一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板，包括铝基导热座，所述铝基导热座顶部的左右两端均螺纹连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部螺纹连接有连接螺钉，所述支撑柱的顶部通过连接螺钉固定安装有防护顶板，所述铝基导热座的前后两侧均固定连接有散热翅片。本实用新型专利技术通过铝基导热座、防护顶板、支撑柱、散热翅片、增强层、耐高温层、防腐层、玻璃钢树脂涂层和聚碳酸酯涂层的作用，解决了现有的PCB电路板没有防护结构，容易在意外碰撞或挤压的情况下损坏，且在工作时会产生热量，而热量会导致电路板自身温度的提高，同时，自身防腐蚀性能不足，从而会影响电路板自身使用质量和寿命的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板。

技术介绍

[0002]电路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
[0003]目前，现有的PCB电路板没有防护结构，容易在意外碰撞或挤压的情况下损坏，且在工作时会产生热量，而热量会导致电路板自身温度的提高，同时，自身防腐蚀性能不足，从而会影响电路板自身的使用质量和寿命，为此，我们提出一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板，具备有效防护和散热以及有效防腐的优点，解决了现有的PCB电路板没有防护结构，容易在意外碰撞或挤压的情况下损坏，且在工作时会产生热量，而热量会导致电路板自身温度的提高，同时，自身防腐蚀性能不足，从而会影响电路板自身使用质量和寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板，包括铝基导热座，所述铝基导热座顶部的左右两端均螺纹连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部螺纹连接有连接螺钉，所述支撑柱的顶部通过连接螺钉固定安装有防护顶板，所述铝基导热座的前后两侧均固定连接有散热翅片，所述铝基导热座的内侧设置有电路板主体，所述电路板主体的外侧粘接有增强层，所述增强层的外侧涂层有耐高温层，所述耐高温层的外侧涂设有防腐层，所述防腐层包括玻璃钢树脂涂层和聚碳酸酯涂层。
[0006]优选的，所述铝基导热座左右两侧的前后两端均固定连接有安装块，且安装块的内表面设置有安装孔。
[0007]优选的，所述增强层为碳纤维层，且增强层的厚度在十五微米到六十微米之间。
[0008]优选的，所述耐高温层为碳化硅涂层，且耐高温层的厚度在七十微米到一百八十微米之间。
[0009]优选的，所述聚碳酸酯涂层涂设于耐高温层的外侧，所述玻璃钢树脂涂层涂设于聚碳酸酯涂层的外侧。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术通过铝基导热座、防护顶板、支撑柱、散热翅片、增强层、耐高温层、防腐层、玻璃钢树脂涂层和聚碳酸酯涂层的作用，使得本电路板达到了有效防护和散热以及有效防腐的目的，解决了现有的PCB电路板没有防护结构，容易在意外碰撞或挤压的情况下损坏，且在工作时会产生热量，而热量会导致电路板自身温度的提高，同时，自身防腐蚀性能不足，从而会影响电路板自身使用质量和寿命的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术增强层结构示意图；
[0014]图3为本技术防腐层结构示意图。
[0015]图中：1、铝基导热座；2、安装块；3、电路板主体；4、连接螺钉；5、防护顶板；6、支撑柱；7、散热翅片；8、增强层；9、耐高温层；10、防腐层；101、玻璃钢树脂涂层；102、聚碳酸酯涂层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板，包括铝基导热座1，铝基导热座1顶部的左右两端均螺纹连接有支撑柱6，支撑柱6的顶部螺纹连接有连接螺钉4，支撑柱6的顶部通过连接螺钉4固定安装有防护顶板5，铝基导热座1的前后两侧均固定连接有散热翅片7，铝基导热座1的内侧设置有电路板主体3，电路板主体3的外侧粘接有增强层8，增强层8的外侧涂层有耐高温层9，耐高温层9的外侧涂设有防腐层10，防腐层10包括玻璃钢树脂涂层101和聚碳酸酯涂层102。
[0018]铝基导热座1左右两侧的前后两端均固定连接有安装块2，且安装块2的内表面设置有安装孔。
[0019]通过安装块2的设置，方便了铝基导热座1的安装固定。
[0020]增强层8为碳纤维层，且增强层8的厚度在十五微米到六十微米之间。
[0021]通过增强层8的设置，能够提高电路板主体3自身的强度。
[0022]耐高温层9为碳化硅涂层，且耐高温层9的厚度在七十微米到一百八十微米之间。
[0023]通过耐高温层9的设置，提高了电路板主体3自身的耐高温性能。
[0024]聚碳酸酯涂层102涂设于耐高温层9的外侧，玻璃钢树脂涂层101涂设于聚碳酸酯涂层102的外侧。
[0025]通过玻璃钢树脂涂层101和聚碳酸酯涂层102的设置，使得电路板主体3的外表面具备了双重防腐材料，从而极大程度的提高了电路板主体3自身的防腐性能。
[0026]使用时，通过铝基导热座1和防护顶板5的配合，使得本电路板具备了防护结构，避免了意外碰撞或挤压的情况下损坏，同时，在支撑柱6的辅助下，使得防护顶板5距离电路板主体3的顶部存在一定的间距，并在散热翅片7的辅助下，能够对工作中的电路板主体3进行有效散热，避免了自身过热而导致损坏的情况出现，通过增强层8的作用，能够提高电路板主体3自身的强度，通过耐高温层9的设置，提高了电路板主体3自身的耐高温性能，通过防腐层10的作用，且在玻璃钢树脂涂层101和聚碳酸酯涂层102的配合下，使得电路板主体3的外表面具备了双重防腐材料，从而极大程度的提高了电路板主体3自身的防腐性能，从而保障了自身的使用寿命，满足了人们的使用需求。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路板，包括铝基导热座（1），其特征在于：所述铝基导热座（1）顶部的左右两端均螺纹连接有支撑柱（6），所述支撑柱（6）的顶部螺纹连接有连接螺钉（4），所述支撑柱（6）的顶部通过连接螺钉（4）固定安装有防护顶板（5），所述铝基导热座（1）的前后两侧均固定连接有散热翅片（7），所述铝基导热座（1）的内侧设置有电路板主体（3），所述电路板主体（3）的外侧粘接有增强层（8），所述增强层（8）的外侧涂层有耐高温层（9），所述耐高温层（9）的外侧涂设有防腐层（10），所述防腐层（10）包括玻璃钢树脂涂层（101）和聚碳酸酯涂层（102）。2.根据权利要求1所述的一种防腐蚀使用寿命长的PCB电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李记帆，
申请(专利权)人：深圳市尹泰明电子有限公司，
类型：新型
国别省市：