【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种灌装硅橡胶制备
,尤其涉及UV固化LED封装硅橡胶。
技术介绍
目前,公知制备LED封装硅橡胶的方法主要包括以下方法:缩合型和加成型。缩合型硅橡胶硫化速度慢、硫化深度浅、适用期取决于催化剂用量,一般较短、易产生醇,水等副产物、线收缩率大等缺陷。单组份加成型硅橡胶对抑制剂和铂催化剂的选择、用量都十分重要,不利于批量生产。
技术实现思路
本专利技术的目的是设计出一种UV固化LED封装硅橡胶,该UV固化LED封装硅橡胶克服现有的制备双组份加成型硅橡胶过程中需要在高温下固化的缺点,使得本专利技术不仅能在室温下制备双组份硅橡胶,还能大大缩短固化时间,提高生产效率。本专利技术所提供的一种UV固化LED封装硅橡胶,由以下质量百分比的原料制备:A组分胶:PMVS:70-90;PMHS:0-20;A-151:2-20:;184光引发剂:0.05-0.5;铂催化剂:0.05-0.5;B组分胶:PMVS:0-60;PMHS:35-90;A-151:2-20;甲基乙烯基MQ硅树脂:5-30;丙烯酸:5-20。进一步的,由以下质量百分比的原料制备:A组分胶:PMVS:70;PMHS:10;A-151:2;184光引发剂:0.05;铂催化剂:0.05;B组分胶:PMVS:10;PMHS:35;A-151:2;甲基乙烯基MQ硅树脂:5;丙烯酸:5。或者是,由以下质量百分比的原料制备:A组分胶:PMVS:90;PMHS:20;A-151:20;184光引发剂:0.5;铂催化剂:0.5;B组分胶:PMVS:60;PMHS:90;A-151:20;甲基乙烯基MQ硅树脂: ...
【技术保护点】
一种UV固化LED封装硅橡胶,其特征在于,由以下质量百分比的原料制备:A组分胶:PMVS:70‑90;PMHS:0‑20;A‑151:2‑20:;184光引发剂:0.05‑0.5;铂催化剂:0.05‑0.5;B组分胶:PMVS:0‑60;PMHS:35‑90;A‑151:2‑20;甲基乙烯基MQ硅树脂:5‑30;丙烯酸:5‑20。
【技术特征摘要】
1.一种UV固化LED封装硅橡胶,其特征在于,由以下质量百分比的原料制备:A组分胶:PMVS:70-90;PMHS:0-20;A-151:2-20:;184光引发剂:0.05-0.5;铂催化剂:0.05-0.5;B组分胶:PMVS:0-60;PMHS:35-90;A-151:2-20;甲基乙烯基MQ硅树脂:5-30;丙烯酸:5-20。2.根据权利要求1所述的一种UV固化LED封装硅橡胶,其特征在于,由以下质量百分比的原料制备:A组分胶:PMVS:70;PMHS...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。