堆栈式溅射镀膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及光学薄膜技术领域，尤其是一种堆栈式溅射镀膜装置，其特征在于：所述真空镀膜室的一侧设置有搬送室，所述搬送室的内腔与所述真空镀膜室的内腔相连通，两者内腔之间的连通处为搬送口，所述进、出片室分别与所述搬送室相连接，所述搬送室的内腔与所述进、出片室的内腔相连通，所述搬送室与所述进、出片室内腔之间的连通处分别为进片口和出片口，通过搬送室与进、出片室的配合，实现所述基片的装卸。本实用新型专利技术的优点是：提高了基片搬运效率；有利于在真空镀膜室中设置多个溅射源，提升了镀膜效率；结构紧凑、占地面积小、运营成本低。

Stack sputtering coating device

The utility model relates to the technical field of optical thin film, especially a stack type sputtering device, characterized in that one side of the vacuum coating chamber is arranged on the conveying chamber, an inner chamber of the inner cavity of the chamber and moved to send the vacuum coating chamber is communicated with the cavity between the two connected for conveying the mouth, the inlet and outlet chamber are respectively connected with the moving piece is connected to the inner chamber, move the chamber and the chamber sent into and out of the room is communicated between the communicating part of the transfer chamber and the inlet and outlet room cavity respectively into the inlet and outlet Piankou, through the transfer chamber and inlet and outlet with chamber, realize the substrate loading. The utility model has the advantages that the transportation efficiency of the substrate is improved; a plurality of sputtering sources are arranged in the vacuum coating chamber, and the coating efficiency is improved; the structure is compact, the occupied area is small, and the operation cost is low.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学薄膜
，尤其是一种堆栈式溅射镀膜装置。
技术介绍
提高镀膜效率和镀膜质量、扩大镀膜适用范围是真空镀膜
