System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种搬送机构及真空镀膜机制造技术_技高网

一种搬送机构及真空镀膜机制造技术

技术编号:40346375 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-09 14:31
本发明专利技术公开了一种搬送机构及真空镀膜机,涉及真空镀膜机技术领域。该搬送机构用于搬送基板,该搬送机构包括相对设置的第一搬送组件和第二搬送组件,第一搬送组件和第二搬送组件二者中,至少一个能带动基板移动,以使基板脱离承载件;第一搬送组件和第二搬送组件能够夹持基板的相对两侧,以搬送基板,基板具有测量厚度的基准面,测量厚度的基准面与搬送方向的夹角小于预设角度。该搬送机构占用空间小,提高了搬送效率。应用上述的搬送机构的真空镀膜机,用于将基板从第一腔室搬送至第二腔室,大大减小了搬送通道的宽度,占用空间小,降低了预加热的能耗,同时提高了搬送效率,从而降低了真空镀膜机的能耗,提高了真空镀膜机的镀膜效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空镀膜机,尤其涉及一种搬送机构及真空镀膜机


技术介绍

1、随着真空镀膜领域成膜技术要求及时间限制越来越苛刻,对于基板搬送机构的设计要求也越来越高。

2、在基板入炉前,需对批量基板预加热,对搬送时间、成膜效率和腔体空间等要求也较高。现有技术中搬送机构的设计,搬送通道占用空间较大,额外增加了预加热的能耗,影响了批量基板的搬送效率。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种搬送机构及真空镀膜机,能够减小搬送通道的占用空间,批量基板集中预加热的能耗低,提高了批量基板的搬送效率。

2、为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:

3、一种搬送机构,用于搬送基板,所述搬送机构包括:

4、相对设置的第一搬送组件和第二搬送组件,所述第一搬送组件和所述第二搬送组件二者中,至少一个能带动所述基板移动,以使所述基板脱离承载件,所述第一搬送组件和所述第二搬送组件能够夹持所述基板的相对两侧,以搬送所述基板,所述基板具有测量厚度的基准面,所述测量厚度的基准面与搬送方向的夹角小于预设角度。

5、作为搬送机构的一个可选方案,所述第一搬送组件和所述第二搬送组件分别设置于沿竖直方向的相对两侧,所述第一搬送组件设置于上侧,所述第二搬送组件设置于下侧。

6、作为搬送机构的一个可选方案,所述第一搬送组件包括上夹持件,所述上夹持件与所述基板的上侧面配合定位,以定位所述基板。

7、作为搬送机构的一个可选方案,所述上夹持件和所述基板的上侧面二者中,其中一个上设置有第一定位销,另一个上设置有第一定位孔,所述第一定位销与所述第一定位孔配合定位。

8、作为搬送机构的一个可选方案,所述第一搬送组件还包括第一直线导轨和第一驱动件,所述上夹持件的一端设置有第一滑块,所述第一滑块与所述第一直线导轨配合,所述第一驱动件用于驱动所述上夹持件在所述第一直线导轨上移动。

9、作为搬送机构的一个可选方案,所述第二搬送组件包括下夹持件,所述下夹持件与所述基板的下侧面配合,以定位所述基板。

10、作为搬送机构的一个可选方案,所述下夹持件和所述基板的下侧面二者中,其中一个上设置有第二定位销,另一个上设置有第二定位孔,所述第二定位销与所述第二定位孔配合定位。

11、作为搬送机构的一个可选方案,所述第二搬送组件还包括第二直线导轨和第二驱动件,所述下夹持件的一端设置有第二滑块,所述第二滑块与所述第二直线导轨配合,所述第二驱动件用于驱动所述下夹持件在所述第二直线导轨上移动。

12、作为搬送机构的一个可选方案,所述第二搬送组件还包括升降组件,所述升降组件设置于所述第二滑块与所述下夹持件之间,所述升降组件用于驱动所述下夹持件升降。

13、作为搬送机构的一个可选方案,所述第二滑块与所述下夹持件之间还设置有导向组件,所述导向组件包括导向柱和导向套,所述导向柱滑设于所述导向套内;所述导向组件设置有多个,多个所述导向组件间隔均设于所述第二滑块的周向。

14、一种真空镀膜机,包括第一腔室、第二腔室和如以上任一方案所述的搬送机构,所述搬送机构用于将所述基板从所述第一腔室搬送至所述第二腔室。

15、本专利技术的有益效果:

16、本专利技术提供的搬送机构,通过相对设置的第一搬送组件和第二搬送组件,将基板的相对两侧夹持,在搬送基板时,基板以其厚度方向通过搬送通道,大大减小了搬送通道的宽度方向的占用空间,达到了搬送通道的最小化。第一搬送组件和第二搬送组件二者中,至少一个能带动基板移动,使得基板脱离承载件。一个基板搬送完成后,第一搬送组件和第二搬送组件能移动回去继续搬送下一个基板。该搬送机构使得基板的取放操作简单,能够实现基板的快速稳定的搬送,提高了批量基板的搬送效率。

