一种基于双层复合印制PCB板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB板技术领域，尤其为一种基于双层复合印制PCB板，所述下层板和上层板的边缘粘合有橡胶护圈，所述橡胶护圈的内表面一体成型有与卡接槽相适配的卡接凸块，所述下层板上表面和上层板下表面的中心位置处设置有减震腔，所述减震腔的内部安装有减震钢球，所述减震腔和减震钢球之间固定有减震弹簧；便于橡胶护圈对PCB板本体进行防护，增加了PCB板本体的安全性，同时下层板上表面以及上层板下表面的中心位置处设置的减震腔，同时减震腔内通过减震弹簧安装有减震钢球，便于PCB板本体震动时通过减震钢球的晃动从而减缓，从而减震钢球和减震弹簧配合减缓PCB板本体的震动，提高了PCB板本体使用的安全性。提高了PCB板本体使用的安全性。提高了PCB板本体使用的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于双层复合印制PCB板


[0001]本技术属于PCB板
，具体涉及一种基于双层复合印制PCB板。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；传统的双层复合印制PCB板在使用时，结构稳定性不足，同时不便于对双层复合印制PCB板进行减震的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种基于双层复合印制PCB板，具有结构稳定，同时便于减震的特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于双层复合印制PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括下层板和上层板，所述下层板下表面和上层板的上表面均设置有印制电路层，所述下层板和上层板的边缘粘合有橡胶护圈，所述下层板和上层板的表面均开设有卡接槽，所述橡胶护圈的内表面一体成型有与卡接槽相适配的卡接凸块，所述下层板上表面和上层板下表面的中心位置处设置有减震腔，所述减震腔的内部安装有减震钢球，所述减震腔和减震钢球之间固定有减震弹簧。
[0005]作为本技术的一种基于双层复合印制PCB板优选技术方案，所述下层板的上表面和上层板的下表面均开设有连接槽，且连接槽的内部设置有胶块。
[0006]作为本技术的一种基于双层复合印制PCB板优选技术方案，所述下层板和上层板的结构相同，所述下层板包括环氧玻璃布压层板，以及环氧玻璃布压层板端部设置的胶水条，以及环氧玻璃布压层板两侧表面粘合的单层聚酯纤维布，所述环氧玻璃布压层板设置有五层，所述单层聚酯纤维布设置有六层。
[0007]作为本技术的一种基于双层复合印制PCB板优选技术方案，所述连接槽为等腰梯形结构，所述胶块为矩形结构，且胶块两侧相内凹陷。
[0008]作为本技术的一种基于双层复合印制PCB板优选技术方案，所述减震腔和减震钢球之间固定的减震弹簧设置有十八个，且十八个减震弹簧等间距分布。
[0009]作为本技术的一种基于双层复合印制PCB板优选技术方案，所述橡胶护圈、卡接槽和卡接凸块均为矩形环状结构。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、通过下层板和上层板边缘粘合的橡胶护圈，同时橡胶护圈内表面一体成型的卡接凸块安装在下层板和上层板表面开设的卡接槽，增加了橡胶护圈与下层板和上层板连接
的稳定性，便于橡胶护圈对PCB板本体进行防护，增加了PCB板本体的安全性，同时下层板上表面以及上层板下表面的中心位置处设置的减震腔，同时减震腔内通过减震弹簧安装有减震钢球，便于PCB板本体震动时通过减震钢球的晃动从而减缓，且减震钢球晃动后通过对减震弹簧进行挤压，从而减震钢球和减震弹簧配合减缓PCB板本体的震动，提高了PCB板本体使用的安全性。
[0012]2、通过下层板上表面和上层板下表面开设的连接槽，且连接槽内设置有胶块，便于胶块和连接槽配合增加下层板和上层板连接的稳定性，提高了PCB板本体双层复合的强度。
