芯片卡通信配置件和芯片卡通信电路制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片卡通信配置件和芯片卡通信电路。根据实施方式，提供了一种芯片卡通信配置件，包括匹配网络和芯片卡通信电路，该芯片卡通信电路包括至少一个匹配网络端，经由至少一个匹配网络端耦接至该匹配网络的接收器，以及经由至少一个匹配网络端耦接至该匹配网络的有源发射器。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种芯片卡通信配置件和芯片卡通信电路。根据实施方式，提供了一种芯片卡通信配置件，包括匹配网络和芯片卡通信电路，该芯片卡通信电路包括至少一个匹配网络端，经由至少一个匹配网络端耦接至该匹配网络的接收器，以及经由至少一个匹配网络端耦接至该匹配网络的有源发射器。【专利说明】芯片卡通信配置件和芯片卡通信电路
本公开涉及芯片卡通信配置件和芯片卡通信电路。
技术介绍
在具有无线通信接口的芯片卡上，例如，为了阻抗匹配，芯片卡通信电路通常通过调谐网络连接至该芯片卡的天线。通常期望的是提供低成本但具有良好无线通信性能的芯片卡组件(诸如芯片卡通信电路和调谐网络)。
技术实现思路
根据一种实施方式，提供了一种芯片卡通信配置件，包括匹配网络和芯片卡通信电路，该芯片卡通信电路包括至少一个匹配网络端，经由至少一个匹配网络端耦接至匹配网络的接收器，以及经由至少一个匹配网络端耦接至匹配网络的有源发射器。根据另一实施方式，提供了一种芯片卡通信电路，包括至少一个匹配网络端、接收器、有源发射器和控制器，该控制器被配置为根据控制信号的值将接收器耦接至至少一个匹配网络端以便从至少一个匹配网络端接收信号或者将发射器耦接至至少一个匹配网络端以便将信号发送至至少一个匹配网络端。【专利附图】【附图说明】在附图中，相同附图标记在不同示图中通常指代相同的部件。附图不一定按比例绘制，而是通常将重点放在阐明本专利技术的原理上。在以下描述中，通过参照以下附图来描述不同的方面，其中:图1示出了芯片卡通信配置件。图2示出了根据实施方式的芯片卡通信配置件。图3示出了根据实施方式的芯片卡通信电路。图4示出了根据实施方式的芯片卡通信配置件。图5示出了根据实施方式的芯片卡通信配置件。【具体实施方式】以下详细描述将参照附图，这些附图通过图解来示出可实施本专利技术的本公开的具体细节及方面。以充分的细节描述了本公开的这些方面以使得本领域技术人员能够实施本专利技术。在不偏离本专利技术的范围的条件下，也可运用本公开的其他方面并可在结构、逻辑和电气上做出改变。本公开的不同方面不一定相互排斥，因为本公开的一些方面可与其一个或更多的其他方面结合以形成新的方面。可通过经由天线调谐网络连接至单个天线的分开的RxD (接收交换数据)和TxD(发送交换数据)信号支路来执行非接触数据通信。这在图1中示出。图1示出了芯片卡通信配置件100。例如，芯片卡通信配置件100被布置在芯片卡上。芯片卡通信配置件100包括芯片卡通信电路101、匹配网络102和天线103。通信电路101包括第一匹配网络端104、第二匹配网络端105、第三匹配网络端106和第四匹配网络端107。匹配网络102包括耦接在第一匹配网络端104和天线的第一端112之间的第一电容器108。匹配网络102还包括耦接在第二匹配网络端105和天线的第二端113之间的第二电容器109。匹配网络102还包括耦接在第三匹配网络端106和天线的第一端112之间的第三电容器110。匹配网络102还包括耦接在第四匹配网络端107和天线的第二端113之间的第四电容器111。此外，匹配网络102包括并联耦接至天线103的第五电容器114。芯片卡通信电路101包括品质因数控制回路115和自动增益控制回路116，此二者都连接在第一匹配网络端104和第二匹配网络端105之间。自动增益控制回路116的输出连接至解调器(未示出)，该解调器可以是芯片卡通信电路101的一部分且可解调通过芯片卡通信配置件100经由天线103接收到的信号。品质因数控制回路115和自动增益控制回路116可被视为实施芯片卡通信电路101的发送数据(TxD)支路118 (或者属于该发送数据支路118的一部分)。