一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法技术

本发明专利技术提供了一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法，涉及柔性电路板技术领域，FPC柔性线路板包括依次设置的基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜，线路层一端设置连接端，连接端上方设置开窗区域，开窗区域上方设置补强区域，补强区域处设置补强板，补强板通过第三胶层与保护膜上表面粘接，补强板下表面设置若干榫接槽，榫接槽贯穿补强板前后侧壁，第三胶层上表面设置若干凸榫，凸榫外壁与榫接槽内壁相适配。本发明专利技术中，第三胶层通过形成的凸榫与补强板下表面的榫接槽粘接，增大了第三胶层与补强板的粘接面积，使得补强板不易与第三胶层滑动脱离，提高了柔性电路板的整体结构强度，延长了使用寿命。延长了使用寿命。延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板
，特别涉及一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板简称FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板能够自由地弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意排布，达到元器件装配和导线连接的一体化，可以大大缩小电子产品的体积和重量，能够满足电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC 是一种广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上的线路板结构。
[0003]由于柔性电路板机械强度较小，柔性电路板在使用过程中容易因多次弯折而折断，因此，为了提高柔性电路板的机械强度，通常在柔性电路板上粘合一层补强板来补强结构，但是，补强板与柔性电路板连接面比较光滑，在柔性电路板插接使用过程中，补强板容易与柔性电路板表面的胶层脱离，补强板脱落后降低了柔性电路板的整体结构强度。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法，用以解决目前补强板与柔性电路板连接面比较光滑，在柔性电路板插接使用过程中，补强板容易与柔性电路板表面的胶层脱离，补强板脱落后降低了柔性电路板的整体结构强度的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种具有补强结构的FPC柔性线路板，包括：基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜，基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜从下往上依次设置，线路层一端设置连接端，连接端上方设置开窗区域，开窗区域设置在保护膜内，开窗区域上方设置补强区域，补强区域处设置补强板，补强板通过第三胶层与保护膜上表面粘接，补强板下表面设置若干榫接槽，榫接槽贯穿补强板前后侧壁，第三胶层上表面设置若干凸榫，若干凸榫与若干榫接槽一一对应，凸榫外壁与榫接槽内壁相适配。
[0006]优选的，保护膜内设置若干第一通孔，第一通孔位于补强区域，第一通孔贯穿保护膜及第二胶层，补强板内设置若干第二通孔，若干第二通孔与若干第一通孔一一对应，第二通孔贯穿补强板及第三胶层。
[0007]优选的，线路层设置若干连接点，连接点上方对应开设连接槽，连接槽依次贯穿保护膜、第二胶层，连接点处固定连接纯镍端子。
[0008]优选的，线路层采用压延铜箔制成。
[0009]优选的，榫接槽为燕尾槽，凸榫与榫接槽形状相吻合。
[0010]还包括一种具有补强结构的FPC柔性线路板制备方法，用于制备上述一种具有补强结构的FPC柔性线路板，制备方法包括以下步骤：步骤1：将压延铜箔通过第一胶层粘贴在基材上表面，并通过贴干膜、曝光、显影、
蚀刻工艺，完成线路层的制作；步骤2：制作保护膜，在保护膜与线路层连接端对应位置设置开窗区域，通过激光切割完成开窗，并在保护膜下表面涂抹第二胶层后将保护膜压合至线路层上表面，在开窗区域上方设置补强区域；步骤3：获取基板，先在基板下表面开设若干榫接槽，基板的形状与补强区域的形状相同，在基板表面制作第三胶层，将带有第三胶层的基板通过冲切装置冲切后制得补强板，并将带有第三胶层的补强板压合至保护膜上表面，制得柔性电路板。
[0011]优选的，在步骤3中，榫接槽采用激光切割制成。
[0012]优选的，冲切装置包括：底板、上箱体及下箱体，底板后侧固定设置安装板，底板上固定设置冲切气缸，冲切气缸上端设置冲切轴，冲切轴上端贯穿下箱体底壁延伸至下箱体内并设置冲切板，冲切板上方设置支撑板，支撑板与下箱体内壁密封滑动连接，支撑板上设置带有榫接槽的基板，冲切板上表面设置若干冲切头，冲切头上端贯穿支撑板并与支撑板贯穿位置滑动连接，支撑板与冲切板之间设置若干第一弹簧，第一弹簧上下两端分别与支撑板、冲切板固定连接，冲切板与下箱体底部内壁之间设置若干第二弹簧，第二弹簧上下两端分别与冲切板、下箱体底部内壁固定连接，上箱体位于下箱体上方，上箱体后侧壁与安装板前侧壁固定连接，上箱体靠近下箱体一侧设置空腔，上箱体左右两侧内壁设置滑槽，下箱体外壁与滑槽内壁滑动连接，上箱体上方设置注入机构，注入机构内设置热固胶，注入机构输出端通过注入管与上箱体内部空腔连通。
