左端分别焊接有LED灯;所述基板另一面的中间通过沉面工艺形成凹槽;所述2块基板设有凹槽的面正对压合使2个凹槽组成腔体,往腔体内注入液体后抽真空,使腔体成为真空密封腔,并将2块基板的压合处焊接进一步密封。2.根据权利要求1所述的一种使用在LED车灯上的新型铜基板,其特征在于:所述铜基板的抽真...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志岗
申请(专利权)人:张志岗
类型:新型
国别省市:

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