本实用新型专利技术公开了一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，包括半导体晶体二极管本体、高频制冷装置、阶跃振荡元件，所述导体晶体二极管本体周围包裹着封装线圈层；所述封装线圈层镶嵌着第一极板基极；所述第一极板基极通过导线连接稳压电路；所述高频制冷装置上端设置有电子开关晶体；所述电子开关晶体通过导线与第二极板集电极相连接；所述第二极板集电极初始端设置着功率放大电路；所述功率放大电路通过导线安装在整流半导体装置端面。本实用新型专利技术结构简单、设计合理、成本较低，可以有效的对电子冰箱进行半导体高频制冷调节，而且占地小、集成度高，能满足广大用户群体的需求，适合运用推广。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元件设备领域，具体涉及一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管。
技术介绍
目前，我国电子元件设备业发展迅速，用于电子元件的设备也多种多样，但是仍然面临着很多方面的挑战，需求寻找满足客户的解决方案。申请号:201010226329.1的中国专利文献报道了一种二极管，具体内容为:本专利技术公开了一种二极管，包括:一基板；一第一介电材料，包括露出该基板的一部的至少一开口 ；一底二极管材料，包括至少部分地设置于该开口内的一下方区以及延伸至该开口之上的一上方区，该底二极管材料包括晶格不匹配于该基板的一化合物半导体材料；一有源二极管区，邻近于该底二极管材料；以及一顶二极管材料，邻近该有源二极管区。本专利技术可降低太阳能电池、发光二极管以及其他化合物半导体装置的成本，以及改善发光二极管的汲出效率与内部量子效率。本新型结构含有上述专利有的优点，但是上述专利对二极管的集成化程度不够，而且未结合实际设计二极管的性能。综上所述，所以我设计了一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本技术提供一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管。本技术是通过以下技术方案实现:一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，包括半导体晶体二极管本体、高频制冷装置、阶跃振荡元件，所述导体晶体二极管本体周围包裹着封装线圈层；所述封装线圈层镶嵌着第一极板基极；所述第一极板基极通过导线连接稳压电路；所述高频制冷装置上端设置有电子开关晶体；所述电子开关晶体通过导线与第二极板集电极相连接；所述第二极板集电极初始端设置着功率放大电路；所述功率放大电路通过导线安装在整流半导体装置端面；所述整流半导体装置安装有所述阶跃振荡元件；所述阶跃振荡元件通过导线连接着温度功放设备；所述温度功放设备设置在所述半导体晶体二极管本体内部。作为本技术的进一步优化方案，所述稳压电路通过电阻安装在所述高频制冷装置；所述高频制冷装置通过导线连接着所述第一极板基极；所述第一极板基极末端设置有所述温度功放设备。作为本技术的进一步优化方案，所述高频制冷装置通过导线连接着所述第二极板集电极；所述第二极板集电极与所述整流半导体装置相连接；所述整流半导体装置末端设置着所述温度功放设备。作为本技术的进一步优化方案，所述温度功放设备与所述封装线圈层紧密接触；所述封装线圈层镶嵌有所述第二极板集电极；所述第二极板集电极通过导线连接着所述阶跃振荡元件。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术结构简单、设计合理、成本较低，可以有效的对电子冰箱进行半导体高频制冷调节，而且占地小、集成度高，能满足广大用户群体的需求，适合运用推广。【附图说明】图1是本技术的结构主视图；图2是本技术的结构俯视图。图中:1、第一极板基极；2、稳压电路；3、高频制冷装置；4、电子开关晶体；5、第二极板集电极；6、功率放大电路；7、整流半导体装置；8、阶跃振荡元件；9、温度功放设备；10、半导体晶体二极管本体；11、封装线圈层。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述:如图1、图2所示，一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，包括半导体晶体二极管本体(10)、高频制冷装置(3)、阶跃振荡元件(8)，所述导体晶体二极管本体(10 )周围包裹着封装线圈层(11);所述封装线圈层(11)镶嵌着第一极板基极(I);所述第一极板基极(I)通过导线连接稳压电路(2 );所述高频制冷装置(3 )上端设置有电子开关晶体(4);所述电子开关晶体(4)通过导线与第二极板集电极(5)相连接；所述第二极板集电极(5)初始端设置着功率放大电路(6);所述功率放大电路(6)通过导线安装在整流半导体装置(7)端面；所述整流半导体装置(7)安装有所述阶跃振荡元件(8);所述阶跃振荡元件(8)通过导线连接着温度功放设备(9);所述温度功放设备(9)设置在所述半导体晶体二极管本体(10)内部。