电路装置及其制造方法以及电路系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路装置及其制造方法以及电路系统。电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中可挠性电路板具有内部区域以及围绕内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。可挠性封装材料层设置于至少一个镂空图案中。电子组件设置于可挠性电路板的第一表面上，且与可挠性电路板电连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
电路装置及其制造方法以及电路系统


[0001]本专利技术涉及一种电路装置及其制造方法以及电路系统，且特别是涉及一种可挠性电路装置及其制造方法以及电路系统。

技术介绍

[0002]近年来，智能织物以及穿戴装置的技术在工业、民生、休闲、医疗上已广大发展。对于一般的智能织物以及穿戴装置来说，电子组件通常是以硬式模塑与刚性封装的方式来设置于电路板上。因此，当使用者进行连续运动、连续弯曲拉伸等复合动作时，可能导致电路板弯折破裂、电子组件的焊点失效、电子信号失真等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种电路装置，其中可挠性电路板具有至少一个镂空(hollow)图案，且可挠性封装材料层设置于所述至少一个镂空图案中。
[0004]本专利技术是针对一种电路装置的制造方法，其用以制造上述的电路装置。
[0005]本专利技术是针对一种电路系统，其包括上述的电路装置。
[0006]根据本专利技术的实施例，电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。所述可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中所述可挠性电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路装置，其特征在于，包括：可挠性电路板，具有至少一个镂空图案，其中所述可挠性电路板具有内部区域以及围绕所述内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面；可挠性封装材料层，设置于所述至少一个镂空图案中；以及电子组件，设置于所述可挠性电路板的所述第一表面上，且与所述可挠性电路板电连接。2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案位于所述周边区域中。3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案位于所述可挠性电路板的角落处。4.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案位于所述可挠性电路板的角落处之外的侧边处。5.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述至少一个镂空图案自所述可挠性电路板的边缘延伸至所述内部区域中。6.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，自所述可挠性电路板上方的俯视方向来看，在所述可挠性电路板的一个侧边处，所述至少一个镂空图案沿所述可挠性电路板的边缘延伸的总长度介于所述侧边的长度的1％至90％之间。7.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，自所述可挠性电路板上方的俯视方向来看，所述至少一个镂空图案的总面积介于所述可挠性电路板的面积的1％至50％之间。8.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述镂空图案独立地位于所述内部区域中。9.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，还包括刚性材料层，设置于所述可挠性电路板的所述第二表面上，且位于所述电子组件的下方。10.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述可挠性封装材料层覆盖所述可挠性电路板的所述第一表面。11.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，还包括封装层，设置于所述可挠性电路板的所述第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯宏宪，吕奕徵，陈恒殷，余皓媁，林德勋，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：