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本发明提供一种电路装置及其制造方法以及电路系统。电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中可挠性电路板具有内部区域以及围绕内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。可挠性封装...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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