芯片卡通信电路101还包括耦接在第三匹配网络端106和第四匹配网络端107之间的差动驱动器117。该差动驱动器117具有一输入，经由该输入，其可例如从可属于芯片卡通信电路101的一部分的一个或多个数字组件(未示出)接收将经由天线103发送的信号。差动驱动器117可被视为实施芯片卡通信电路101的接收数据(RxD)支路119 (或者属于该接收数据支路119的一部分)。匹配网络(或调谐网络)102借助于第三电容器110、第四电容器111和第五电容器114实施发送(TX)路径并且借助于第一电容器108、第二电容器109和第五电容器114实施接收(RX)路径。所述发送路径借助于第三匹配网络端106和第四匹配网络端107 (它们可被视为TX焊接点(pad，焊垫))连接至芯片卡通信电路(例如，芯片卡控制器)101以及所述接收路径借助于第一匹配网络端104和第二匹配网络端105 (它们可被视为RX焊接点)连接至芯片卡通信电路101。因此，该接收路径和该发送路径经由单独的RX焊接点和TX焊接点连接至芯片卡通信电路。品质因数控制回路115限制RX焊接点104、RX焊接点105处的输入电压，且自动增益控制回路116为连接至RxD支路118的解调器传递所限定的输出电压。若在RX焊接点104、RX焊接点105处的输入电压低于特定值，则停用品质因数控制回路。差动驱动器(电路)117将生成的矩形电压信号经由TX焊接点106、TX焊接点107提供给匹配网络102的TX路径。若数据接收(RxD)模式被激活，则TxD支路119中的差动驱动器117是无效的。在这种情况下，这意味着TX焊接点106、TX焊接点107是高阻抗节点。在RX焊接点104、RX焊接点105处的输入电压由品质因数控制回路115控制。因此，可供数据接收使用的信号带宽在独立于可调整的品质因数的一定范围内改变。那么，输入电压通过自动增益控制回路116被放大或者被衰减以将特定信号电压电平传递到解调器，该解调器连接至RxD支路118。在未激活有效(active，主动)数据发送(TxD)模式的情况下，TxD支路119中的差动驱动器117在TX焊接点106、TX焊接点107处生成矩形电压信号。该矩形电压信号被匹配网络102的RX路径的品质因数放大。由于与RxD模式相比天线电压显著增加这一事实，且因此，通常需要实施过压保护以便将RX焊接点104、RX焊接点105处的输入电压限制在一定电压电平下，使得在RxD支路118中的电路不会被损坏。应注意，为RxD支路和TxD支路实施单独的焊接点增加了芯片的面积和ESD损害的风险。此外，在该实例中，天线调谐网络，即匹配网络102，需要五个附加的外部组件来为RxD支路和TxD支路实施单独的路径。在RxD模式下，通过改变品质因数来控制在RX焊接点104、RX焊接点105处的输入电压。因此，可供数据接收使用的信号带宽在影响数据接收性能的一定的范围内改变。在TxD模式下，RxD支路运行在限制RX焊接点104、RX焊接点105处的输入电压的过压保护模式下。因此，来自天线的功率经由第一电容器108和第二电容器109被消耗，这降低了数据传输性能。根据一种实施方式，RX焊接点104、RX焊接点105和TX焊接点106、TX焊接点107可被视为组合在一起。这已在图2中示出。图2示出了根据实施方式的芯片卡通信配置件200。芯片卡通信配置件200包括匹配网络201。芯片卡通信配置件200还包括芯片卡通信电路202，该芯片卡通信电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡通信配置件，包括：匹配网络；以及芯片卡通信电路，包括：至少一个匹配网络端；接收器，经由所述至少一个匹配网络端耦接至所述匹配网络；以及有源发射器，经由所述至少一个匹配网络端耦接至所述匹配网络。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：理查德·斯布埃尔，马蒂亚斯·埃姆森胡贝尔，沃尔特·卡格尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE