一种PCB电路板的打带工艺制造技术

本发明专利技术提供一种PCB电路板的打带工艺，涉及电路板打带技术领域。该一种PCB电路板的打带工艺，包括以下步骤：S1、进料检验，S2、注塑底带和注塑料盘进行检验，S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，S4、进行真空包装，S5、装箱并粘贴标签。通过进料检验，再对注塑底带和注塑料盘进行检验，将PCB板放在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，热封后进行全检，确认检查没有问题后进行真空包装并装箱粘贴标签，最后OQC检验仓库根据生产指令出货，整个包装步骤多次检验，步骤规范、明确，采用注塑底带和注塑料盘进行包装，从而有效的对PCB电路板进行保护，降低了运输过程中PCB电路板的损坏率。了运输过程中PCB电路板的损坏率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板的打带工艺


[0001]本专利技术涉及电路板打带
，具体为一种PCB电路板的打带工艺。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]PCB电路板在出厂后会对其进行包装再运输，目的是防止运输过程中灰尘进入吸附在PCB电路板上，从而导致PCB电路板损坏，但是现有技术都是通过膜、包装袋等结构进行包装，虽然包装后能防止灰尘进入，但是包装时的工作不够规范，灰尘再包装时依然会进入，同时现有的包装结构不能更好的对PCB电路板进行保护，运输过程中PCB电路板容易折断损坏，增加了PCB电路板运输损坏率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种PCB电路板的打带工艺，解决了包装时的工作不够规范，灰尘再包装时依然会进入，同时现有的包装结构不能更好的对PCB电路板进行保护，运输过程中PCB电路板容易折断损坏，增加了PCB电路板运输损坏率的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种PCB电路板的打带工艺，包括以下步骤：
[0006]S1、进料检验。
[0007]S2、注塑底带和注塑料盘进行检验。
[0008]S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封。
[0009]S4、进行真空包装。
[0010]S5、装箱并粘贴标签。
[0011]S6、OQC检验仓库根据生产指令出货。
[0012]优选的，所述进料检验是对客供PCB板和本申请所用的原材料进行检验。
[0013]优选的，所述注塑料盘包括上盖、下盖和中轴，上盖通过中轴与下盖相连接。
[0014]优选的，所述加盖带基层采用聚酯或聚丙烯薄膜中的一种或多种，并复合或涂布有不同的功能层，可在外力或加热的情况下封合。
[0015]优选的，所述功能层为抗静电层、胶层、防水层中的一种或多种。
[0016]优选的，所述标签为不干胶标签，所述标签是以纸张、薄膜或其它特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。
[0017]优选的，所述OQC检验仓库是成品出厂或出货前，由成品检验员按照产品检验标准进行出货检验。
[0018]优选的，所述加盖带热封后会对之前步骤进行全检。
[0019]工作原理：通过进料检验，再对注塑底带和注塑料盘进行检验，将PCB电路板放置
在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，热封后进行全检，确认检查没有问题后进行真空包装并装箱粘贴标签，最后OQC检验仓库根据生产指令出货，整个包装步骤多次检验，步骤规范、明确，避免灰尘的渗入，同时采用注塑底带和注塑料盘进行包装，从而有效的对PCB电路板进行保护，降低了运输过程中PCB电路板的损坏率。
[0020]本专利技术提供了一种PCB电路板的打带工艺。具备以下有益效果：
[0021]本专利技术通过进料检验，注塑底带和注塑料盘进行检验，将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，热封后进行全检，确认检查没有问题后进行真空包装并装箱粘贴标签，最后OQC检验仓库根据生产指令出货，整个包装步骤多次检验，步骤规范、明确，避免灰尘的渗入，同时采用注塑底带和注塑料盘进行包装，从而有效的对PCB电路板进行保护，降低了运输过程中PCB电路板的损坏率。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例：
[0024]本专利技术实施例提供一种PCB电路板的打带工艺，包括以下步骤：
[0025]S1、进料检验。
[0026]S2、注塑底带和注塑料盘进行检验。
[0027]S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封。
[0028]S4、进行真空包装。
[0029]S5、装箱并粘贴标签。
[0030]S6、OQC检验仓库根据生产指令出货。
[0031]通过进料检验，再对注塑底带和注塑料盘进行检验，将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，热封后进行全检，确认检查没有问题后进行真空包装并装箱粘贴标签，最后OQC检验仓库根据生产指令出货，整个包装步骤多次检验，步骤规范、明确，避免灰尘的渗入，同时采用注塑底带和注塑料盘进行包装，从而有效的对PCB电路板进行保护，降低了运输过程中PCB电路板的损坏率
[0032]所述进料检验是对客供PCB板和本申请所用的原材料进行检验。
[0033]通过对客供PCB板和本申请所用的原材料进行检验，防止后续包装过程中出现问题，保证后续包装工作的顺利进行。
[0034]所述注塑料盘包括上盖、下盖和中轴，上盖通过中轴与下盖相连接。
[0035]通过中轴将上盖和下盖相连接，从而使上盖和下盖之间的空间被利用进行包装。
[0036]所述加盖带基层采用聚酯或聚丙烯薄膜中的一种或多种，并复合或涂布有不同的功能层，可在外力或加热的情况下封合。
[0037]加盖带具有较强的密封性，通过加盖带进行密封有效的预防灰尘进入。
[0038]所述功能层为抗静电层、胶层、防水层中的一种或多种。
[0039]通过功能层的设置，对PCB电路板的保护更加全面，保护效果更好。
[0040]所述标签为不干胶标签，所述标签是以纸张、薄膜或其它特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。
[0041]干胶标签具有不用刷胶、不用浆糊、不用蘸水、无污染、节省贴标时间等优点，应用范围广，方便快捷的优点。
[0042]所述OQC检验仓库是成品出厂或出货前，由成品检验员按照产品检验标准进行出货检验。
[0043]通过在成品出厂或出货前的最后一道检验，使PCB电路板包装的质量更高。
[0044]所述加盖带热封后会对之前步骤进行全检。
[0045]通过在加盖带热封后对之前步骤进行全检，从而保证后续的包装工作顺利进行，避免前期工作步骤出现的问题对后续包装工作造成影响。
[0046]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、进料检验。S2、注塑底带和注塑料盘进行检验。S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封。S4、进行真空包装。S5、装箱并粘贴标签。S6、OQC检验仓库根据生产指令出货。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述进料检验是对客供PCB板和本申请所用的原材料进行检验。3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述注塑料盘包括上盖、下盖和中轴，上盖通过中轴与下盖相连接。4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述加盖带基层采用聚酯或聚丙烯薄膜中的一种或多...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘良平，
申请(专利权)人：运丰开平电子制品有限公司，
类型：发明
国别省市：