电阻稳定电路板的制造工艺制造技术

本发明专利技术为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题，提供一种电阻稳定电路板的制造工艺，该工艺包括如下步骤：压合，将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板，铜箔厚度为7.1

【技术实现步骤摘要】
电阻稳定电路板的制造工艺


[0001]本专利技术涉及印刷电路领域，特别涉及一种电阻稳定电路板的制造工艺。

技术介绍

[0002]医疗呼吸机是临床抢救和治疗各种原因引起的急慢性呼吸衰减或呼吸功能不全的不可缺少的重要工具，它主要帮助病人提高肺通气量，以解决病人缺氧和二氧化碳在病人体内的滞留，改善病人的换气功能。
[0003]我国的医疗呼吸机研制起步较晚，在技术上大多数借鉴和模仿国外产品技术，在功能质量方面，尤其可靠性落后欧美发达国家，目前大部分关健元部件仍来自国外采购，通气模式为常用的基本通气模式，设置大量呼吸参数的高档呼吸机仍被国外笼断；呼吸机主要由操作控制面板、集成电路部分、气路部分三部分组成，其中集成电路模块中的印制电路板的技术研发尤为重要。
[0004]目前国内呼吸用印制电路板仍釆用FR4材料的电路板，其电阻变化率大，仅能适用国内传统的单片呼吸机，不能满足新型微机呼吸机的功能需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电阻稳定电路板的制造工艺，能够制造具有稳定的电路电阻的电路板，能够满足高档医用呼吸机的使用要求。
[0006]根据本专利技术实施例的一种电阻稳定电路板的制造工艺，包括如下步骤：压合，将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板，所述铜箔厚度为7.1
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27.1微米，所述导热树脂厚度为90
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110微米，所述铝材导热系数≥200W/(m
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K)；图形蚀刻，在所述铜层蚀刻出电路线路。
[0007]根据本专利技术实施例的一种电阻稳定电路板的制造工艺，至少具有如下有益效果：绝缘层和铝基层导热能力强，增加了电路板的纵向和横向传热速度，使电子元器件能够更有效地通过铝基层进行快速散热，减少电子元器件的老化及避免因温度过高引起的使用该电路板的设备出现故障，确保该设备的安全性能；而电阻值与铜厚成反比，铜厚变化越小电阻值越稳定，通过控制压合步骤中来料铜箔的厚度，使得成形后的铝基板电阻值变化较小，电路板各区域的电阻值偏差在5％以内，电路板的电阻值稳定。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述压合步骤中，所述导热树脂为树脂组合物，其按重量份数，所述树脂组合物包括双酚A型环氧树脂5
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35份，联苯环氧树脂0
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10份，萘环环氧树脂5
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30份，橡胶5
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35份，填料50
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80份，胺类固化剂1
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10份。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述压合步骤中，所述填料为氧化铝、氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，氧化铝、氢氧化铝的质量份数比例为8:1
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6:2，氢氧化铝、氢氧化镁的质量份数比例为0.9:1.1
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1.1:0.9，所述绝缘层的介电强度≥1.8KV/mm，所述绝缘层的热传导率≥6.0W/(m
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K)，所述铝基板的热阻≤0.3℃/W。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述图形蚀刻步骤，采用抽真空机酸性蚀刻技术，蚀刻时，所述铝基板的所述铜层朝下放置，蚀刻速度5.5
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6.5m/min，蚀刻压力为1.7
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2.2kg/cm2，电路蚀刻单边侧蚀量≤0.025微米，蚀刻后的电路电阻为8.2
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8.4欧姆。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，还包括喷砂步骤，在所述图形蚀刻步骤前，采用喷砂机对所述铝基板的所述铜层进行喷砂处理，在所述喷砂步骤中，减铜量≤2微米。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，在所述喷砂步骤中，采用325
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460目的金刚砂，喷砂线速度为2.5
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3.5m/min，喷砂压力为2
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3kg/cm2。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，还包括磨板步骤，在所述图形蚀刻步骤后，采用600
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1000目的尼龙针刷辊和不织布刷辊对所述铜层进行打磨，磨痕宽度为8
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12微米，磨板速度为2
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3m/min，在所述磨板步骤中，减铜量≤2微米。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，还包括阻焊印刷步骤，在所述图形蚀刻步骤后，将阻焊油印刷到所述铜层的表面形成阻焊层，所述阻焊油为白油，所述白油反光率≥95％，所述阻焊层的厚度为20
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35微米，完成所述阻焊印刷步骤后的电路电阻为8.25
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8.45欧姆。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，还包括OSP步骤，在所述图形蚀刻步骤后，使用微蚀药水对铜层进行表面处理，所述OSP步骤中采用的微蚀药水中，H2SO4的质量分数为3
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5％、Na2S2O8浓度为60
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90g/L，微蚀时，所述铝基板的所述铜层朝下放置，微蚀压力1.8
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2.0kg/cm2，微蚀量为0.2
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0.5微米，电路表层的OSP膜厚为0.3
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0.4微米，完成所述OSP步骤后的电路电阻为8.1
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8.9欧姆。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本专利技术实施例电阻稳定电路板的制造工艺流程图；
[0019]图2为本专利技术实施例电阻稳定电路板的截面结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]绝缘层100、铝基层200、铜层300、阻焊层400、OSP膜500。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本专利技术的实施例，该实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“尖”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“四周”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，侧壁表示左侧壁和/或右侧壁。
[0024]在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”只是用于区分技术特征为目的，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻稳定电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：压合，将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板，所述铜箔厚度为7.1
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27.1微米，所述导热树脂厚度为90
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110微米，所述铝材导热系数≥200W/(m
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K)；图形蚀刻，在所述铜层蚀刻出电路线路。2.根据权利要求1所述的电阻稳定电路板的制造工艺，其特征在于，所述压合步骤中，所述导热树脂为树脂组合物，其按重量份数，所述树脂组合物包括双酚A型环氧树脂5
‑
35份，联苯环氧树脂0
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10份，萘环环氧树脂5
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30份，橡胶5
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35份，填料50
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80份，胺类固化剂1
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10份。3.根据权利要求2所述的电阻稳定电路板的制造工艺，其特征在于，所述压合步骤中，所述填料为氧化铝、氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，氧化铝、氢氧化铝的质量份数比例为8:1
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6:2，氢氧化铝、氢氧化镁的质量份数比例为0.9:1.1
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1.1:0.9，所述绝缘层的介电强度≥1.8KV/mm，所述绝缘层的热传导率≥6.0W/(m
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K)，所述铝基板的热阻≤0.3℃/W。4.根据权利要求1所述的电阻稳定电路板的制造工艺，其特征在于，所述图形蚀刻步骤，采用抽真空机酸性蚀刻技术，蚀刻时，所述铝基板的所述铜层朝下放置，蚀刻速度5.5
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6.5m/min，蚀刻压力为1.7
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2.2kg/cm2，电路蚀刻单边侧蚀量≤0.025微米，蚀刻后的电路电阻为8.2
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8.4欧姆。5.根据权利要求1所述的电阻稳定电路板的制造工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，李敏，刘桂武，杨光顺，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：发明
国别省市：