[0013]3、通过由环氧玻璃布压层板、胶水条和单层聚酯纤维布组成的下层板，且下层板和上层板的结构相同，同时胶水条设置在环氧玻璃布压层板的端部，六层单层聚酯纤维布粘合在五层环氧玻璃布压层板的表面，便于单层聚酯纤维布对环氧玻璃布压层板进行加强，从而提高了PCB板本体的强度。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术中的下层板、上层板、减震腔、减震钢球和减震弹簧结构示意图；
[0017]图3为本技术中的下层板、上层板和橡胶护圈结构示意图；
[0018]图4为本技术中的下层板截面结构示意图；
[0019]图中：1、PCB板本体；2、下层板；21、环氧玻璃布压层板；22、胶水条；23、单层聚酯纤维布；3、上层板；4、印制电路层；5、橡胶护圈；6、减震腔；7、减震钢球；8、减震弹簧；9、连接槽；10、胶块；11、卡接槽；12、卡接凸块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种基于双层复合印制PCB板，包括PCB板本体1，PCB板本体1包括下层板2和上层板3，下层板2下表面和上层板3的上表面均设置有印制电路层4，下层板2和上层板3的边缘粘合有橡胶护圈5，下层板2和上层板3的表面均开设有卡接槽11，橡胶护圈5的内表面一体成型有与卡接槽11相适配的卡接凸块12，下层板2上表面和上层板3下表面的中心位置处设置有减震腔6，减震腔6的内部安装有减震钢球7，减震腔6和减震钢球7之间固定有减震弹簧8。
[0023]本实施方案中，通过下层板2和上层板3边缘粘合的橡胶护圈5，同时橡胶护圈5内表面一体成型的卡接凸块12安装在下层板2和上层板3表面开设的卡接槽11，增加了橡胶护圈5与下层板2和上层板3连接的稳定性，便于橡胶护圈5对PCB板本体1进行防护，增加了PCB
板本体1的安全性，同时下层板2上表面以及上层板3下表面的中心位置处设置的减震腔6，同时减震腔6内通过减震弹簧8安装有减震钢球7，便于PCB板本体1震动时通过减震钢球7的晃动从而减缓，且减震钢球7晃动后通过对减震弹簧8进行挤压，从而减震钢球7和减震弹簧8配合减缓PCB板本体1的震动，提高了PCB板本体1使用的安全性。
[0024]具体的，下层板2的上表面和上层板3的下表面均开设有连接槽9，且连接槽9的内部设置有胶块10，连接槽9为等腰梯形结构，胶块10为矩形结构，且胶块10两侧相内凹陷。
[0025]本实施例中，通过下层板2上表面和上层板3下表面开设的连接槽9，且连接槽9内设置有胶块10，便于胶块10和连接槽9配合增加下层板2和上层板3连接的稳定性，提高了PCB板本体1双层复合的强度。
[0026]具体的，下层板2和上层板3的结构相同，下层板2包括环氧玻璃布压层板21，以及环氧玻璃布压层板21端部设置的胶水条22，以及环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于双层复合印制PCB板，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)包括下层板(2)和上层板(3)，所述下层板(2)下表面和上层板(3)的上表面均设置有印制电路层(4)，所述下层板(2)和上层板(3)的边缘粘合有橡胶护圈(5)，所述下层板(2)和上层板(3)的表面均开设有卡接槽(11)，所述橡胶护圈(5)的内表面一体成型有与卡接槽(11)相适配的卡接凸块(12)，所述下层板(2)上表面和上层板(3)下表面的中心位置处设置有减震腔(6)，所述减震腔(6)的内部安装有减震钢球(7)，所述减震腔(6)和减震钢球(7)之间固定有减震弹簧(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于双层复合印制PCB板，其特征在于：所述下层板(2)的上表面和上层板(3)的下表面均开设有连接槽(9)，且连接槽(9)的内部设置有胶块(10)。3.根据权利要求1所述的一种基于双层复合印...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢春雄，
申请(专利权)人：运丰开平电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：