固化性环氧树脂组合物制造技术

技术编号:9797721 阅读:61 留言:0更新日期:2014-03-22 08:26
本发明专利技术提供固化性环氧树脂组合物,所述固化性环氧树脂组合物提供兼具优异的透明性、耐热性、耐光性以及耐断裂性的固化物。本发明专利技术的固化性环氧树脂组合物含有:脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)表示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)、固化剂(E)和固化促进剂(G),式(1)中,R1及R2表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性环氧树脂组合物
本专利技术涉及固化性环氧树脂组合物、将该固化性环氧树脂组合物固化而成的固化物、由该固化性环氧树脂组合物构成的光半导体密封用树脂组合物、以及使用该光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行了密封而得到的光半导体装置。
技术介绍
以LED等光半导体元件为光源的光半导体装置现在被用于各种室内或室外显示板、图像读取用光源、交通信号、大型显示器用单元等各种用途。这样的光半导体装置通常具有光半导体元件被树脂(密封树脂)密封的结构。上述密封树脂担负用于保护光半导体元件免受水分或冲击等的作用。近年来,这样的光半导体装置不断变得高输出化及短波长化,例如,在蓝色、白色光半导体装置中,从光半导体元件发出的光及热引起的密封树脂的黄变成为问题。由于这样黄变的密封树脂吸收从光半导体元件发出的光,因此,从光半导体装置输出的光的光度经时降低。以往,作为耐热性优异的半导体用的密封树脂,已知的有:包含单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯和双酚A型环氧树脂的树脂组合物的固化物(参照专利文献1)。然而,将上述固化物用作高输出的蓝色、白色光半导体装置的密封树脂时,通过从光半导体元件发出的光及热进行着色,本来应该输出的光被吸收,其结果,产生从光半导体装置输出的光的光度经时降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-344867号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题作为具有更高的耐热性及耐光性、不易着色(黄变)的密封树脂,已知有3,4-环氧基环己基甲基(3,4-环氧基)环己烷羧酸酯、3,4-环氧基环己基甲基(3,4-环氧基)环己烷羧酸酯和ε-己内酯的加成物、1,2,8,9-二环氧基柠檬烯等具有脂环骨架的液态脂环族环氧树脂。但是,这些脂环族环氧树脂的固化物各种应力较弱,在施加有冷热循环(重复加热和冷却)那样的热冲击的情况下,存在产生断裂(裂纹)等问题。因此,现状为:寻求不会经时降低从光半导体装置(特别是备有高输出、高亮度的光半导体元件的光半导体装置)输出的光的光度、且兼具优异的耐热性、耐光性以及耐断裂性的透明的密封树脂。因此,本专利技术的目的在于提供固化性环氧树脂组合物,所述固化性环氧树脂组合物提供兼具优异的透明性、耐热性、耐光性及耐断裂性的固化物。另外,本专利技术的其它的目的在于提供将上述固化性环氧树脂组合物固化而成的、兼具优异的透明性、耐热性、耐光性及耐断裂性的固化物。另外,本专利技术的其它的目的在于提供由上述固化性环氧树脂组合物构成的光半导体密封用树脂组合物,其可得到光度经时降低得到了抑制的光半导体装置。另外,本专利技术的其它目的在于提供通过使用上述光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到的、光度经时降低得到了抑制的光半导体装置。解决问题的方法本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现:含有脂环族环氧化合物、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物以及脂环族聚酯树脂作为必需成分,进而含有固化剂及固化促进剂或者进而含有固化催化剂的固化性环氧树脂组合物可提供兼具优异的透明性、耐热性、耐光性以及耐断裂性的固化物,进而使用该固化物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置,其光的光度不易经时降低,从而完成了本专利技术。即,本专利技术提供固化性环氧树脂组合物,其含有:脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)、固化剂(E)和固化促进剂(G),[化学式1][式中,R1及R2表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基]。另外,本专利技术提供固化性环氧树脂组合物,其含有:脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)和固化催化剂(F),[化学式2][式中,R1及R2表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基]。进而,提供上述固化性环氧树脂组合物,其中,所述脂环族环氧化合物(A)为具有环氧环己基的脂环族环氧化合物。