导热电路板的制造工艺制造技术

本发明专利技术为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板的制造工艺，该工艺包括第一压合、第一加工、第二压合、第一钻孔、第一沉铜加厚、第二加工、第三压合、第二钻孔、第二沉铜加厚、第三加工、第四压合这些步骤，最终形成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。本发明专利技术的导热电路板的制造工艺，采用多层导热树脂和铝基材料压合成导热电路板，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；多层混压之后经过第一导热孔和第二导通孔电连接，能够容纳复杂的电路布线。

【技术实现步骤摘要】
导热电路板的制造工艺
本专利技术涉及印刷电路领域，特别涉及一种导热电路板的制造工艺。
技术介绍
目前应用于伺服系统的印制电路板一般采用FR4材质的电路板或普通的金属基板制作，本身不具备高效导热功能，对应伺服电机长时间工作所产生的热量无法快速转移。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种导热电路板的制造工艺，能够用导热树脂和铝基材料压合制成电路板，该电路板能够快速转移应用该电路板的设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力。根据本专利技术实施例的一种导热电路板的制造工艺，包括如下步骤：第一压合，将铜箔、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这三层结构的第一基板；第一加工，对所述第二铜箔层进行图形转移蚀刻；第二压合，将铜箔、导热树脂、所述第一基板按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这五层结构的第二基板；第一钻孔，从所述第一铜箔层外表面钻第一导通孔，所述第一导通孔经所述第一铜箔层、所述第一绝缘层、所述第二铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第三半铜箔层；第一沉铜加厚，对所述第一导通孔进行化学沉铜处理，对所述第二基板进行电镀铜加厚处理，使所述第一铜箔层加厚，并使第三半铜箔层加厚为第三铜箔层；第二加工，对所述第三铜箔层进行图形转移蚀刻；第三压合，将所述第二基板、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四半铜箔层这六层结构的第三基板；第二钻孔，从所述第四铜箔层外表面钻第二导通孔，所述第二导通孔经所述第四铜箔层、所述第三绝缘层、所述第三铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第二铜箔层；第二沉铜加厚，对所述第二导通孔进行化学沉铜处理，对所述第三基板进行电镀铜加厚，使所述第一铜箔层继续加厚，并使第四半铜箔层加厚为第四铜箔层；第三加工，对所述第四铜箔层进行图形转移蚀刻；第四压合，将所述第三基板、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。根据本专利技术实施例的一种导热电路板的制造工艺，至少具有如下有益效果：采用多层导热树脂和铝基材料压合成导热电路板，而铝基金属材料本身具有良好的导热性能和耐弯安全特性，可满足应用该电路板的设备大功率、微机化及安全性能的产品需求，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；多层混压之后经过第一导热孔和第二导通孔电连接，能够容纳复杂的电路布线，可以满足需求大数据信号源的设备要求。根据本专利技术的一些实施例，所述导热树脂为树脂组合物，其按重量份数，所述树脂组合物包括双酚A型环氧树脂5-35份，联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。根据本专利技术的一些实施例，在所述第一加工步骤、第二加工步骤和第三加工步骤中，在对铜箔进行图形转移蚀刻后，还需要对铜箔进行棕化处理。根据本专利技术的一些实施例，在所述第一压合步骤中，所述导热树脂厚度为0.18-0.22毫米。根据本专利技术的一些实施例，在所述第二压合步骤和所述第三压合步骤中，所述导热树脂厚度均为0.08-0.12毫米。根据本专利技术的一些实施例，在所述第一钻孔步骤中，所述第一导通孔直径为0.38-0.42毫米。根据本专利技术的一些实施例，在所述第一钻孔步骤中，钻孔密度为45000-50000个/平方米。根据本专利技术的一些实施例，在所述第四压合步骤中，所述导热树脂厚度为0.13-0.17毫米，所述铝材厚度为1.3-1.7毫米。根据本专利技术的一些实施例，在所述第四压合步骤之后，还包括第三钻孔步骤，从所述第一铜箔层外表面钻第三导通孔，所述第三导通孔经第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层连通到所述第四绝缘层远离所述铝基层的一侧。根据本专利技术的一些实施例，在所述第四压合步骤之后，还包括阻焊印刷步骤，将阻焊油印刷到第一铜箔层外表面，形成阻焊层。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例导热电路板的截面结构示意图；图2至图4为本专利技术实施例导热电路板的制造工艺的流程图。附图标记：第一压合001、第二压合002、第一钻孔003、第一沉铜加厚004、第三压合005、第二钻孔006、第二沉铜加厚007、第四压合008；第一铜箔层110、第一绝缘层120、第二铜箔层210、第二绝缘层220、第三铜箔层310、第三半铜箔层311、第三绝缘层320、第四铜箔层410、第四半铜箔层411、第四绝缘层420、铝基层500、阻焊层600；第一导通孔700、第二导通孔800、第三导通孔900、焊盘1000。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，该实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“尖”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“四周”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，侧壁表示左侧壁和/或右侧壁。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。在本专利技术的描述中，需要理解的是，“A设置在B上”、“B上设置有A”，只是表述A与B之间的连接关系，而不代表A在B的上方。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。“螺栓连接”和“螺钉连接”可以等同替换。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1至图4，根据本专利技术实施例的导热电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n第一压合，将铜箔、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这三层结构的第一基板；/n第一加工，对所述第二铜箔层进行图形转移蚀刻；/n第二压合，将铜箔、导热树脂、所述第一基板按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这五层结构的第二基板；/n第一钻孔，从所述第一铜箔层外表面钻第一导通孔，所述第一导通孔经所述第一铜箔层、所述第一绝缘层、所述第二铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第三半铜箔层；/n第一沉铜加厚，对所述第一导通孔进行化学沉铜处理，对所述第二基板进行电镀铜加厚处理，使所述第一铜箔层加厚，并使第三半铜箔层加厚为第三铜箔层；/n第二加工，对所述第三铜箔层进行图形转移蚀刻；/n第三压合，将所述第二基板、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四半铜箔层这六层结构的第三基板；/n第二钻孔，从所述第四铜箔层外表面钻第二导通孔，所述第二导通孔经所述第四铜箔层、所述第三绝缘层、所述第三铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第二铜箔层；/n第二沉铜加厚，对所述第二导通孔进行化学沉铜处理，对所述第三基板进行电镀铜加厚，使所述第一铜箔层继续加厚，并使第四半铜箔层加厚为第四铜箔层；/n第三加工，对所述第四铜箔层进行图形转移蚀刻；/n第四压合，将所述第三基板、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。/n...

