一种FPC的EMI接地结构和一种FPC制造技术

本实用新型专利技术涉及FPC技术领域，具体为一种FPC的EMI接地结构和一种FPC，包括主体，所述主体包括电磁干扰板，所述电磁干扰板的表面设置有连接机构，所述连接机构包括连接孔，所述电磁干扰板的表面固定连接有连接孔，所述连接孔的表面卡合连接有连接线，所述电磁干扰板的表面活动连接有固定板，所述连接线的表面固定连接有第一卡杆，所述连接孔的表面固定连接有抵杆，所述抵杆的表面固定连接有第二卡杆。本实用新型专利技术在抵簧和抵板的连接作用下，便于对柔性电路板在电磁干扰板上的连接固定，在防护环的作用下，便于对柔性电路板的连接件进行支撑，防止连接过紧，造成柔性电路板表面的破裂和损坏，影响柔性电路板的使用。影响柔性电路板的使用。影响柔性电路板的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC的EMI接地结构和一种FPC


[0001]本技术涉及FPC
，具体为一种FPC的EMI接地结构和一种 FPC。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但对其进行使用时，FPC和EMI之间的连接不便，易造成连接的松动，影响其使用效果，且FPC的表面没有防护结构，在连接时，易造成表面的断裂，因此亟需设计一种FPC的EMI接地结构和一种FPC来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种FPC的EMI接地结构和一种FPC，以解决上述
技术介绍
中提出的FPC和EMI之间的连接不便，易造成连接的松动，影响其使用效果，且FPC的表面没有防护结构，在连接时，易造成表面的断裂的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种FPC的EMI接地结构，包括主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC的EMI接地结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)包括电磁干扰板(11)，所述电磁干扰板(11)的表面设置有连接机构(3)，所述连接机构(3)包括连接孔(31)，所述电磁干扰板(11)的表面固定连接有连接孔(31)，所述连接孔(31)的表面卡合连接有连接线(32)，所述电磁干扰板(11)的表面活动连接有固定板(33)，所述连接线(32)的表面固定连接有第一卡杆(34)，所述连接孔(31)的表面固定连接有抵杆(35)，所述抵杆(35)的表面固定连接有第二卡杆(36)，所述抵杆(35)的表面活动连接有拉杆(37)，所述拉杆(37)的表面套接有伸缩簧(38)，所述连接孔(31)的内侧开设有滑槽(39)。2.根据权利要求1所述的一种FPC的EMI接地结构，其特征在于：所述抵杆(35)呈倾斜状连接在连接孔(31)的表面，所述第二卡杆(36)和第一卡杆(34)呈杆状卡合连接，所述抵杆(35)的材质为弹性塑料。3.根据权利要求1所述的一种FPC的EMI接地结构，其特征在于：所述电磁干扰板(11)的表面活动连接有压板(310)，所述压板(310)的表面活动连接有转杆(311)，所述转杆(311)的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸿晖，
申请(专利权)人：深圳市华瀚宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：