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一种共模抑制的封装装置，涉及封装装置中传输差分信号时共模噪声的抑制。该封装装置包括基板，以及设置于基板中的电源层或地层、一对传输差分信号的信号过孔和第一过孔，其中该第一过孔设置于上述一对信号过孔之间，且第一过孔的至少一部分与上述一对信号过孔...
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