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本发明提供一种PCB电路板的打带工艺，涉及电路板打带技术领域。该一种PCB电路板的打带工艺，包括以下步骤：S1、进料检验，S2、注塑底带和注塑料盘进行检验，S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，S4、进行真空包...
该专利属于运丰（开平）电子制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过运丰（开平）电子制品有限公司授权不得商用。

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