本发明专利技术提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶，所述有机硅橡胶表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且可有效地剥离。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)每个分子的所述分子链中的硅原子上至少具有两个含特定烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物以及(C)缩合反应催化剂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过与空气中的水分接触而在室温下固化的室温下可固化的有机硅橡胶组合物、一种通过固化室温下可固化的有机硅橡胶组合物获得的有机硅橡胶固化产物、一种设置有有机硅橡胶固化产物的电子设备，以及一种修复所述电子设备的方法。本专利技术要求于2013年12月27日提交的日本专利申请No.2013-272669的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文。
技术介绍
通过接触空气中的水分在室温下固化形成有机硅橡胶固化产物的室温下可固化的有机硅橡胶组合物被用作电子电气设备的密封剂和粘合剂，因为它们无需加热即可固化(参考专利文献1至4)。这种室温下可固化的有机硅橡胶组合物具有如下特征：如果其接触电路或电极时处于已固化的状态，则即使经过很长时间，有机硅橡胶固化产物也可从电路或电极中移除，还可对其进行修复和回收。但是，虽然专利文献1至4中所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物可形成与基底粘附良好的有机硅橡胶固化产物，但其存在一个问题：当从基底上移除有机硅橡胶固化产物时，该有机硅橡胶固化产物破裂，导致内聚失效，或难以有效移除。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.2006-22277A专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.2006-22278A专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.2007-231172A专利文献4：日本未经审查的专利申请公布No.2012-219113A
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是，提供一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，该组合物通过与空气中的水分接触在室温下固化，形成有机硅橡胶固化产物，该固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性并且表现出从该基底脱离的良好可脱离性。问题的解决方案作为对解决上述问题的深入研究的结果，本专利技术人发现上述问题可通过使用室温下可固化的有机硅橡胶组合物来解决，该组合物包含：(A)每个分子中至少具有两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷、(B)上述烷氧基硅烷或其部分水解缩合物，以及(C)缩合反应催化剂，并且它们由此实现了本专利技术。具体地讲，本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物包含：(A)每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，该含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：(其中R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a是0至2的整数，p是1至50的整数)；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷：R42Si(OR5)2(其中R4是单价烃基，R5是烷基)或其部分水解缩合物；以及(C)缩合反应催化剂。更有利地，本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物还包含：(D)由以下平均单元式表示的有机硅树脂：(R63SiO1/2)b(SiO4/2)(其中R6是相同或不同的单价烃基，b是0.5至1.5的数值)。组分(A)在25℃下的粘度优选地介于100至1,000,000mPa s之间的范围内。组分(A)优选地为分子两端的硅原子上均具有含烷氧基甲硅烷基的基团的直链有机聚硅氧烷。组分(A)中含烷氧基甲硅烷基的基团优选地为由下式表示的基团：组分(B)优选地为二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷或二苯基二甲氧基硅烷。更有利地，相对于100质量份组分(A)，本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物含有0.5至30质量份组分(B)，含有0.1至10质量份组分(C)，并且含有10至250质量份组分(D)。本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物优选地包含(E)分子链中的硅原子上缺乏羟基和烷氧基的有机聚硅氧烷。本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物还优选地包含(F)增粘剂。组分(F)优选地选自含环氧基团的烷氧基硅烷、含丙烯酸系基团的烷氧基硅烷、含氨基基团的烷氧基硅烷以及含环氧基团的烷氧基硅烷与含氨基基团的烷氧基硅烷的反应混合物。本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物还优选地包含(G)增强填料。组分(G)优选地选自热解法二氧化硅细粉、沉淀法二氧化硅细粉、煅烧法二氧化硅细粉和热解法二氧化钛细粉。本专利技术还涉及通过固化上述本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物获得的有机硅橡胶固化产物。本专利技术还涉及设置有上述有机硅橡胶固化产物的电子设备。本专利技术另外还涉及一种使用上述有机硅橡胶固化产物修复电子设备的方法。本专利技术的有利效果根据本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物通过与空气中的水分接触在室温下固化，可形成有机硅橡胶固化产物，该有机硅橡胶固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且表现出良好的可脱离性，从基底剥离时不会导致内聚失效。另外，还含有有机硅树脂组分(D)的根据本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物表现出改善的机械强度，并且可表现出出色的可修复性和可重复使用性，因为剥离时的残留粘合剂减少。另外，根据本专利技术的有机硅橡胶固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且表现出良好的可脱离性，因此可有效地从基底剥离。此外，由于前文所述的与有机硅橡胶固化产物的基底之间的高粘附性以及从所述基底脱离的高度可脱离性，根据本专利技术的电子设备具有良好的可靠性。另外，采用根据本专利技术的修复电子设备的方法可容易地修复电子设备，因为该方法使用上述具有高度可脱离性的有机硅橡胶固化产物。具体实施方式<室温下可固化的有机硅橡胶组合物>根据本专利技术的室温下可固化的有机硅橡胶组合物包含上述组分(A)至组分(C)。这种室温下可固化的有机硅橡胶组合物通过与空气中的水分接触在室温下固化，可形成有机硅橡胶固化产物，该产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且表现出良好的可脱离性，因此可有效地
从基底剥离。下文将更详细地描述每种组分。注意，在本说明书中，粘度是根据JIS K 7117-1使用B型粘度计在25℃下测得的值。组分(A)是本专利技术组合物的基础化合物，为每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，该含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：在此式中，R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，其例子包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基；环烷基，诸如环戊基和环己基；芳基，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，诸如苄基、苯乙基和苯丙基；以及卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。优选地是烷基、环烷基或芳基，更优选地是甲基或苯基。在此式中，R2是烷基，其例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基。优选地是甲基或乙基。在此式中，R3是相同或不同的亚烷基，其例子包括甲基亚甲基、亚乙基、甲基亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基和亚辛基。优选地是甲基亚甲基、亚乙基、甲基亚乙基或亚丙基。在此式中，a为0至2的整数，优选地为0或1。在此式中，p为1至50的整数，优选地为1至20的整数，更优选地为1至10的整数，特别优选地为1至5的整数。此类包含烷氧基甲硅烷基的基团的例子包括由下式表示的基团：由下式表示的基团：由下式表示的基团：由下式表示的基团：由下式表示的基团：由下式表示的基团：以及由下式表示的基团：除了含烷氧基甲硅烷基的基团之外，键合至组分(A)的分子本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，包含：(A)每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：(其中R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a为0至2的整数，p是1至50的整数)；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷：R42Si(OR5)2(其中R4是单价烃基，R5是烷基)或其部分水解缩合物；以及(C)缩合反应催化剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2726691.一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，包含：(A)每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：(其中R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a为0至2的整数，p是1至50的整数)；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷：R42Si(OR5)2(其中R4是单价烃基，R5是烷基)或其部分水解缩合物；以及(C)缩合反应催化剂。2.根据权利要求1所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，还包含(D)由以下平均单元式表示的有机硅树脂：(R63SiO1/2)b(SiO4/2)(其中R6是相同或不同的单价烃基，b是0.5至1.5的数值)。3.根据权利要求1或权利要求2所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(A)在25℃下的粘度为在100mPas至1,000,000mPas的范围内。4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(A)为在两个分子链端处的硅原子上具有含烷氧基甲硅烷基的基团的直链有机聚硅氧烷。5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(A)中的所述含烷氧基甲硅烷基的基团为由下式表示的基团：6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(B)为二甲基二甲氧基硅烷、...
【专利技术属性】
技术研发人员：小玉春美，大西正之，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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