一种铝基印制电路板制造技术

本实用新型专利技术属于车用电子器件领域，公开了一种铝基印制电路板，自上而下，依次为第一线路层、介质层、第二线路层、导热树脂层和铝基层，所述介质层为导热胶，所述介质层的厚度为70‑130um，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有导通孔。两层线路层之间采用厚度为70‑130um的导热胶作为介质层，导热系数达到5W/m·k，高出普通FR4材料的十倍以上，其高导热系数与超薄结构增强了电路板散热效果，使产品的导热系数高达到200W/m·k，在车用变流器高温长时间工作时，散热快，性能稳定，使用寿命长；同时，双层线路满足了车用变流器复杂线路的设计，尺寸小，节省空间。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基印制电路板
本技术属于车用电子器件领域，特别涉及一种铝基印制电路板。
技术介绍
变流器是使电源系统的电压、频率、相数和其他电量或特性发生变化的电器设备。车用变流器是电动汽车电机驱动的关健部件，在电动汽车严酷的环境温度(-40至105℃)和强振动性条件下，高可靠性对车用变流器至关重要。车用变流器的高可靠性与其热性能、机械性能密切相关。随着车用变流器朝高功率、高散热、小尺寸方向发展，对变流器的散热效率要求越来越高。但是因为受到其封装尺寸的限制，车用变流器无法采用太多主动散热机制；同时，车用变流器需要能够在高温、高湿、高寒等恶劣环境下使用。这些高要求都对车用变流器中印制电路板提出了更高的要求，但目前车用变流器中印制电路板仍然存在散热差、体积大、尺寸不稳定等问题。FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，FR4材料是电路板中最常用的材料。常规的FR4材料在电路板制作时，其本身具有绝缘阻热特性，导热性能≤0.5W/m·k，这使得电器产品在工作时产生的热量无法通过印制电路板快速散热，导致电器元器件长期在高温下工作影响产品性能及使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种铝基印制电路板，能够降低散热热阻，提高热可靠性，以确保车用变流器在长期工作状态下产品性能稳定，能延长使用寿命。一种铝基印制电路板，自上而下，依次为第一线路层、介质层、第二线路层、导热树脂层和铝基层，所述介质层为导热胶，所述介质层的厚度为70-130um，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有导通孔。上述铝基印制电路板至少具有以下有益效果：两层线路层之间采用厚度为70-130um的导热胶作为介质层，导热系数达到5W/m·k，高出普通FR4材料的十倍以上，其高导热系数与超薄结构增强了电路板散热效果，使产品的导热系数高达到200W/m·k，在车用变流器高温长时间工作时，散热快，性能稳定，使用寿命长；同时，双层线路满足了车用变流器复杂线路的设计，尺寸小，节省空间。进一步优化，所述导通孔的直径为0.15-2.5mm。导通孔用于实现多层线路的导通。进一步优化，所述导通孔内有铜层，所述铜层的厚度为25-35um。导通孔内厚铜的设计可满足较大电流的通过，使得电路板在工作中更稳定。进一步优化，所述铝基层的厚度为0.6-3mm。铝基层传热效果好，可提高印制电路板整体散热效果。进一步优化，所述导热树脂层的厚度为0.075-0.15mm。导热树脂层厚度薄，在具有高导热系数的基础上，进一步增加了散热效果。进一步优化，所述铝基印制电路板的厚度为0.8-3.315mm。铝基印制电路板整体厚度小，尺寸小，能很好的满足车用变流器的需求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；图1为本技术实施例的示意图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1，本技术提供一种铝基印制电路板，自上而下，依次为第一线路层4、介质层3、第二线路层5、导热树脂层2和铝基层1，介质层3为导热胶，介质层3的厚度为70-130um，第一线路层4和第二线路层5之间设有导通孔6。普通FR4材料的导热系数只有0.5W/m·k，难以满足车用电流器的散热需求，而两层线路层之间采用厚度为70-130um的导热胶作为介质层，其厚度小，导热胶导热性能高，导热系数达到5W/m·k，大大增强了电路板散热效果，使产品的导热系数高达到200W/m·k，在车用变流器高温长时间工作时，散热快，性能稳定，且延长使用寿命。本实施例中，导热树脂层采用涂布的方式覆在铝基层上，结合力强，不容易产生脱胶现象，剥离强度大于1.2N/mm。同时，双层线路的电路板可以满足车用变流器复杂线路的设计，相比于单层线路，电路板尺寸小，可以节省空间。铝基印制电路板的导通孔6的直径为0.15-2.5mm，导通孔6内有铜层，铜层的厚度为25-35um，具有厚铜的导通孔在实现多层线路的导通时，可以承载的电流更大，高温高压的工作状态时更稳定，适用于车用变流器。铝基印制电路板的铝基层1的厚度为0.6-3mm，导热树脂层2的厚度为0.075-0.15mm，印制电路板的厚度为0.8-3.315mm。印制电路板整体厚度小，尺寸小，能很好的满足车用变流器的需求；同时，铝基层导热系数为170-200W/m·k，传热效果好，导热树脂层厚度薄，在具有高导热系数的基础上，进一步增加了散热效果。上述铝基印制电路板，剥离强度大于1.2N/mm；耐热性：浸锡288℃，3S、6S、10S六次均不分层、不起泡；热阻抗小于0.5℃·cm2/W；高温(125℃)下可以贮存1000小时；电阻率(20℃时)小于0.018Ω·mm2/m；防火等级V0；最高操作温度(MOT)为130℃。产品结构设计满足车用变流器整体散热的需要，可以解决变流器在长时高温工作时的散热问题，确保产品性能稳定及延长使用寿命。上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基印制电路板，其特征在于，自上而下，依次为第一线路层、介质层、第二线路层、导热树脂层和铝基层，所述介质层为导热胶，所述介质层的厚度为70-130um，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有导通孔；所述导通孔内有铜层，所述铜层的厚度为25-35um。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基印制电路板，其特征在于，自上而下，依次为第一线路层、介质层、第二线路层、导热树脂层和铝基层，所述介质层为导热胶，所述介质层的厚度为70-130um，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有导通孔；所述导通孔内有铜层，所述铜层的厚度为25-35um。


2.根据权利要求1所述的铝基印制电路板，其特征在于，所述导通孔的直径为0.15-2....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44