追求的目标。近年来，智能手机、平板电脑等电子产品市场蓬勃发展；相应地，这些智能终端的品质提升也对此类产品所需触摸屏的镀膜技术提出了更高要求。在这其中，如何实现大面积（比如，17英寸）基板的高速、均匀镀膜是镀膜技术开发重点之一。目前，自动化连续式磁控溅射镀膜机的应用已日益广泛。对于大面积基板镀膜，两个主要的技术指标在于膜厚均匀性和产能。为了提升镀膜厚度均匀性，可以在真空镀膜室中心区域安装旋转式工件架，并将基板竖直贴放在圆筒形工件架的侧壁外侧，通过基板旋转的方式提升膜厚均匀性。溅射靶材则设置在真空镀膜室的侧壁上。对于平面基板，在上述工件架旋转过程中，基板上每个点的旋转半径不同，就会导致溅射靶材到平面基板上的不同位置的距离不等，从而导致膜层厚度的不一致；易知，对于特定尺寸的基板，工件架的内径越小则平面基板上的膜厚均匀性越差。因此，对于前述安装旋转式工件架的真空镀膜室，进一步增大其内径，可使每个基板所占工件架外周的曲率半径更大，更有利于实现良好的均匀性。随着真空镀膜腔体的增大，就需要对位于腔体四周的侧壁上的溅射靶材、离子源等进行合理布局。一般来说，溅射靶材数量应尽可能多以满足镀膜速率的要求，提高镀膜效率。同时，在腔体四周的侧壁还需要配置离子源、蒸发源、上片（进片）通道、下片（出片）通道等功能部件，以满足特定成膜工艺需求和自动化装卸基片的需要。镀膜基片的装卸是影响镀膜效率一个重要因素。在真空溅射镀膜机中，可以设置一个搬送室，上片和下片均从此搬送室经过。具体过程为，在可旋转工件架满架的情况下，工件架通过自身旋转，并借助机械手，可以依次将镀完膜的基片从工件架上取下；其后，取下的基片通过搬送室被搬运至镀膜腔体外；然后，未镀膜基片通过搬送室被搬运至镀膜腔体内，工件架再次通过自身旋转，并借助机械手，将未镀膜基片依次放置在工件架相应镀膜工位。在这种基片搬送方式中，虽然通过机械手的帮助，上、下片过程可以在真空状态下进行，真空镀膜室不用再破真空，但由于上、下片过程是完全分离操作，在一个装卸基片流程中可旋转工件架需要旋转两周，以完成所有工位上基片的交换，因此耗时长。另一种上、下片方式为双端模式，即在真空镀膜室上设置两个搬送口：入口端和出口端，对应两个端口，各设置一个搬送室。这样，通过工件架的旋转和机械手的配合，上、下片可以同时进行，节省了搬运时间。但对于大面积基片，两个搬送室在真空镀膜腔体的内径上所占的区域较大，影响了溅射靶材等功能部件的摆放，因此，影响了镀膜效率提升。
技术实现思路
本技术的目的是根据上述现有技术的不足，提供了堆栈式溅射镀膜装置，在真空镀膜室只设置一个搬送室的基础上，设置进片室和出片室，结合镀膜工件架的旋转和机械手的操控，完成基片的装卸，提高了基片搬运效率。本技术目的实现由以下技术方案完成：一种堆栈式溅射镀膜装置，用于对基片进行镀膜，所述镀膜装置至少包括真空镀膜室、进片室和出片室，所述真空镀膜室的内腔为所述基片的镀膜空间，所述进、出片室分别用于进、出片，其特征在于：所述真空镀膜室的一侧设置有搬送室，所述搬送室的内腔与所述真空镀膜室的内腔相连通，两者内腔之间的连通处为搬送口，在所述搬送室内设置有搬送机构，所述搬送机构实现所述基片在所述搬送室中的输送并通过所述搬送口实现所述搬送室与所述真空镀膜室之间的基片交换；所述进、出片室分别与所述搬送室相连接，所述搬送室的内腔与所述进、出片室的内腔相连通，所述搬送室与所述进、出片室内腔之间的连通处分别为进片口和出片口，在所述进、出片室内分别设置有进片机构和出片机构，所述进、出片机构分别实现所述基片在所述进、出片室中的输送并通过所述进、出片口实现所述进、出片室与所述搬送室之间的基片交换。所述真空镀膜室内设置有可旋转的基片架，所述基片架上具有若干承载所述基片的工位，所述搬送机构配合所述可旋转的基片架实现基片的装卸。所述搬送室的搬送机构包括机械手和丝杆模组，其中所述机械手用于实现所述搬送室与所述真空镀膜室之间的基片交换，所述丝杆模组用于实现所述基片在所述搬送室中的输送。分设于所述进、出片室的所述进片机构、出片机构均包括机械手和皮带输送机构，其中所述机械手用于实现所述进、出片室与所述搬送室之间的基片交换，所述皮带输送机构应与实现所述基片在所述进、出片室中的输送。本技术的优点是：提高了基片搬运效率；有利于在真空镀膜室中设置多个溅射源，提升了镀膜效率；结构紧凑、占地面积小、运营成本低。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：如图1所示，图中标记1-28分别表示为：真空镀膜室1、基片架2、基片3、旋转机构4、镀膜源5、离子源6、蒸发源7、真空泵8、搬送室9、搬送口10、搬送室机械手11、丝杠模组12、进片室13、出片室14、进片口15、出片口16、进片室机械手17、进片室皮带输送机构18、出片室机械手19、出片室皮带输送机构20、基片位21、基片位22、基片位23、基片位24、进片室阀门25、出片室阀门26、基片位27、基片位28。