【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，本专利技术方法制备的甲基乙烯基MQ硅树脂为白色固体粉末，与LED封装料中乙烯基硅油互混澄清透明，不含Si-OH与Si-OR（R为Me、Et等），可与LED封装料各组分混合不浑浊。乙烯基含量为3wt%-5wt%，M/Q=0.6-0.9，非常适合用作LED封装材料补强剂，能够满足LED封装材料高透光率、高拉伸强度、高硬度的要求。【专利说明】一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法
本专利技术涉及一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法。
技术介绍
随着全球低碳经济发展的需求，LED以其节能、环保、长寿、可控性等技术优势，成为近年来全球最具发展前景的高新技术产业之一，作为新一代照明和显示器件中的光源代表LED将在未来几年大规模取代传统光源。而解决功率型LED封装技术和封装材料的制备是LED产业化关键技术之一，因此生产高透光率、高强度的LED封装料越来越受到人们的重视。有机硅LED封装胶具有优异的耐热性能、耐紫外性能、耐辐射性能、搞折光率、高透明性以及良好的力学性能等，非常适合用于LED尤其是大功率LED的封装。目前，有机硅LED封装材料的诸多特性使其对自身的补强填料提出了更高的要求。而作为大功率LED封装材料用液体硅橡胶用的补强填料一甲基乙烯基MQ硅树脂的重要地位日渐显现。目前生产甲基乙烯基MQ硅树脂的主要方法是硅酸钠法和硅酸酯法，两种方法各有优缺点，普遍出现的共性主要是所得的甲基乙烯基MQ硅树脂的分子量较难控制，分子中含有大量的未反应的S1-OH与S1-OR (R为Me、Et等)基团，与LED封装料各组分不互...
【技术保护点】
一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，包括：向烧瓶中加入100重量份的硅酸酯、20?40重量份的二甲苯、10?20重量份的六甲基二硅氧烷、5?10重量份的四甲基二乙烯基二硅氧烷、5?10重量份的无水乙醇、2.8?3.5重量份的催化剂并开启搅拌，在冰水浴中滴加30?40重量份水，滴完后升至35?40℃，搅拌反应20?40min，然后升温至75?80℃，回流搅拌反应4?6h，停止搅拌，加入2.8?4.3重量份的碱，开启搅拌并升温至120?130℃蒸除水及乙醇，蒸完后在此温度下搅拌回流反应4?6h，随后加入0.3?0.6重量份的处理剂，在125℃下反应1?3h，关闭加热搅拌系统，将瓶内液体转移至分液漏斗中，用蒸馏水洗涤直至PH=7，过滤得到无色透明的滤液，旋蒸出二甲苯，得到白色粉末固体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，张燕，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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