所述稳压电路(2)通过电阻安装在所述高频制冷装置(3);所述高频制冷装置(3)通过导线连接着所述第一极板基极(I);所述第一极板基极(I)末端设置有所述温度功放设备(9);所述高频制冷装置(3)通过导线连接着所述第二极板集电极(5);所述第二极板集电极(5)与所述整流半导体装置(7)相连接；所述整流半导体装置(7)末端设置着所述温度功放设备(9);所述温度功放设备(9)与所述封装线圈层(11)紧密接触；所述封装线圈层(11)镶嵌有所述第二极板集电极(5);所述第二极板集电极(5)通过导线连接着所述阶跃振荡元件(8)。所述本新型结构安装有高频制冷装置、整流半导体装置、半导体晶体二极管本体，所述高频制冷装置通过阶跃振荡元件对电路进行调频，然后通过温度功放设备进行半导体制冷；所述整流半导体装置在接收了制冷信号的同时，结合稳压电路和电子开关晶体对调节过程进行实时控制；所述半导体晶体二极管本体外部用封装线圈层进行封装，以保护电路免受其他信号干扰。本技术结构简单、设计合理、成本较低，可以有效的对电子冰箱进行半导体高频制冷调节，而且占地小、集成度高，能满足广大用户群体的需求，适合运用推广。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，其特征在于:包括半导体晶体二极管本体、高频制冷装置、阶跃振荡元件，所述导体晶体二极管本体周围包裹着封装线圈层；所述封装线圈层镶嵌着第一极板基极；所述第一极板基极通过导线连接稳压电路；所述高频制冷装置上端设置有电子开关晶体；所述电子开关晶体通过导线与第二极板集电极相连接；所述第二极板集电极初始端设置着功率放大电路；所述功率放大电路通过导线安装在整流半导体装置端面；所述整流半导体装置安装有所述阶跃振荡元件；所述阶跃振荡元件通过导线连接着温度功放设备；所述温度功放设备设置在所述半导体晶体二极管本体内部。2.根据权利要求1所述的一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，其特征在于:所述稳压电路通过电阻安装在所述高频制冷装置；所述高频制冷装置通过导线连接着所述第一极板基极；所述第一极板基极末端设置有所述温度功放设备。3.根据权利要求1所述的一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，其特征在于:所述高频制冷装置通过导线连接着所述第二极板集电极；所述第二极板集电极与所述整流半导体装置相连接；所述整流半导体装置末端设置着所述温度功放设备。4.根据权利要求1所述的一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，其特征在于:所述温度功放设备与所述封装线圈层紧密接触；所述封装线圈层镶嵌有所述第二极板集电极；所述第二极板集电极通过导线连接着所述阶跃振荡元件。【专利摘要】本技术公开了一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，包括半导体晶体二极管本体、高频制冷装置、阶跃振荡元件，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管，其特征在于：包括半导体晶体二极管本体、高频制冷装置、阶跃振荡元件，所述导体晶体二极管本体周围包裹着封装线圈层；所述封装线圈层镶嵌着第一极板基极；所述第一极板基极通过导线连接稳压电路；所述高频制冷装置上端设置有电子开关晶体；所述电子开关晶体通过导线与第二极板集电极相连接；所述第二极板集电极初始端设置着功率放大电路；所述功率放大电路通过导线安装在整流半导体装置端面；所述整流半导体装置安装有所述阶跃振荡元件；所述阶跃振荡元件通过导线连接着温度功放设备；所述温度功放设备设置在所述半导体晶体二极管本体内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱秋平，
申请(专利权)人：钱秋平，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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