【技术实现步骤摘要】
一种边缘耐磨且易于拆装的卡接电路板
[0001]本技术涉及电子元器件设备
,具体为一种边缘耐磨且易于拆装的卡接电路板。
技术介绍
[0002]电路板根据制作材料和制作工艺分有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]电路板作为电子产品中的重要电子元器件之一,无论其使用何种材料制作,其外部边缘都容易在使用过程和安装过程中遭受磨损,令电路板的工作效果降低,且因为设备的空间结构其电路板的安装方式固定,不易拆装进行维修更换。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种边缘耐磨且易于拆装的卡接电路板,以解决上述
技术介绍
中提出电路板的安装使用容易造成边缘磨损的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种边缘耐磨且易于拆装的卡接电路板,包括前板和背板,所述前板后端固定连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种边缘耐磨且易于拆装的卡接电路板,包括前板和背板,其特征在于:所述前板后端固定连接有外包围圈板,所述外包围圈板左右两侧均设置有对接孔,所述背板后端固定连接有内扣板,所述内扣板左右两侧均设置有伸缩槽,所述伸缩槽内侧活动连接有对接杆,所述对接杆内端与伸缩槽内侧之间固定连接有弹簧,所述前板和背板之间设置有胶圈。2.根据权利要求1所述的一种边缘耐磨且易于拆装的卡接电路板,其特征在于:所述内扣板活动连接于外包围圈板内侧,所述对接杆外端活动连接于对接孔内侧,所述胶圈设置于外包围圈板外侧,所述前板和背板均为长度和宽度相等的弧形倒角结构,所述外包围圈板的长度和宽度均小于前板与背板的长度和宽度。3.根据权利要求1所述的一种边缘耐磨且易于拆装的卡接电路板,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨锋,邓鹏,
申请(专利权)人:深圳市满坤电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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