【技术实现步骤摘要】
硅片裂片棒
本技术涉及一种用于硅片裂片的辅助工装,具体涉及一种硅片裂片棒。
技术介绍
现有的硅片在划片后需要进行裂片处理,是通过球形木棍在划片后的硅片上横向和纵向多次滑动进行裂片的,但是球形木棍在硅片上滑动不顺畅,导致裂片后的晶粒会出现崩边崩角的情况发生,使得裂片效果差,降低了裂片的质量。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种快速、高效率,且裂片效果好的硅片裂片棒,以克服现有技术的不足。为了达到上述目的,本技术的技术方案:一种硅片裂片棒,由手柄和子弹头形的球头组成,所述手柄与球头固定连接。在上述技术方案中,所述手柄与球头的固定连接是焊接连接。在上述技术方案中,所述手柄有螺纹柱,而球头有螺孔,手柄通过其螺纹柱与球头螺纹配装而固定连接。本技术所具有的积极效果是:由于采用上述工装后,本技术针对已半切割的未贴膜的硅片进行裂片,先用子弹头形的球头的尖头部对划片后的硅片的切割痕滑动,使其分割成面积为I平方厘米左右的硅片块,再用子弹头形的球头的弧形部对硅片块横向和纵向多次滑动,以实现对硅片进行裂片的目的,通过本技术对硅片进行裂片,不仅裂片后的晶粒不会出现崩边崩角的情况 ...
【技术保护点】
一种硅片裂片棒,其特征在于:由手柄(1)和子弹头形的球头(2)组成,所述手柄(1)与球头(2)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种硅片裂片棒,其特征在于:由手柄(I)和子弹头形的球头(2)组成,所述手柄(I)与球头(2)固定连接。2.根据权利要求1所述的硅片裂片棒,其特征在于:所述手柄(I)与球头(2)的固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员:高宝华,
申请(专利权)人:常州银河电器有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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