[0013]优选的，上箱体上端设置若干第三通孔，若干第三通孔与若干冲切头一一对应，第三通孔直径大于冲切头直径，第三通孔内滑动设置推杆，推杆下端与空腔上端齐平，推杆下端延伸至上箱体外部并与推板下表面固定连接，推板下表面设置若干第三弹簧，第三弹簧一端与推板下表面固定连接，第三弹簧另一端与上箱体上表面固定连接。
[0014]优选的，上箱体左右两侧对称设置第四通孔，第四通孔与空腔连通，冲切轴左右两侧对称设置第一连接杆，第一连接杆远离冲切轴一端固定设置第一齿条，第一齿条与冲切轴平行，第一齿条上端靠近上箱体一侧与上箱体外壁滑动连接，第一齿条远离上箱体设置齿轮柱，齿轮柱通过转轴与安装板前侧壁转动连接，齿轮柱与第一齿条啮合，第一齿条后方设置第二齿条，第二齿条平行于第一连接杆，第二齿条后侧壁与安装板前侧壁滑动连接，第二齿条下侧与齿轮柱啮合，两个第二齿条相互远离一端固定设置第二连接杆，第二连接杆平行于第一齿条，第二连接杆上端固定连接切割板，切割板平行于第二齿条，切割板远离第二连接杆一端穿过第四通孔延伸至空腔内部，切割板相互靠近一端设置切割刃。
[0015]本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术提供了一种具有补强结构的FPC柔性线路板，FPC柔性线路板包括从下往上依次设置的基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜，线路层一端设置连接端，连接端上方设置开窗区域，开窗区域设置在保护膜内，开窗区域上方设置补强区域，补强区域处设置补强板，补强板通过第三胶层与保护膜上表面粘接，补强板下表面设置若干榫接槽，榫接槽贯穿补强板前后侧壁，第三胶层上表面设置若干凸榫，凸榫外壁与榫接槽内壁相适配。本专利技术中，第三胶层通过形成的凸榫与补强板下表面的榫接槽粘接，增大了第三胶层与补强板的粘接面积，使得补强板不易与第三胶层滑动脱离，保证了补强板与第三胶层的连接可靠性，避免在插接使用过程中出现补强板与第三胶层分离的问题，提高了柔性电路板的整体结构强度，延长了柔性电路板的使用寿命。
[0016]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及说明书附图中所特别指出的装置来实现和获得。
[0017]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术一种具有补强结构的FPC柔性线路板整体结构示意图；图2为本专利技术图1中A处放大图；图3为本专利技术一种具有补强结构的FPC柔性线路板另一种结构示意图；图4为本专利技术图3中B处放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有补强结构的FPC柔性线路板，其特征在于，包括：基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜，基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜从下往上依次设置，线路层一端设置连接端，连接端上方设置开窗区域，开窗区域设置在保护膜内，开窗区域上方设置补强区域，补强区域处设置补强板，补强板通过第三胶层与保护膜上表面粘接，补强板下表面设置若干榫接槽，榫接槽贯穿补强板前后侧壁，第三胶层上表面设置若干凸榫，若干凸榫与若干榫接槽一一对应，凸榫外壁与榫接槽内壁相适配。2.根据权利要求1所述的一种具有补强结构的FPC柔性线路板，其特征在于，保护膜内设置若干第一通孔，第一通孔位于补强区域，第一通孔贯穿保护膜及第二胶层，补强板内设置若干第二通孔，若干第二通孔与若干第一通孔一一对应，第二通孔贯穿补强板及第三胶层。3.根据权利要求1所述的一种具有补强结构的FPC柔性线路板，其特征在于，线路层设置若干连接点，连接点上方对应开设连接槽，连接槽依次贯穿保护膜、第二胶层，连接点处固定连接纯镍端子。4.根据权利要求1所述的一种具有补强结构的FPC柔性线路板，其特征在于，线路层采用压延铜箔制成。5.根据权利要求1所述的一种具有补强结构的FPC柔性线路板，其特征在于，榫接槽为燕尾槽，凸榫与榫接槽形状相吻合。6.一种具有补强结构的FPC柔性线路板制备方法，用于制备如权利要求1
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5中任一项所述的一种具有补强结构的FPC柔性线路板，其特征在于，制备方法包括以下步骤：步骤1：将压延铜箔通过第一胶层粘贴在基材上表面，并通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻工艺，完成线路层的制作；步骤2：制作保护膜，在保护膜与线路层连接端对应位置设置开窗区域，通过激光切割完成开窗，并在保护膜下表面涂抹第二胶层后将保护膜压合至线路层上表面，在开窗区域上方设置补强区域；步骤3：获取基板，先在基板下表面开设若干榫接槽，基板的形状与补强区域的形状相同，在基板表面制作第三胶层，将带有第三胶层的基板通过冲切装置冲切后制得补强板，并将带有第三胶层的补强板压合至保护膜上表面，制得柔性电路板。7.根据权利要求6所述的一种具有补强结构的FPC柔性线路板制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸿晖，曹杰，
申请(专利权)人：深圳市华瀚宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：