具有高热稳定性的导电复合材料及其制备的PTC热敏元件制造技术

本发明专利技术涉及一种具有高热稳定性的导电复合材料及其制备的PTC热敏元件。具有高热稳定性的导电复合材料，各组份按体积分数计包括：结晶性聚合物基材体积分数15-75%；导电填料体积分数25-85%，其粒径为0.1-10μm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；金属钝化剂为酰肼类化合物，占导电填料质量的0.05-5%，所述金属钝化剂为酰肼类化合物、草酰肼类化合物、水杨酰肼类化合物和酰胺亚胺型化合物中的一种或多种的混合物。提供一种利用所述具有高热稳定性的导电复合材料制备的PTC热敏元件。本发明专利技术还涉及由上述导电复合材料制备而成的PTC热敏元件，由两个金属箔片之间夹固导电复合材料层构成。优点是：导电复合材料导电性能好，由该导电复合材料制备的PTC元件具有很低的室温电阻率且具有好的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有高热稳定性的导电复合材料，包括结晶性聚合物基材和导电填料，其特征在于：还包括金属钝化剂，各组份按体积分数计：（a）所述的结晶性聚合物基材，占所述导电复合材料的体积分数的15%～75%；（b）所述的导电填料为一种固溶体，占所述导电复合材料的体积分数的25%～85%，其粒径为0.1μm～10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；（c）所述的金属钝化剂为酰肼类化合物，占导电填料质量的0.05～5%，所述金属钝化剂为酰肼类化合物、草酰肼类化合物、水杨酰肼类化合物和酰胺亚胺型化合物中的一种或多种的混合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方勇，杨铨铨，王炜，熊磊，刘玉堂，刘正平，王军，
申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护有限公司，
类型：发明
国别省市：