一种铜基电路板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板领域，公开了一种铜基电路板，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5)；所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面，并均与所述铜基板(1)直接接触；所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度；所述线路层(3)设置在所述导热树脂层(2)的上表面；所述通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面。本实用新型专利技术所述铜基电路板，具有良好的导热和散热性能。将所述铜基电路板应用于智能传感器，能够达到快速降低元器件的运行温度、延长元器件使用寿命的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种铜基电路板
本技术属于电路板领域，特别涉及一种铜基电路板。
技术介绍
现如今，智能传感器在众多领域得到了重要的应用，如工业及汽车电子领域、通信电子领域、环境保护领域和多媒体图像领域等，而中国的智能传感器市场近几年也一直在持续增长，由此可见，智能传感器领域仍具有广阔的发展前景。在智能传感器所用的印刷电路板中，得到广泛应用的基板材料有金属、陶瓷、高分子有机材料等。由于智能传感器中对元器件的散热有较高的要求，而铜基电路板因其高导热性能且价格相对便宜，从而获得厂家的普遍使用，具有良好的商业应用趋势。铜基电路板本身具备高导热、大功率、高尺寸稳定性、高耐压强度等诸多优势，这些优势是市面上采用普通基板材料的印刷电路板所不具备的。但是，现今的铜基电路板还无法完全满足智能传感器中元器件的导热和散热需求，开发出一种更适用于智能传感器的铜基电路板已成为业界的共同愿望和研发目标。针对现有技术中铜基电路板导热和散热性能不足的缺点，提供一种导热和散热性能良好的铜基电路板是十分有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种铜基电路板，具有良好的导热和散热性能。将所述铜基电路板应用于智能传感器，能够达到快速降低智能传感器中元器件的运行温度、延长元器件使用寿命的效果。一种铜基电路板，包括铜基板、导热树脂层、线路层、铜基凸台和通孔；所述铜基凸台和所述导热树脂层设置在所述铜基板的上表面，并均与所述铜基板直接接触；所述铜基凸台的高度不小于所述导热树脂层的厚度；所述线路层设置在所述导热树脂层的上表面；所述通孔贯通所述铜基电路板的上、下面。铜基电路板上的铜基凸台与铜基板相连，实现铜基凸台与铜基板的直接导热，提高了导热性能；通孔可增加铜基电路板的散热面积，从而提高散热能力。优选的，所述铜基电路板的厚度为3.45-3.6mm。优选的，所述导热树脂层的厚度为0.08-0.12mm。在铜基板上表面的非铜基凸台处涂布导热树脂，经120℃加热30min，使导热树脂固化，将导热树脂研磨平整，得到导热树脂层。导热树脂层起导热和绝缘作用。经测试发现，当导热树脂层的厚度小于0.08mm将导致耐电压性能不良，当导热树脂层厚度大于0.12mm会降低散热效果。在导热树脂层上电镀厚铜，并对厚铜进行电路蚀刻，得到线路层。优选的，所述线路层的厚度为40-50μm。厚铜的厚度控制为40-50μm，以满足厚铜与导热树脂层的附着力要求。铜基凸台为铜基板经控深蚀刻得到。优选的，所述铜基凸台的数量为若干个。优选的，所述铜基凸台为柱状。优选的，所述铜基凸台的高度为0.12-0.14mm。铜基凸台的高度过高将导致铜基板蚀刻深度变大，降低了导热性能以及造成材料的浪费。优选的，所述通孔的直径为1.1-1.3mm，所述通孔的的数量为若干个。优选的，所述通孔的内壁覆有铜层。进一步优选的，所述铜层的厚度为25-50μm。所述铜层与所述铜基板之间为导热树脂，导热树脂的厚度为0.4-0.5mm。用导热树脂将通孔填平，待导热树脂固化完成，在所填导热树脂的通孔的中心处钻孔，孔的直径为0.3mm，并在孔内通过化学沉铜、加热黑化和电镀铜使孔的内壁形成铜层。所述导热树脂为全宝导热树脂T112。通孔的内壁铜层可进一步提高通孔的导热和散热效果，铜层与铜基板之间的导热树脂可增强导热效果，并且起绝缘作用，避免铜层与铜基板产生电路连通。本技术所述铜基电路板能达到的技术指标为：耐电压：大于2200V；导热系数：380W/(m·K)；剥离强度：大于1.4N/mm；耐热性：浸入288℃的锡中120S，连续3次，不发生分层和起泡；电阻率(20℃)：小于0.018Ω·mm；防火等级：V-0；最大操作温度:大于140℃。相对于现有技术，本技术的有益效果如下：本技术提供的铜基电路板具有良好的导热和散热性能。将该铜基电路板应用于智能传感器，采用电传导和热传导分离的方法，当智能传感器的元器件与铜基凸台相连时，形成柱状铜质微散热器，该散热器直接与铜基板连接，从而达到直接导热和散热的效果。而通孔可再次提升铜基电路板的整体散热效果。本技术提供的铜基电路板可达到快速降低元器件运行温度、延长元器件使用寿命的效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；图1为本技术实施例一种铜基电路板的结构示意图；图2为本技术实施例另一种铜基电路板的结构示意图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1，本技术实施例提供一种铜基电路板，包括铜基板1、导热树脂层2、线路层3、铜基凸台4和通孔5，铜基凸台4和导热树脂层2设置在铜基板1的上表面，并均与铜基板1直接接触，铜基凸台4的高度不小于导热树脂层2的厚度；线路层3设置在导热树脂层2的上表面；通孔5贯通铜基电路板的上、下面。铜基凸台4与铜基板1相连，实现铜基凸台4与铜基板1的直接导热，提高了导热性能；通孔5增加铜基电路板的散热面积，提高了散热能力。其中铜基电路板的厚度为3.5mm；铜基凸台4为柱状，铜基凸台4的高度为0.12mm；导热树脂层2的厚度为0.08mm；其中线路层3的厚度为40μm；其中通孔5的数量为若干个，通孔5的直径为1.3mm。本技术实施例提供的一种铜基电路板能达到的技术指标为：耐电压：2300V；导热系数：380W/(m·K)；剥离强度：1.5N/mm；耐热性：浸入288℃的锡中120S，连续3次，不发生分层和起泡；电阻率(20℃)：0.016Ω·mm；防火等级：V-0；最大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜基电路板，其特征在于，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5)；所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面，并均与所述铜基板(1)直接接触；所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度；所述线路层(3)设置在所述导热树脂层(2)的上表面；所述通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面；/n所述通孔(5)的内壁覆有铜层(6)；/n所述铜层(6)的厚度为25-50μm；/n所述铜层(6)与所述铜基板(1)之间为导热树脂，导热树脂的厚度为0.4-0.5mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜基电路板，其特征在于，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5)；所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面，并均与所述铜基板(1)直接接触；所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度；所述线路层(3)设置在所述导热树脂层(2)的上表面；所述通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面；
所述通孔(5)的内壁覆有铜层(6)；
所述铜层(6)的厚度为25-50μm；
所述铜层(6)与所述铜基板(1)之间为导热树脂，导热树脂的厚度为0.4-0.5mm。


2.根据权利要求1所述的铜基电路板，其特征在于，所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44