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本实用新型涉及FPC技术领域,具体为一种FPC的EMI接地结构和一种FPC,包括主体,所述主体包括电磁干扰板,所述电磁干扰板的表面设置有连接机构,所述连接机构包括连接孔,所述电磁干扰板的表面固定连接有连接孔,所述连接孔的表面卡合连接有连接线...该专利属于深圳市华瀚宇电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华瀚宇电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及FPC技术领域,具体为一种FPC的EMI接地结构和一种FPC,包括主体,所述主体包括电磁干扰板,所述电磁干扰板的表面设置有连接机构,所述连接机构包括连接孔,所述电磁干扰板的表面固定连接有连接孔,所述连接孔的表面卡合连接有连接线...