透明电路板、透明电路板中间体及透明电路板制造方法技术

一种透明电路板，包括：一导电线路层，所述导电线路层包括依次叠设的一铜层、一金属涂层以及一黑化层；及一覆盖层，所述覆盖层设置于所述黑化层远离所述铜层的表面，所述覆盖层为透明材质；其中，所述金属涂层包括金属，所述黑化层包括所述金属涂层中所述金属的氧化物。另，本发明专利技术还提供一种透明电路板中间体及透明电路板的制造方法。电路板的制造方法。电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
透明电路板、透明电路板中间体及透明电路板制造方法


[0001]本专利技术涉及透明电路板、透明电路板中间体及透明电路板制造方法。

技术介绍

[0002]由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化，透明的印刷电路板就是其中一种。
[0003]目前透明的印刷电路板中，用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、防焊层等为透明材料，可以应用于透明的车载天线以及天线讯号的放大。现有技术在制作透明电路板时采用单层银线路的布线方式，银线路在经过黑化之后形成的黑化银层会影响整个电路板的导电性以及均匀性。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种透明电路板，该透明电路板的黑化层不会影响整体电路板的导电性。
[0005]另，还有必要提供一种透明电路板中间体的制造方法。
[0006]另，还有必要提供一种透明电路板的制造方法。
[0007]一种透明电路板中间体的制造方法，包括步骤：提供一载体铜箔，所述载体铜箔包括一载板及设置于所述载体上的一铜箔层。于所述铜箔层上设置一金属涂层，所述金属涂层包括还原性金属。氧化所述金属涂层中远离所述铜箔层一侧的还原性金属以获得一黑化层。于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层，所述覆盖层为透明材质。移除所述载板，暴露所述铜箔层，得到所述透明电路板中间体。
[0008]一种透明电路板中间体的制造方法，包括步骤：提供一铜板。于所述铜板的一侧面上设置一金属涂层，所述金属涂层包括金属单质粉末。氧化所述金属涂层中远离所述铜板一侧的金属单质粉末以获得一黑化层。于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层，所述覆盖层为透明材质。将所述铜板蚀刻为一铜箔层，所述铜箔层的厚度小于所述铜箔的厚度，获得所述透明电路板中间体。
[0009]进一步地，所述铜板的厚度为12～18微米，所述铜箔层的厚度为7～11微米。
[0010]进一步地，设置一金属涂层具体包括，提供一涂料，所述涂料含有金属离子、还原剂及粘接剂。将所述涂料涂布在所述铜箔层或所述铜板上，烘烤以使得所述金属离子与所述还原剂发生反应，从而使得所述金属离子被还原成所述金属单质粉末。
[0011]进一步地，氧化所述金属涂层中远离所述铜箔层或所述铜板一侧的金属单质粉末具体包括步骤：在所述金属涂层的远离所述铜箔层或所述铜板的一侧喷涂氧化剂，使得所述金属涂层中与所述氧化剂接触的金属单质粉末被氧化为金属氧化物，从而在所述金属涂层的外表面形成所述黑化层。
[0012]进一步地，所述氧化剂包括硝酸溶液、硫化钾溶液、多硫化钾溶液、硫代硫酸钾溶液中的至少一种。
[0013]进一步地，于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层具体包括步骤：提供一含二胺单体的A组分及一含二酸单体的B组分，混合所述A组分及所述B组分，然后加入N,N-二甲基乙酰胺稀释以获得涂布液。将所述涂布液涂布在所述黑化层上，烘烤至N,N-二甲基乙酰胺完全挥发，从而获得所述覆盖层。
[0014]一种透明电路板的制造方法，包括步骤：提供如上所述的透明电路板中间体，以及蚀刻所述铜箔层、所述金属涂层及所述黑化层以得到一导电线路层，从而获得所述透明电路板。
[0015]进一步地，步骤蚀刻所述铜箔层、所述金属涂层及所述黑化层之前还包括：于所述中间体的上设置一干膜层，对所述干膜层进行曝光显影以形成开窗，部分所述铜箔层从所述开窗露出。通过电镀的方式在所述开窗内填铜以得到一镀铜层，移除所述干膜层，蚀刻未被所述镀铜层覆盖的所述铜箔层、所述金属涂层和所述黑化层，获得所述导电线路层，以及得到所述透明电路板。
[0016]一种透明电路板，包括：一导电线路层，所述导电线路层包括依次叠设的一铜层、一金属涂层以及一黑化层。及一覆盖层，所述覆盖层设置于所述黑化层远离所述铜层的表面，所述覆盖层为透明材质。其中，所述金属涂层包括金属，所述黑化层包括所述金属涂层中所述金属的氧化物。
[0017]本专利技术提供的透明电路板的制造方法通过在导电线路层上形成一金属层，然后再氧化部分所述金属层使其黑化，相较于直接氧化导电线路层并使其表面黑化具有不影响导电线路层的导电率的优点。
附图说明
[0018]图1A～图1J为本专利技术一实施例提供的透明电路板的制造过程示意图。
[0019]图2A-图2E为本专利技术另一实施例提供的中间体的制造过程示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]透明电路板
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100
[0022]载体铜箔
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10
[0023]铜箔层
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11
[0024]第一表面
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111
[0025]第二表面
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112
[0026]金属涂层
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12
[0027]黑化层
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13
[0028]覆盖层
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14
[0029]导电线路层
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15
[0030]载板
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21
[0031]中间体
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203
[0032]镀铜层
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204
[0033]干膜层
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201
[0034]开窗
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202
[0035]铜板
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30
[0036]厚度
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D1、D2
[0037]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0040]本专利技术一实施例提供一种透明电路板100的制造方法，包括步骤：
[0041]S1:请参见图1A，提供一载体铜箔10，所述载体铜箔10包括一载板21及设置于所述载板21上的至少一铜箔层11，所述铜箔层11包括朝外设置的一第一表面111以及与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明电路板中间体的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一载体铜箔，所述载体铜箔包括一载板及设置于所述载体上的一铜箔层；于所述铜箔层上设置一金属涂层，所述金属涂层包括还原性金属；氧化所述金属涂层中远离所述铜箔层一侧的还原性金属以获得一黑化层；于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层，所述覆盖层为透明材质；移除所述载板，暴露所述铜箔层，得到所述透明电路板中间体。2.一种透明电路板中间体的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一铜板；于所述铜板的一侧面上设置一金属涂层，所述金属涂层包括金属单质粉末；氧化所述金属涂层中远离所述铜板一侧的金属单质粉末以获得一黑化层；于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层，所述覆盖层为透明材质；将所述铜板蚀刻为一铜箔层，所述铜箔层的厚度小于所述铜箔的厚度，获得所述透明电路板中间体。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述铜板的厚度为12～18微米，所述铜箔层的厚度为5～8微米。4.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，设置一金属涂层具体包括：提供一涂料，所述涂料含有金属离子、还原剂及粘接剂；将所述涂料涂布在所述铜箔层或所述铜板上，烘烤以使得所述金属离子与所述还原剂发生反应，从而使得所述金属离子被还原成所述金属单质粉末。5.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，氧化所述金属涂层中远离所述铜箔层或所述铜板一侧的金属单质粉末具体包括步骤：在所述金属涂层的远离所述铜箔层或所述铜板的一侧喷涂氧化剂，使得所述金属涂层中与所述氧化剂接触的金属单质粉末被氧化为金属氧化物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，沈芾云，徐筱婷，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：