一种流动性能优异的环氧底部填充胶的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种流动性能优异的环氧底部填充胶，其原料以重量份数计包括如下组分：自合成树脂5～15份、环氧树脂30～60份、稀释剂5～10份、偶联剂1～3份、填料60～70份、固化剂15～35份；其中，所述的自合成树脂由以下重量份数的原料化合而成：含烯基的环氧单体33～36份、含氟单体26～34份、4,4'

【技术实现步骤摘要】
一种流动性能优异的环氧底部填充胶的制备方法


[0001]本专利技术属于胶黏剂领域，具体涉及一种流动性能优异的环氧底部填充胶的制备方法。

技术介绍

[0002]由于智能穿戴设备、无线通讯、宽带互联网络产品及新能源汽车的迅速发展，电子器件集成度越来越高，芯片面积不断扩大。随着芯片面积的增加，芯片与基板之间的热膨胀系数(Coefficient Thermal Expansion)逐渐增加。因此需要在芯片和基板之间填充底部填充胶，来减少系统发热时芯片和基板之间热膨胀系数差异导致的变形，甚至是芯片与基板之间的开裂。
[0003]倒装芯片技术是目前芯片封装的主要技术之一，芯片面朝下与基板互联，将芯片电极与基板布线层通过焊点进行牢固地焊接。倒装芯片技术具有高封装密度、短互联距离、电性能与可靠性优异的特点。底部填充胶作为一种应用于倒装芯片技术的材料，通过毛细作用填充于焊球连接的芯片与基板之间的间隙，将芯片、焊球凸点以及基板紧紧地牢固在一起，密封及保护焊点，降低芯片与基板热膨胀系数不匹配在焊点上产生的应力。底部填充胶对提高电子封装的可靠性有着不可忽视的作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流动性能优异的环氧底部填充胶，其特征在于，其原料以重量份数计包括如下组分：自合成树脂5～15份、环氧树脂30～60份、稀释剂5～10份、偶联剂1～3份、填料60～70份、固化剂15～35份；其中，所述的自合成树脂由以下重量份数的原料化合而成：含烯基的环氧单体33～36份、含氟单体26～34份、4,4'
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二壬基
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2,2'
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联吡啶1.4～1.8份、α
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溴代苯乙酸乙酯1～1.5份、氯化亚铜0.2～0.6份、N,N
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二甲基甲酰胺120～160份。2.根据权利要求1所述的环氧底部填充胶，其特征在于，所述的含烯基的环氧单体为烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯以及丙烯酸环氧丙酯中的一种或两种以上的混合；所述的含氟单体为甲基丙烯酸十二氟庚酯、全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯以及甲基丙烯酸三氟乙酯中的一种或两种以上的混合。3.根据权利要求2所述的环氧底部填充胶，其特征在于，所述的含烯基的环氧单体为烯丙基缩水甘油醚，所述的含氟单体为甲基丙烯酸十二氟庚酯；所述的自合成树脂的结构式为：其中，5≤x≤50，5≤y≤25。4.根据权利要求3所述的环氧底部填充胶，其特征在于，所述的自合成树脂的合成路径为：
5.根据权利要求1～4任一项所述的环氧底部填充胶，其特征在于，所述的环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、萘型环氧树脂以及环氧化苯酚树脂中的一种或两种以上的混合。6.根据权利要求1～4任一项所述的环...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光霖，王建斌，陈田安，谢海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：