进而,提供上述固化性环氧树脂组合物,其中,所述脂环族环氧化合物(A)为下述式(I-1)所示的化合物,[化学式3]进而,提供上述固化性环氧树脂组合物,其中,所述脂环族聚酯树脂(D)为在主链具有脂环的脂环族聚酯树脂。进而,提供上述固化性环氧树脂组合物,其还含有橡胶粒子。进而,提供上述固化性环氧树脂组合物,其还含有选自聚硅氧烷类流平剂及氟类流平剂中的至少一种流平剂。进而,提供上述固化性环氧树脂组合物,其还含有多元醇化合物。进而,提供上述固化性环氧树脂组合物,其还含有丙烯酸嵌段共聚物。另外,本专利技术提供固化物,其是将上述固化性环氧树脂组合物固化而成的。另外,本专利技术提供光半导体密封用树脂组合物,其由上述固化性环氧树脂组合物构成。另外,本专利技术提供光半导体装置,其是用上述光半导体密封用树脂组合物对半导体元件进行了密封而得到的。专利技术效果由于本专利技术的固化性环氧树脂组合物具有上述构成,因此,通过使该树脂组合物固化,可以得到兼具优异的透明性、耐热性、耐光性及耐断裂性的固化物。另外,使用本专利技术的固化性环氧树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置的光度不易经时降低,发挥优异的品质及耐久性。特别是,本专利技术的固化性环氧树脂组合物即使在用作备有高输出、高亮度的光半导体元件的光半导体装置的密封用树脂(用于形成密封树脂的树脂)的情况下,也不易产生从上述光半导体装置发出的光的光度降低。附图说明图1是表示用本专利技术的固化性环氧树脂组合物对元件(光半导体元件)进行了密封而得到的光半导体装置的一个实施方式的概略图。左侧的图(a)为立体图,右侧的图(b)为剖面图。图2是实施例的焊锡耐热性试验中的光半导体装置的表面温度曲线(回流炉内的两次加热中的一次加热的温度曲线)的一个例子。符号说明100:反射器(光反射用树脂组合物)101:金属配线102:光半导体元件103:键合线104:透明密封树脂具体实施方式<固化性环氧树脂组合物>本专利技术的固化性环氧树脂组合物为至少含有脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)、固化剂(E)和固化促进剂(G)的树脂组合物,或者为至少含有脂环族环氧化合物(A)、上述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)和固化催化剂(F)的树脂组合物,[化学式4][式中,R1及R2表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基]。[脂环族环氧化合物(A)]构成本专利技术的固化性环氧树脂组合物的脂环族环氧化合物(A)为在分子内(1分子内)至少具有脂环(脂肪族环)结构和环氧基的化合物。更具体而言,脂环族环氧树脂化合物(A)包含例如(i)具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基(有时称为“脂环环氧基”)的化合物、以及(ii)环氧基通过单键直接键合在脂环上的化合物等。但是,脂环族环氧化合物(A)不包含后述的分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)。作为(i)具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基(脂环环氧基)的化合本文档来自技高网...
固化性环氧树脂组合物

【技术保护点】
固化性环氧树脂组合物,其含有:脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)、固化剂(E)和固化促进剂(G),式(1)中,R1及R2表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基。FDA0000455327840000011.jpg

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.20 JP 2011-159338;2012.01.24 JP 2012-01231.固化性环氧树脂组合物,其含有:脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)、固化剂(E)和固化促进剂(G),式(1)中,R1及R2表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基。2.固化性环氧树脂组合物,其含有:脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)所示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、分子内具有2个以上环氧基的硅氧烷衍生物(C)、脂环族聚酯树脂(D)和固化催化剂(F),式(1)中,R1及R2表示氢原子或碳原子数为1~8的烷基。3.根据权利要求1或2所述的固化性环氧树脂组合物,其中,所述脂环族环氧化合物(A)为具有环氧环己基的脂...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木弘世
申请(专利权)人:株式会社大赛璐
类型:
国别省市:

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