电路板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板，以及该电路板的制造工艺，其中电路板包括基板，为不锈钢制件，基板上设置有若干第一通孔；两个绝缘层，设置在基板的上表面和下表面，绝缘层上设置有若干与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔中设置有铜箔；两个电路层，分别设置在两个绝缘层的远离基板的表面，电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个电路层通过铜箔电连接。如此设置，通过设置不锈钢的基板，同时在基板上的电路层上设置防腐层，提高其抗腐蚀性，在基板上开设第一通孔并填充绝缘件，在绝缘层上开设第二通孔并填充铜箔，使两个电路层导通，无需再增设外部导线，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造工艺
本专利技术涉及电子设备
，特别涉及电路板及其制造工艺。
技术介绍
近年来,随着喷泉行业的发展，加大了LED水底灯的市场需求量；LED水底灯在城市量化工程中的应用优势促进了喷泉行业的蓬勃发展。LED水底灯的优势明显，众所周知，不仅具有节能、使用寿命长等优势特点，还具有颜色多种变幻，以及形状多种多样的优势，受到了喷泉设备工程的青睐，LED水下灯的市场前景一致被看好。现有的LED灯模组采用铜基类印制电路板,安装在水中易生锈,抗腐蚀性差,密封防水性的要求很高，并且常用的电路板均为单侧导通，当基板两侧的电路层需要相互连接时需要通过导线外接，而外接导线则使得导线在水下同样要求高密封防水性，使得生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此提出一种电路板，通过设置不锈钢的基板，以及在电路层上设置防腐层，使电路层在水中不易生锈，提高其抗腐蚀性，同时在基板上开设通孔并压入铜箔，使基板两侧的电路层电连接。本专利技术还提出一种生产上述电路板的制造工艺。根据本专利技术第一方面的实施例的一种电路板，包括：基板，所述基板为不锈钢制件，所述基板上设置有若干第一通孔，所述第一通孔中设置有绝缘件；两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面，所述绝缘层上设置有若干与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔中设置有铜箔；两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个所述电路层通过所述铜箔电连接。根据本专利技术第一方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，同时在基板上的电路层上设置防腐层，使电路层在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，并且在基板上开设第一通孔，在第一通孔中填充绝缘件后在绝缘层上开设与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔穿设过基板，在第二通孔中填充铜箔，使两个电路层之间在内部导通，无需再增设外部导线，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。根据本专利技术的一些实施例，所述绝缘层的材料为导热树脂。根据本专利技术的一些实施例，所述第一通孔中的所述绝缘件设置为所述导热树脂。根据本专利技术的一些实施例，所述第一通孔呈均匀阵列分布。根据本专利技术第二方面实施例的一种电路板的制造工艺，用于制造如上所述的电路板，包括以下步骤：切割：生产出预设规格的不锈钢材料的基板，并在所述基板上切割出若干第一通孔；填孔：使用丝印机将导热树脂印刷在所述第一通孔内并填满若干所述第一通孔，使用砂袋研磨机将所述第一通孔中溢出的所述导热树脂去除，并将所述基板的表面磨平；压层：在所述基板的两个相对的表面丝印所述导热树脂并压平整形成绝缘层，然后将铜箔压合在所述基板的两侧的所述绝缘层上，形成电路层；钻孔：在压合好所述绝缘层和所述电路层后，在所述基板上进行二次钻孔，形成若干第二通孔，若干所述第二通孔与若干所述第一通孔一一对应；镀铜：在若干所述第二通孔中进行化学镀铜，使两个电路层之间相互导通，然后在所述第二通孔出印刷导热树脂，使用所述砂袋研磨机将所述第二通孔中溢出的所述导热树脂去除；防腐：在两个所述电路层上化学镀一层镍金属层，两个所述电路层具有抗腐蚀性。根据本专利技术第二方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，并且在基板上加工出第一通孔，在第一通孔中填充导热树脂后在绝缘层上开设与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔穿设过导热树脂，在第二通孔中填充铜箔，使两个电路层之间在内部导通，无需再增设外部导线，最后再基板的电路层上化学镀一层镍金属层，使电路层具有抗腐蚀性，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。根据本专利技术的一些实施例，所述切割步骤中，切割所述第一通孔的装置为光纤激光机。根据本专利技术的一些实施例，在所述填孔步骤中，所述丝印机设置有抽真空组件，所述抽真空组件用于减少所述第一通孔中填充所述导热树脂时产生的气泡空洞。根据本专利技术的一些实施例，所述压层步骤和所述镀铜步骤中，所述导热树脂包含如下质量份数的组分：联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。根据本专利技术的一些实施例，所述镀铜步骤中，所述电路层设置有预留厚度，所述预留厚度设置为15μm至17μm。根据本专利技术的一些实施例，在所述防腐步骤之后包括有如下步骤：印刷：将阻焊油墨丝印印刷至所述电路层和所述基板之间的间隙中，用于在电路板上进行蚀刻文字或印制图案。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术第一方面的实施例的电路板的局部示意图；图2为图1示出的电路板的局部示意图(隐藏电路层)；图3为图1示出的电路板的局部示意图(隐藏电路层和绝缘层)。基板100，第一通孔110；绝缘层200，第二通孔210；电路层300；阻焊油墨400。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1至图3，根据本专利技术第一方面的实施例的一种电路板，包括基板100，基板100采用不锈钢制成，在基板100上设置有若干第一通孔110，图3所示为基板100上的其中一个第一通孔110的局部剖视图，在第一通孔110中填充有绝缘件，在基板100的上表面和下表面均设置有绝缘层200，在绝缘层200上开设有若干第二通孔210，第二通孔210与第一通孔110一一对应，即第二通孔210与第一通孔110位同轴孔，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板为不锈钢制件，所述基板上设置有若干第一通孔，所述第一通孔中设置有绝缘件；/n两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面，所述绝缘层上设置有若干与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔中设置有铜箔；/n两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个所述电路层通过所述铜箔电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板为不锈钢制件，所述基板上设置有若干第一通孔，所述第一通孔中设置有绝缘件；
两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面，所述绝缘层上设置有若干与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔中设置有铜箔；
两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个所述电路层通过所述铜箔电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层的材料为导热树脂。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔中的所述绝缘件设置为所述导热树脂。


4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔呈均匀阵列分布。


5.一种电路板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
切割：生产出预设规格的不锈钢材料的基板，并在所述基板上切割出若干第一通孔；
填孔：使用丝印机将导热树脂印刷在所述第一通孔内并填满若干所述第一通孔，使用砂袋研磨机将所述第一通孔中溢出的所述导热树脂去除，并将所述基板的表面磨平；
压层：在所述基板的两个相对的表面丝印所述导热树脂并压平整形成绝缘层，然后将铜箔压合在所述基板的两侧的所述绝缘层上，形成电路层；
钻孔：在压合好所述绝缘层和所述电路层后，在所述基板上进行二次钻孔，形成若干第二通孔，若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，李立岳，尹航，张建伟，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44