实施例：如图1所示，本实施例中堆栈式溅射镀膜装置包括真空镀膜室1，真空镀膜室1的内腔作为基片3的镀膜空间。在真空镀膜室1的中心位置设置有基片架2，在基片架2上设置有若干承载基片3的基片位27和基片位28。在基片架2的中心位置设置有旋转机构4，旋转机构4外接动力，使得基片架2可在旋转机构4的驱动下旋转，从而保证承载在基片架3上的基片的镀膜均一性。在真空镀膜室1的内壁上分别设置有若干镀膜源5、离子源6、蒸发源7和真空泵8，其中镀膜源5和蒸发源7均为溅射源，离子源6用于激发镀膜源5和蒸发源7，真空泵8用于将真空镀膜室1的内腔抽真空。如图1所示，在真空镀膜室1的一侧设置有搬送室9，搬送室9的内腔和真空镀膜室1的内腔相连通，两者之间的连通处为搬送口10。在搬送口10处可设置阀门，通过阀门的启闭控制真空镀膜室1和搬送室9之间的连通状态，保证真空镀膜室1在镀膜时的真空度。在搬送室9内设置有具有推送和夹紧功能的搬送室机械手11和具有输送功能的丝杠模组12，其中丝杠模组12用于将基片3从临近进、出片室的位置输送到临近搬送口10的位置，搬送室机械手11将基片3搬送到真空镀膜室1内并安装到基片架2上的工位之中。这样一来，在真空镀膜室1中只设置了一个搬送口10，避免多个搬送口占位，有利于在真空镀膜室1中设置多个溅射源，提升了镀膜效率。如图1所示，在搬送室9的两侧分别设置有进片室13和出片室14，进片室13、出片室14的内腔分别和搬送室9的内腔构成连通，搬送室9与进片室13之间的连通处为进片口15，搬送室9与出片室14之间的连通处为出片口16。未镀膜的基片3从进片室13经由进片口15进入搬送室9并通过搬送室9内的搬送室机械手11经由搬送口10安装到基片架2上，而已完成镀膜的基片3则通过搬送室机械手11从基片架2上卸下，经由搬送口10返回搬送室9内部，然后再经由出片口16返回出片室14。进片室13、搬送室9、出片室14均设置于真空镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆栈式溅射镀膜装置，用于对基片进行镀膜，所述镀膜装置至少包括真空镀膜室、进片室和出片室，所述真空镀膜室的内腔为所述基片的镀膜空间，所述进、出片室分别用于进、出片，其特征在于：所述真空镀膜室的一侧设置有搬送室，所述搬送室的内腔与所述真空镀膜室的内腔相连通，两者内腔之间的连通处为搬送口，在所述搬送室内设置有搬送机构，所述搬送机构实现所述基片在所述搬送室中的输送并通过所述搬送口实现所述搬送室与所述真空镀膜室之间的基片交换；所述进、出片室分别与所述搬送室相连接，所述搬送室的内腔与所述进、出片室的内腔相连通，所述搬送室与所述进、出片室内腔之间的连通处分别为进片口和出片口，在所述进、出片室内分别设置有进片机构和出片机构，所述进、出片机构分别实现所述基片在所述进、出片室中的输送并通过所述进、出片口实现所述进、出片室与所述搬送室之间的基片交换。

【技术特征摘要】
1.一种堆栈式溅射镀膜装置，用于对基片进行镀膜，所述镀膜装置至少包括真空镀膜室、进片室和出片室，所述真空镀膜室的内腔为所述基片的镀膜空间，所述进、出片室分别用于进、出片，其特征在于：所述真空镀膜室的一侧设置有搬送室，所述搬送室的内腔与所述真空镀膜室的内腔相连通，两者内腔之间的连通处为搬送口，在所述搬送室内设置有搬送机构，所述搬送机构实现所述基片在所述搬送室中的输送并通过所述搬送口实现所述搬送室与所述真空镀膜室之间的基片交换；所述进、出片室分别与所述搬送室相连接，所述搬送室的内腔与所述进、出片室的内腔相连通，所述搬送室与所述进、出片室内腔之间的连通处分别为进片口和出片口，在所述进、出片室内分别设置有进片机构和出片机构，所述进、出片机构分别实现所述基片在所述进、出片室中的输送并通过所述进、出片口实...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴秀海，范滨，余海春，王德智，余龙，
申请(专利权)人：光驰科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31