17、本专利技术提供的真空镀膜机,应用上述的搬送机构,用于将基板从第一腔室搬送至第二腔室,大大减小了搬送通道的宽度,占用空间小,降低了预加热的能耗,同时提高了搬送效率,从而降低了真空镀膜机的能耗,提高了真空镀膜机的镀膜效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种搬送机构,用于搬送基板(300),其特征在于,所述搬送机构包括:

2.根据权利要求1所述的搬送机构,其特征在于,所述第一搬送组件(1)和所述第二搬送组件(2)分别设置于沿竖直方向的相对两侧,所述第一搬送组件(1)设置于上侧,所述第二搬送组件(2)设置于下侧。

3.根据权利要求2所述的搬送机构,其特征在于,所述第一搬送组件(1)包括上夹持件(11),所述上夹持件(11)与所述基板(300)的上侧面配合定位,以定位所述基板(300)。

4.根据权利要求3所述的搬送机构,其特征在于,所述上夹持件(11)和所述基板(300)的上侧面二者中,其中一个上设置有第一定位销(111),另一个上设置有第一定位孔(303),所述第一定位销(111)和所述第一定位孔(303)配合定位。

5.根据权利要求3所述的搬送机构,其特征在于,所述第一搬送组件(1)还包括第一直线导轨(12)和第一驱动件(13),所述上夹持件(11)的一端设置有第一滑块,所述第一滑块与所述第一直线导轨(12)配合,所述第一驱动件(13)用于驱动所述上夹持件(11)在所述第一直线导轨(12)上移动。

6.根据权利要求2所述的搬送机构,其特征在于,所述第二搬送组件(2)包括下夹持件(21),所述下夹持件(21)与所述基板(300)的下侧面配合,以定位所述基板(300)。

7.根据权利要求6所述的搬送机构,其特征在于,所述下夹持件(21)与所述基板(300)的下侧面二者中,其中一个上设置有第二定位销(211),另一个上设置有第二定位孔,所述第二定位销(211)与所述第二定位孔配合定位。

8.根据权利要求6所述的搬送机构,其特征在于,所述第二搬送组件(2)还包括第二直线导轨(22)和第二驱动件(25),所述下夹持件(21)的一端设置有第二滑块(26),所述第二滑块(26)与所述第二直线导轨(22)配合,所述第二驱动件(25)用于驱动所述下夹持件(21)在所述第二直线导轨(22)上移动。

9.根据权利要求8所述的搬送机构,其特征在于,所述第二搬送组件(2)还包括升降组件(24),所述升降组件(24)设置于所述第二滑块(26)与所述下夹持件(21)之间,所述升降组件(24)用于驱动所述下夹持件(21)升降。

10.根据权利要求9所述的搬送机构,其特征在于,所述第二滑块(26)与所述下夹持件(21)之间还设置有导向组件(3),所述导向组件(3)包括导向柱(31)和导向套(32),所述导向柱(31)滑设于所述导向套(32)内;所述导向组件(3)设置有多个,多个所述导向组件(3)间隔均设于所述第二滑块(26)的周向。

11.一种真空镀膜机,其特征在于,包括第一腔室(100)、第二腔室(200)和如权利要求1-10任一项所述的搬送机构,所述搬送机构用于将所述基板(300)从所述第一腔室(100)搬送至所述第二腔室(200)。

...

【技术特征摘要】

1.一种搬送机构,用于搬送基板(300),其特征在于,所述搬送机构包括:

2.根据权利要求1所述的搬送机构,其特征在于,所述第一搬送组件(1)和所述第二搬送组件(2)分别设置于沿竖直方向的相对两侧,所述第一搬送组件(1)设置于上侧,所述第二搬送组件(2)设置于下侧。

3.根据权利要求2所述的搬送机构,其特征在于,所述第一搬送组件(1)包括上夹持件(11),所述上夹持件(11)与所述基板(300)的上侧面配合定位,以定位所述基板(300)。

4.根据权利要求3所述的搬送机构,其特征在于,所述上夹持件(11)和所述基板(300)的上侧面二者中,其中一个上设置有第一定位销(111),另一个上设置有第一定位孔(303),所述第一定位销(111)和所述第一定位孔(303)配合定位。

5.根据权利要求3所述的搬送机构,其特征在于,所述第一搬送组件(1)还包括第一直线导轨(12)和第一驱动件(13),所述上夹持件(11)的一端设置有第一滑块,所述第一滑块与所述第一直线导轨(12)配合,所述第一驱动件(13)用于驱动所述上夹持件(11)在所述第一直线导轨(12)上移动。

6.根据权利要求2所述的搬送机构,其特征在于,所述第二搬送组件(2)包括下夹持件(21),所述下夹持件(21)与所述基板(300)的下侧面配合,以定位所述基板(300)。

7.根据权利要求6所述的搬送机构,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈韶华杨启忠余海春程元唐政
申请(专利权)人:光驰科技上海有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1