一种使用在LED车灯上的新型铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使用在LED车灯上的新型铜基板，包括铜基板本体，所述铜基板本体包括基板、导电铜箔层、真空密封腔、LED灯，其特征在于:将铜基板内部设置为真空密封腔，填充蒸馏水或冷媒，利用液

【技术实现步骤摘要】
一种使用在LED车灯上的新型铜基板


[0001]本技术涉及LED灯照明领域，具体为LED车灯的散热。

技术介绍

[0002]由于LED灯功耗低，亮度高，寿命长、成本低的优势，被广泛应用于照明行业，尤其是汽车LED大灯，但是目前行业的工艺技术瓶颈主要是LED灯的热传导及散热问题，散热效率低，LED的功率就无法提升；目前主要解决方案是采用相变热管（或均温板）技术，即在LED灯铜基板的边缘，再铺设或焊接热管（均温板），增强导热效率，将LED灯产生的热量传导至散热器表面，但存在缺陷：
[0003]1）结构复杂：铜基板两边的热管凸出，结构不平整，导致配合的装配件需要进行CNC特别加工；
[0004]2）工艺复杂，装配难度增加，影响质量及生产效率低；
[0005]3）成本高：焊接成本高，后工序增加CNC工时、装配效率低；
[0006]因此现有技术需要改进。

技术实现思路

[0007]本技术在于提供一种使用在LED车灯上的新型铜基板,进行工艺工序调整,以及结构形式调整。设置铜基板的中间为真空密封腔体,腔体内部注入适量液体，利用液
‑
气相变传热原理，传热效率大幅度提升,工艺装配简单，以解决上述
技术介绍
中的缺陷。
[0008]一种使用在LED车灯上的新型铜基板，包括铜基板本体，所述铜基板本体包括基板、导电铜箔层、真空密封腔、LED灯。
[0009]所述基板有2块,为外形大小一致长条形,基板其中一面表面平整设有导电铜箔层，所述2块基板的导电铜箔层上左端分别焊接有LED灯；所述基板另一面的中间通过沉面工艺形成凹槽；所述2块基板设有凹槽的面正对压合使2个凹槽组成腔体，往腔体内注入液体后抽真空，使腔体成为真空密封腔，并将2块基板的压合处焊接进一步密封。
[0010]作为一种优选方案，所述铜基板的抽真空工艺，可以采用相变热管（或均温板）的制作工艺。
[0011]作为一种优选方案，所述铜基板沉面工艺可以采用溶液腐蚀或CNC加工。
[0012]作为一种优选方案，根据导热系数要求，在铜基板真空密封腔里，填充的液体为蒸馏水或冷媒。
[0013]作为一种优选方案，铜基板上面的电子元件，不仅限LED，同时可以贴装其他电子元件。
[0014]作为一种优选方案，所述基板材质为铜或者铝。
[0015] 本技术的有益效果是：将铜基板内部设置为真空密封腔，填充蒸馏水或冷媒，采用液
‑
气相变原理，导热效率大幅度提升，LED功率由现在的48W提升至60W；铜基板结构简单，成型后的铜基板表面平整，热传导效率提升，减少工序，装配方便， 成本降低。
[0016]【附图说明】
[0017]图1为本技术剖视图；
[0018]图2为本技术爆炸图；
[0019]图3为本技术安装状态图。
[0020]其中：A
‑
铜基板本体、10
‑
基板、11
‑
凹槽、20
‑
导电铜箔层、30
‑
LED灯、40
‑
真空密封腔、B
‑
散热器、B1
‑
中心孔、B2
‑
风扇。
[0021] 【具体实施方式】
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]参阅图1
‑
图3， 一种使用在LED车灯上的新型铜基板，包括铜基板本体，所述铜基板本体包括基板10、导电铜箔层20、LED灯30、真空密封腔40。
[0025]所述基板10有2块,为外形大小一致长条形；所述基板10其中一面表面平整设有导电铜箔层20，所述2块基板10的导电铜箔层20左端上分别焊接有LED灯30；所述基板10另一面的中间通过沉面工艺形成凹槽11；所述2块基板10设有凹槽11的面正对压合使2个凹槽11组成腔体，往腔体内注入液体后抽真空，使腔体成为真空密封腔40，并将2块基板10的压合处焊接进一步密封。
[0026]本技术整体安装时，将铜基板本体的右端直接插入外部设备散热器B的中心孔B1内即可，安装简单。
[0027] 本技术铜基板本体表面平整， LED灯产生的热能经过导电铜箔层传递给散热器，散热器和风扇将热能散发出去，平整的导电铜箔层热传导速度快并且均匀；铜基板内部的真空密封腔内的液体，同时对导电铜箔层进行散热，使铜基板本体的热传导及散热大幅度提高，增加LED等的使用寿命。根据导热功率要求，可以对铜基板的宽度及腔体大小进行对应调整，利用液
‑
气相变的传热原理，传热效率大幅度提升，LED功率由现在的48W提升至60W。
[0028]本技术并且从LED灯铜基板的生产工艺方面进行改良，采用液
‑
气相变的传热原理，在传统铜基板的生产工艺环节，进行工艺工序，及结构调整，并增加两道工序：
[0029]1.采用腐蚀工艺或CNC工艺，在铜基板的贴合面，进行沉面，形成半封闭凹面；
[0030]2、将上、下面铜基板进行压合，焊接，形成腔体。同时，对腔体内部充填适量液体，并进行抽真空后封口。
[0031] 本技术铜基板结构简单，成型后的铜基板表面平整，成型工艺简洁，工序少，装配方便， 成本降低，效率提升，值得大量推广和使用。
[0032]以上所描述的仅为本技术的较佳实施例，上述具体实施例不是对本技术的限制。在本技术的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本技术所保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用在LED车灯上的新型铜基板，包括铜基板本体，所述铜基板本体包括基板、导电铜箔层、真空密封腔、LED灯,其特征在于:所述基板有2块,为外形大小一致长条形,基板其中一面表面平整设有导电铜箔层，所述2块基板的导电铜箔层上左端分别焊接有LED灯；所述基板另一面的中间通过沉面工艺形成凹槽；所述2块基板设有凹槽的面正对压合使2个凹槽组成腔体，往腔体内注入液体后抽真空，使腔体成为真空密封腔，并将2块基板的压合处焊接进一步密封。2.根据权利要求1所述的一种使用在LED车灯上的新型铜基板,其特征在于:所述铜基板的抽真...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志岗，
申请(专利权)人：张志岗，
类型：新型
国别省市：