一种柔性电路板的压合叠构制造技术

本申请公开了一种柔性电路板的压合叠构，包括依次设置的气囊（2）、补强层组（4）、柔性电路板（5）、填充膜（60）和烧付铁板（3），所述柔性电路板（5）包括基板（50）和设置于所述基板（50）一侧的第一铜层（51），所述第一铜层（51）包括本体部（511）和环状焊盘（510），所述柔性电路板（5）还包括设置于所述本体部（511）和所述填充膜（60）之间的油墨层（53），所述油墨层（53）设置有油墨层开口（530），压合时，所述填充膜（60）在受热后流动至所述油墨层开口（530）内支撑所述环状焊盘（510），防止环状焊盘弯曲、凹陷，有效的改善了环状焊盘的平整度，有利于后续麦克风焊接至环状焊盘上，保证焊接质量和使用可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的压合叠构


[0001]本申请涉及柔性电路板快压
，尤其涉及一种柔性电路板的压合叠构。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]随着技术的发展，各种感应元器件和功能元器件越来越多的被集成焊接到柔性电路板上。为使元器件能够焊接至柔性电路板上，在柔性电路板上设置有用于焊接元器件的焊盘(PAD)。如图1所示，图1中示出了一种具有圆环形的环状焊盘100的柔性电路板，该环状焊盘100用以与麦克风(MIC)焊接，柔性电路板的基层1外露至环状焊盘100内，其上开设有传音孔1a，封闭的环状焊盘在后续的组装流程中和麦克风上对应的焊盘焊接结合形成密闭的吸音空间。
[0004]为了保证传音效果，常规的柔性电路板通常包括基层1、位于基层1一侧的焊盘层10、位于基层1另一侧的铜层11以及贴合于铜层11表面的保护膜12，焊盘曾10上设置有环状焊盘100。为了保证环状焊盘10在后续焊接和使用过程中的可靠性，需要通过压合工艺将支撑材料压合至柔性线路板上一对环状焊盘10背面进行补强，支撑材料例如可以是PI、FR4。现有技术中补强时的压合叠构如图2所示，由上至下依次为快压机上气囊13、第一离型膜14、补强层15、补强胶层16、保护膜12、铜层11、基层1、焊盘层10、油墨层17、第二离型膜18、快压机下底盘的橡胶层19和快压机下底盘的钢板层190。
[0005]为了保证传音效果，支撑材料需要先开设与传音孔1a对应的开孔150，这样的悬空设计就导致环状焊盘100在压合时会受力弯曲，平整度差，装配过炉后出现元件浮高虚焊的问题，不利于保证环状焊盘100焊接的可靠性和焊接后使用的稳定性。

技术实现思路

[0006]针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种柔性电路板的压合叠构，能够改善环状焊盘压合时的平整度。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：一种柔性电路板的压合叠构，包括依次设置的气囊、补强层组、柔性电路板、填充膜和烧付铁板，所述柔性电路板包括基板和设置于所述基板一侧的第一铜层，所述第一铜层包括本体部和环状焊盘，所述柔性电路板还包括设置于所述本体部和所述填充膜之间的油墨层，所述油墨层设置有油墨层开口，压合时，所述填充膜在受热后流动至所述油墨层开口内支撑所述环状焊盘。
[0008]进一步地，所述填充膜的厚度为80～120μm。
[0009]进一步地，所述填充膜朝向所述油墨层的表面设置有第二离型膜。
[0010]进一步地，所述第二离型膜的厚度为10～20μm。
[0011]进一步地，所述的柔性电路板的压合叠构还包括依次设置于所述填充膜和所述烧
付铁板之间的缓冲层和硬质板。
[0012]进一步地，所述缓冲层为玻纤纸。
[0013]进一步地，所述缓冲层的厚度为70～180μm。
[0014]进一步地，所述硬质板为钢板。
[0015]进一步地，所述填充膜朝向所述缓冲层的表面设置有第三离型膜。
[0016]进一步地，所述补强层组包括依次设置于所述气囊和所述柔性电路板之间的补强层和胶层，所述补强层开设有补强层开口，所述胶层开设有尺寸大于所述补强层开口的胶层开口。
[0017]本申请与现有技术相比，其有益效果是：
[0018]1.通过设置位于油墨层下方的填充膜，使得在压合过程中，填充膜受热后能够流动至油墨层开口内，支撑在环状焊盘下方，防止环状焊盘弯曲、凹陷，有效的改善了环状焊盘的平整度，有利于后续麦克风焊接至环状焊盘上，保证焊接质量和使用可靠性；
[0019]2.通过设置位于填充膜下方的缓冲层和硬质板，能有效的保证压合过程中填充膜流动至油墨层开口内，确保填充膜起到支撑作用；同时能够保证柔性电路板在压合过程中保持平整，确保压合质量；
[0020]3.通过在填充膜两侧设置离型膜，压合后能够方便地去除填充膜，提高生产效率和生产质量。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0022]图1是现有技术中柔性电路板的平面示意图。
[0023]图2是现有技术中柔性电路板的压合叠构的示意图。
[0024]图3是本申请的柔性电路板的压合叠构的示意图。
[0025]图4是本申请中复合膜的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0028]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包
含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0029]如图3所示，对应于本申请一种较佳实施例的改善柔性电路板环状焊盘平整度的压合叠构，其包括位于最上端的气囊2、位于最下端的烧付铁板3以及位于气囊2和烧付铁板3之间的补强层组4、柔性电路板5及复合膜6。
[0030]气囊2和烧付铁板3为真空快压机的压合部件，两者配合将中间的各层压合在一起，同时气囊2还具有加热的作用。烧付铁板3包括橡胶垫30和连接在橡胶垫30下方的钢板31，两者通过烧结热处理方式结合在一起。烧付铁板3结合了钢板31和橡胶垫30的各种优势，俱有良好的平整性、导热缓冲性，使产品成型好，填充性能和结合性更佳。
[0031]柔性电路板5包括基层50以及分别连接于基层50两侧的第一铜层51和第二铜层52。
[0032]基层50可以采用例如聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜等材料制成，本实施例中，其材质为聚酰亚胺，在基层50中心开设有中心孔500，本实施例中，该中心孔用于传音。
[0033]第一铜层51本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的压合叠构，其特征在于，包括依次设置的气囊(2)、补强层组(4)、柔性电路板(5)、填充膜(60)和烧付铁板(3)，所述柔性电路板(5)包括基板(50)和设置于所述基板(50)一侧的第一铜层(51)，所述第一铜层(51)包括本体部(511)和环状焊盘(510)，所述柔性电路板(5)还包括设置于所述本体部(511)和所述填充膜(60)之间的油墨层(53)，所述油墨层(53)设置有油墨层开口(530)，压合时，所述填充膜(60)在受热后流动至所述油墨层开口(530)内支撑所述环状焊盘(510)。2.根据权利要求1所述的柔性电路板的压合叠构，其特征在于，所述填充膜(60)的厚度为80～120μm。3.根据权利要求1所述的柔性电路板的压合叠构，其特征在于，所述填充膜(60)朝向所述油墨层(53)的表面设置有第二离型膜(61)。4.根据权利要求3所述的柔性电路板的压合叠构，其特征在于，所述第二离型膜(61)的厚度为10～20μm。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金银，卢苇，郭小春，
申请(专利权)人：苏州维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：