一种真空溅射设备制造技术

本发明专利技术提供一种真空溅射设备，通过在所述背板边缘设置硬度比所述陶瓷环低的缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间，使得背板下表面在磨损陶瓷环上表面之前先接触缓冲件顶面，从而保护了陶瓷环，保证了设备密封型，同时节省了现有技术中特氟龙螺钉设置在背板上时对每一块靶材进行额外加工的成本，又避免了现有技术中在背板和陶瓷环之间放置特氟龙垫圈时对垫圈加工精度的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种真空溅射设备
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及ー种真空溅射设备。
技术介绍
在集成电路和显示器的制作中，溅射腔室用于溅射沉积材料至基片上。在易延展材料(尤其是延展性强的金属材料)真空溅射エ艺中，溅射靶材受热膨胀，会对起绝缘和密封作用的陶瓷环进行磨损，降低了陶瓷环的使用寿命和密封效果，影响エ艺。图1为溅射设备的安装示意图，溅射腔体100上方设有靶材101，靶材101设置在背板102上，所述背板102的边缘与溅射腔体100通过陶瓷环103和溅射腔安装板104固定，并通过陶瓷环103上下表面的0型圈(0-ring) 105实现腔体的密封。在溅射エ艺过程中，溅射腔体100内会交替处于高真空和エ艺压力，从而使靶材101带动背板102产生竖直方向位移；同时，溅射エ艺采用大功率的电源使离子来轰击靶材101表面，从而使靶材101受热膨胀，使靶材101带动背板102产生水平方向的位移。如图2所示，背板102的这种位移会使陶瓷环103上表面和背板102下表面的金属材料产生摩擦，使得陶瓷环103与背板102的接触面被损坏，无法起到密封作用。为了解决陶瓷环被损坏的问题，现有技术中通常使用的方法包括:1、如图3所示，ー种方法是在背板102的下表面上安装特氟龙材质的螺钉106，使螺钉106的表面介于 陶瓷环103上表面和背板102下表面之间，当背板102发生位移吋，螺钉106会先接触到陶瓷环103的上表面，由于特氟龙材料比陶瓷材料软，所以陶瓷环103的上表面得到保护。此种方法的缺陷在于要对每ー块靶材进行额外的机加工，増加了靶材的加工成本；2、如图4所示，另ー种方法是在陶瓷环103上表面和背板102下表面之间安放一个特氟龙材质的垫圈107，来保护陶瓷环103。此种方法的缺陷在于特氟龙垫圈107的厚度加工的控制要求较高，不均匀的厚度会影响0型圈105的密封性。因而需要一种新的真空溅射设备，以避免上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种真空溅射设备，既能够不用额外对每ー块靶材进行额加工，又能够避免对特氟龙垫圈加工精度的要求。为解决上述问题，本专利技术提出ー种真空溅射设备，包括溅射腔体、设置于溅射腔体上方的靶材，靶材设置在背板上，所述背板的边缘与溅射腔体通过陶瓷环和溅射腔安装板固定，陶瓷环上下表面设有分别与所述背板和溅射腔安装板密封的密封结构，其中，所述背板边缘设有硬度比所述陶瓷环低的至少ー个缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间。进ー步的，所述缓冲件下端设置在溅射腔安装板边缘未覆盖陶瓷环但覆盖背板的位置。进一步的，所述缓冲件设置在陶瓷环外侧一旁和/或陶瓷环内侧一旁和/或穿过陶瓷环。进一步的，所述缓冲件的上端为平面且面积大于下端。进一步的，所述缓冲件为特氟龙螺钉，所述溅射腔安装板边缘上设置有对应所述螺钉位置的盲孔，所述盲孔的内螺纹与螺钉的外螺纹相匹配。进一步的，所述缓冲件为特氟龙销钉，所述溅射腔安装板边缘上设置有对应所述销钉位置的销孔。进一步的，所述密封结构为O型圈。与现有技术相比，本专利技术提供的真空溅射设备，通过在所述背板边缘设置硬度比所述陶瓷环低的缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间，使得背板下表面在磨损陶瓷环上表面之前先接触缓冲件顶面，从而保护了陶瓷环，保证了设备密封型，同时节省了现有技术中特氟龙螺钉设置在背板上时对每一块靶材进行额外加工的成本，又避免了现有技术中在背板和陶瓷环之间放置特氟龙垫圈时对垫圈加工精度的要求。【附图说明】图1所示为现有技术中一种溅射设备结构示意图；图2所示为现有技术中溅射工艺中靶材背板位移示意图；图3所示为现有技术中采用特氟龙螺钉保护陶瓷环的溅射设备结构示意图；图4所示为现有技术中特氟龙垫圈保护陶瓷环的溅射设备结构示意图；；图5所示为本专利技术具体实施例的溅真空溅射设备的结构示意图。