【技术特征摘要】
1.一种导热电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
第一压合，将铜箔、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这三层结构的第一基板；
第一加工，对所述第二铜箔层进行图形转移蚀刻；
第二压合，将铜箔、导热树脂、所述第一基板按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这五层结构的第二基板；
第一钻孔，从所述第一铜箔层外表面钻第一导通孔，所述第一导通孔经所述第一铜箔层、所述第一绝缘层、所述第二铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第三半铜箔层；
第一沉铜加厚，对所述第一导通孔进行化学沉铜处理，对所述第二基板进行电镀铜加厚处理，使所述第一铜箔层加厚，并使第三半铜箔层加厚为第三铜箔层；
第二加工，对所述第三铜箔层进行图形转移蚀刻；
第三压合，将所述第二基板、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四半铜箔层这六层结构的第三基板；
第二钻孔，从所述第四铜箔层外表面钻第二导通孔，所述第二导通孔经所述第四铜箔层、所述第三绝缘层、所述第三铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第二铜箔层；
第二沉铜加厚，对所述第二导通孔进行化学沉铜处理，对所述第三基板进行电镀铜加厚，使所述第一铜箔层继续加厚，并使第四半铜箔层加厚为第四铜箔层；
第三加工，对所述第四铜箔层进行图形转移蚀刻；
第四压合，将所述第三基板、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。


2.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，所述导热树脂为树脂组合物，其按重量份数，所述树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，刘桂武，李敏，尹航，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44