一种共模抑制的封装装置和印制电路板制造方法及图纸

一种共模抑制的封装装置，涉及封装装置中传输差分信号时共模噪声的抑制。该封装装置包括基板，以及设置于基板中的电源层或地层、一对传输差分信号的信号过孔和第一过孔，其中该第一过孔设置于上述一对信号过孔之间，且第一过孔的至少一部分与上述一对信号过孔位于同一水平面。第一过孔的一端与上述电源层或地层电连接，除这一段以外的其他部分与其周围的介质绝缘。上述第一过孔在共模信号产生的电场中形成谐振回路，从而抑制共模信号，其加工工艺简单，无需额外的滤波走线，有利于节省封装装置的物理空间，降低成本。降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：马超，范文锴，蔡树杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：