一种低四环体含量的甲基苯基羟基硅油的制备方法技术

本发明专利技术提出了一种低四环体含量的甲基苯基羟基硅油的制备方法，以1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基环三硅氧烷为原料，以氢氧化锂为催化剂，加入水作为封端剂，在有机溶剂中反应，反应温度在-20℃~100℃，反应时间为0.1~24h，然后用酸中和，脱除有机溶剂，得到低四环体含量的甲基苯基羟基硅油，所述的四环体为1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基环四硅氧烷。本发明专利技术工艺简单，产物具有较低的黏度和较高的纯度，四环体含量低，更能适应实际应用的需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出了，以1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基环三硅氧烷为原料，以氢氧化锂为催化剂，加入水作为封端剂，在有机溶剂中反应，反应温度在-20℃~100℃，反应时间为0.1~24h，然后用酸中和，脱除有机溶剂，得到低四环体含量的甲基苯基羟基硅油，所述的四环体为1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基环四硅氧烷。本专利技术工艺简单，产物具有较低的黏度和较高的纯度，四环体含量低，更能适应实际应用的需求。【专利说明】
本专利技术涉及有机硅
，具体地说涉及。
技术介绍
甲基苯基硅油是二甲基硅油中部分甲基被苯基取代后的产物。甲基被苯基取代后，比同黏度的二甲基硅油具有更高的黏温系数，更低的凝固点、闪点，抗压缩性能在压力下黏度的变化更快，具有良好的氧化稳定性、耐热性、耐辐照性能、耐燃性及抗紫外性等。甲基苯基硅油优异的性能使得它可以应用到国民生活和生产的众多领域，可用作润滑油、绝缘油、气液相色谱的载体、防震、防尘、绝缘、阻尼及高温热载体等，是电子仪表的理想液态阻尼介电液。其中，羟基封端的甲基苯基硅油作为织物整理剂时可显著提高织物的光滑性和柔顺性，并赋予织物良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低四环体含量的甲基苯基羟基硅油的制备方法，其特征在于，以1，3，5?三甲基?1，3，5?三苯基环三硅氧烷为原料，以氢氧化锂为催化剂，加入水作为封端剂，在有机溶剂中反应，反应温度在?20℃～100℃，反应时间为0.1～24h，然后用酸中和到中性，再脱除有机溶剂，得到低四环体含量的甲基苯基羟基硅油，所述的甲基苯基羟基硅油通式为：FDA00003278344800011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邬继荣，王华兰，胡应乾，张国栋，蒋剑雄，杨成，
申请(专利权)人：杭州师范大学，
类型：发明
国别省市：