具体实施方本专利技术的核心思想在于提出一种真空溅射设备，通过在所述背板边缘设置硬度比所述陶瓷环低的缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间，使得背板下表面在磨损陶瓷环上表面之前先接触缓冲件顶面，从而保护了陶瓷环，保证了设备密封型，同时节省了现有技术中特氟龙螺钉设置在背板上时对每一块靶材进行额外加工的成本，又避免了现有技术中在背板和陶瓷环之间放置特氟龙垫圈时对垫圈加工精度的要求。为使本专利技术的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步的说明，然而，本专利技术可以用不同的形式实现，不应只是局限在所述的实施例。请参考图5，本专利技术提出一种真空溅射设备，包括溅射腔体100、靶材101，背板102陶瓷环103和溅射腔安装板104。具体的安装方式如下:溅射腔100上方设有靶材101，靶材101设置在背板102上，所述背板102的边缘与溅射腔100通过陶瓷环103和溅射腔安装板104固定，并通过陶瓷环103上下表面的O型圈(0-ring) 105实现腔体的密封。在溅射工艺过程中，溅射腔体100内会交替处于高真空和工艺压力，从而使靶材101带动背板102产生竖直方向位移；同时，溅射工艺采用大功率的电源使离子来轰击靶材101表面，从而使靶材101受热膨胀，使靶材101带动背板102产生水平方向的位移。本实施例中，在背板102边缘与溅射腔安装板104之间设置像特氟龙螺钉等硬度比陶瓷环103低的两个缓冲件108，所述缓冲件108的下端固定设置在所述溅射腔安装板104上，上端设置在所述陶瓷环103上表面和背板102下表面之间。本实施例中，当背板102发生位移时，背板102下表面会先接触到缓冲件108，从而保护了陶瓷环103的上表面。本实施例中，所述缓冲件108设置在陶瓷环103外侧ー旁，在本专利技术的其他实施例中，缓冲件108还可以设置在陶瓷环103内侧ー旁，或者穿过陶瓷环103，或者陶瓷环103外侧ー旁和陶瓷环103内侧ー旁，或者陶瓷环103内侧ー旁和穿过陶瓷环103，等等，只要保证其上端面在陶瓷环103上表面与背板102下表面之间即可。本实施例中，所述缓冲件108为特氟龙螺钉，上端为螺钉帽且为平面，面积大于下端。为了更好的安装特氟龙螺钉，本实施例中，所述溅射腔安装板边缘上设置有对应所述特氟龙螺钉位置的盲孔，所述盲孔的内螺纹与螺钉的外螺纹相匹配。在本专利技术的其他实施例中，所述缓冲件也可以为特氟龙销钉，所述溅射腔安装板边缘上设置有对应所述销钉位置的销孔。综上所述，本专利技术提供的真空溅射设备，通过在所述背板边缘设置硬度比所述陶瓷环低的缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间， 使得背板下表面在磨损陶瓷环上表面之前先接触缓冲件顶面，从而保护了陶瓷环，保证了设备密封型，同时节省了现有技术中特氟龙螺钉设置在背板上时对每一块靶材进行额外加工的成本，又避免了现有技术中在背板和陶瓷环之间放置特氟龙垫圈时对垫圈加工精度的要求。显然，本领域的技术人员可以对专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本发 明的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空溅射设备，包括溅射腔体、设置于溅射腔体上方的靶材，靶材设置在背板上，所述背板的边缘与溅射腔体通过陶瓷环和溅射腔安装板固定，陶瓷环上下表面设有分别于所述背板和溅射腔安装板密封的密封结构，其特征在于，所述背板边缘设有硬度比所述陶瓷环低的至少一个缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间。

【技术特征摘要】
1.一种真空溅射设备，包括溅射腔体、设置于溅射腔体上方的靶材，靶材设置在背板上，所述背板的边缘与溅射腔体通过陶瓷环和溅射腔安装板固定，陶瓷环上下表面设有分别于所述背板和溅射腔安装板密封的密封结构，其特征在于，所述背板边缘设有硬度比所述陶瓷环低的至少一个缓冲件，所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上，上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间。2.如权利要求1所述的真空溅射设备，其特征在于，所述缓冲件下端设置在溅射腔安装板边缘未覆盖陶瓷环但覆盖背板的位置。3.如权利要求1所述的真空溅射设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡彬彬，韩晓刚，陈建维，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：