可固化的组合物制造技术

技术编号:9769525 阅读:64 留言:0更新日期:2014-03-16 04:08
实施方式包括可固化的组合物,所述可固化的组合物包含环氧树脂、含有至少两个芳基-氰酰基团和至少两个含磷基团的非卤阻燃剂、和苯乙烯-马来酸酐共聚物。实施方式包括制备可固化组合物的方法、包括增强组分和可固化组合物的预浸渍体、和由可固化组合物形成的电气用层压材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化的组合物
本申请的实施方式涉及可固化的组合物,尤其涉及包含非卤阻燃剂的可固化组合物和制备可固化组合物的方法。
技术介绍
可固化的组合物是包括可交联的热固性单体的组合物。交联也称为固化,其将可固化的组合物转化为交联的聚合物(即固化的产品),所述交联的聚合物尤其是由于它们的耐化学性、机械强度和电学性质,可用于多种领域,如复合材料、电气用层压材料和涂料。例如,可固化的组合物可作为保护膜、胶粘性材料、和/或绝缘材料(如内层绝缘膜)应用于电子业中。 为了可用于这些应用,可固化组合物的固化的产品需要提供方便的操作性和某些必要的物理性质、热学性质、电绝缘性质和抗湿性。例如,具有低介电常数、高溶解性和低吸湿性、以及高玻璃化转化温度(Tg)的可固化的组合物可以是用于电子应用中的期望的性质组合。可固化的组合物在电子应用中的使用还可影响电子系统中产生的电子信号。在电子系统(如计算机系统)中,电子信号频率的增加使得数据可以以较高的速度进行处理。然而,这类电子信号周围的可固化组合物可对这类电子信号在高频电路中的传输损耗造成巨大的影响。为了最小化这一影响,需要可固化的组合物除了上述的其它性质之外还具有低介电常数和低耗散因数。然而,可固化的组合物可能是易燃的。因此,已采取不同的方法来给可固化组合物的固化产品赋予阻燃性。已采用两种主要的方法来提供阻燃性。第一种是“绿色”方法,在其中使用了不含卤素的化合物。第二种方法利用了卤素化合物。数十年来,在电子业中已使用卤化的化合物来给电气组件和电子组件赋予阻燃性。例如,多年来四溴双酚-A (TBBA)在电气用层压材料中已是主力(workhorse)的阻燃剂。然而,由于电子元件焚烧(在它们使用期的末期)期间可能形成二嚅英,现在环保团体对于卤化的化合物正进行仔细检查。在许多发达国家,对元件的燃烧进行了规范和控制,然而在发展中国家,燃烧常常是不受管理的,这增加了溴化的二嗜英释放进入大气的可能性。专利技术概述本申请的实施方式提供了包含环氧树脂、非卤阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐共聚物的可固化的组合物,所述非卤阻燃剂包含至少两个芳基-氰酰基团和至少两个含磷基团。对于多种实施方式,非卤阻燃剂可以由式(I)的化合物表示:式⑴本文档来自技高网...

【技术保护点】
可固化的组合物,其包含:环氧树脂;含有至少两个芳基?氰酰基团和至少两个含磷基团的非卤阻燃剂;和苯乙烯?马来酸酐共聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.可固化的组合物,其包含: 环氧树脂; 含有至少两个芳基-氰酰基团和至少两个含磷基团的非卤阻燃剂;和 苯乙烯-马来酸酐共聚物。2.权利要求1的可固化的组合物,其中所述非卤阻燃剂由式(I)的化合物表示: 式⑴ 3.权利要求2的可固化的组合物,其中对于所述式⑴的化合物,X为氧,η为1,m为1,R1和R2各自为甲基,R3为R4R5P (=X) CH2-, R4和R5共同为Ar2X-,其中Ar2是联苯基,从而R4R5P(=X)-由式(II)的化合物表示: 式(II) 4.权利要求2的可固化的组合物,其中对于所述式⑴的化合物,X为氧,η为0,m为2或3,R3为R4R5P (=X) CH2-, R4和R5共同为Ar2X-,其中Ar2是联苯基,从而R4R5P (=X)-由式(II)的化合物表示: 式(II) 5.前述权利要求的任一项的可固化的组合物,其中Ar1是苯。6.前述权利要求的任一项的可固化的组合物,其中所述环氧树脂的环氧基团与所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的马来酸酐基团的摩尔比为1.0: 1.0至2.6:1.0。7.前述权利要求的任一项的可固化的组合物,其中所述环氧树脂的环氧基团与所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的马来酸酐基团的摩尔比为1.3:1.0至1.8:1.0。8.前述权利要求的任一项的可固化的组合物,其中所述环氧树脂的环氧基团与所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的马来酸酐基团的摩尔比为1.3:1.0至1.4:1.0。9.前述权利要求的任一项的可固化的组合物,其中所述可固化的组合物的磷含量为.0.lwt%至3.5wt%,基于所述可固化的组合物的总重量。10.权利要求9的可固化的组合物,其中所述可固化的组合物的磷含量为2.2¥丨%至.3.0wt%,基于所述可固化的组合物的总重量。11....

【专利技术属性】
技术研发人员:陈红宇廖桂红
申请(专利权)人:陶氏环球技术有限责任公司
类型:
国别省市:

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