半导体封装件制造技术

提供了一种能够显著地减小包括功率半导体装置和控制装置的功率半导体封装件的尺寸的半导体封装件。半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；至少一个第二电子装置，安装在基板上，并且电连接到布线图案，布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2012年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0070664号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。
本专利技术涉及一种半导体封装件，更具体地讲，涉及一种能够显著地减小包括功率半导体装置和控制装置的功率半导体封装件的尺寸的半导体封装件。
技术介绍
随着关于电子装置制造的电子产业的发展，以及对用在电子装置中的诸如功率晶体管、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、MOS晶体管、可控硅整流器(SCR)、电源整流器、伺服驱动器、功率调节器、逆变器和转换器的电子元件的需求，对具有优良性能的轻质小型电子产品的需求增加。根据这种趋势，近来已对将各种功率半导体装置集成到单个封装件中以及将用于控制功率半导体装置的控制装置和功率半导体装置制造为单个封装件进行了研究。根据现有技术的功率半导体封装件包括引线框架、安装在引线框架上的功率半导体装置、控制装置和由树脂形成的成型单元外壳等。然而，近来消费者对便携式电子装置的需求快速增加，因此，需要用在便携式装置中的小型轻质电子元件。因此，即使已开始对减小半导体装置本身尺寸的方法进行了研究以使电子元件的尺寸减小，这种方法也受到一定程度的限制。因此，不考虑半导体装置的尺寸，需要一种通过半导体装置和导线等的有效布置来减小半导体封装件尺寸的方法。[现有技术文献]第2002-0095053号韩国专利公开公报
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供一种具有显著减小的尺寸的半导体封装件。本专利技术的另一方面提供一种半导体封装件，在半导体封装件中使用分离的控制基板来安装控制装置。根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括:引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；至少一个第二电子装置，安装在基板上并且电连接到布线图案，其中，布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。至少一个第一电子装置可以是功率半导体装置，至少一个第二电子装置可以是控制装置。控制装置可以通过引线键合或倒装芯片键合电连接到布线图案。控制装置和功率半导体装置可以水平地设置。半导体封装件还可以包括包封电子装置的成型单元。至少一个第二电子装置可以安装在基板的一个表面上，并且基板的另一表面可以暴露在成型单元的外部。第二框架可以设置有形成在其上的阶梯件，并且基板可以与阶梯件接合。第二框架可以通过焊料结合而与基板接合。根据本专利技术的另一方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括:引线框架，包括第一框架和第二框架；第一基板，与第一框架接合并且具有其上形成有第一布线图案的一个表面；第二基板，与第二框架接合并且具有其上形成有第二布线图案的一个表面；多个电子装置，安装在第一基板和第二基板上，其中，第一布线图案和第二布线图案形成为具有不同的线宽和厚度。第二布线图案可以形成为具有比第一布线图案的线宽小的线宽。【附图说明】本专利技术的上述和其他方面、特征和其他优点将通过以下结合附图的详细描述被更清楚地理解，其中:图1是根据本专利技术实施例的半导体封装件的示意性剖视图；图2是沿图1的A方向的半导体封装件的平面图；图3是根据现有技术的安装有控制装置的结构的示意性平面图；图4是根据本专利技术实施例的安装有控制装置的结构的示意性平面图；图5是根据本专利技术另一实施例的半导体封装件的示意性剖视图；以及图6是根据本专利技术另一实施例的半导体封装件的示意性剖视图。【具体实施方式】在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被解释为局限于典型的含义或字典上的定义，而应该基于一定的规则被解释为具有与本专利技术的技术范围相关的含义和构思，根据所述一定的规则，专利技术人可以适当地对术语的概念进行定义，以适当地描述专利技术人所知晓的用于实施本专利技术的方法。因此，在本专利技术的附图和实施例中描述的构造是适当的实施例，但不表示本专利技术的所有技术精神。因此，本专利技术应该被解释为包括提交本申请时的所有包括在本专利技术的精神和范围内的改变、等同和替代。在下文中，将参照附图详细地描述本专利技术的实施例。这里，注意的是，整个附图中相同的标号表示相同的元件。此外，为了不使本专利技术的主题不必要地模糊，将取消对与公知功能或构造相关的详细的描述。基于相同的原因，将注意到的是，附图中所示的一些组件被夸大、省略或示意性地图示，并且每个组件的尺寸没有精确地反映它的实际尺寸。[0031 ] 在下文中，将参照附图详细地描述本专利技术的实施例。图1是根据本专利技术实施例的半导体封装件的示意性剖视图。图2是沿图1的A方向的半导体封装件的平面图，在图2中去除了成型单元的一部分。参照图1和图2，根据本实施例的半导体封装件100可以包括电子装置10、引线框架20、第一基板60、第二基板70和成型单元80。电子装置10可以包括各种装置，例如，无源装置和有源装置等。具体地讲，根据本实施例的电子装置10可以包括至少一个第一电子装置12(例如，功率半导体装置)和至少一个第二电子装置14 (例如，控制装置)。在这方面，功率半导体装置12，即第一电子装置12可以是用于功率转换或功率控制以控制功率的功率电路装置，例如，伺服驱动器、逆变器、功率调节器、转换器等。例如，功率半导体装置12可以包括功率M0SFET、双极结型晶体管(BJT)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)或二极管或者它们的组合。也就是说，在本实施例中，功率半导体装置12可以包括所有或部分的上述装置。此外，两个功率半导体装置12中的每个可以是IGBT和二极管。另外，可以实现为包括均包括IGBT和二极管作为一对的六对的功率半导体装置封装件。然而，这是一个示例，本专利技术不限于此。功率半导体装置12可以通过结合构件(未示出)附着到随后将描述的第一基板60的一个表面。这里，结合构件可以是导电的或非导电的。例如，可以通过镀覆或者导电胶或带形成结合构件。此外，具有优异的耐热性的焊料、金属环氧树脂、金属膏、环氧树脂或结合带等可以用作结合构件。控制装置14可以通过键合引线90电连接到功率半导体装置12，以操作功率半导体装置12。控制装置14可以是例如微处理器，并且还可以包括诸如电阻器、逆变器或电容器的无源装置，或者诸如晶体管的有源装置。同时，可以针对一个功率半导体装置12设置一个或多个控制装置14。也就是说，可以针对功率半导体装置12的类型和数量适当地选择控制装置14的类型和数量。如上所述，根据本实施例的半导体封装件100可以是包括功率半导体装置12和用于控制功率半导体装置12的控制装置14的功率半导体封装件100。另外，在本实施例中，功率半导体装置12和控制装置14不是以垂直层压的形状设置，而是水平地设置。因此，半导体封装件100形成为水平长度比垂直长度(即厚度)长。弓I线框架20构造成包括多条弓I线，所述多条弓I线可以分成连接到外部基板(未示出)的多条外部引线20b和连接到电子装置10的多条内部引线20a。也就是说，外部引线20b可以表示其暴露在成型单元80的外部的部分，内部引线20a可以表示其设置在成型单元80的内部的部分。此外，引线框架20可以包括电连接到功率半导体装置12的第一框架22和电连接到控制装置14的第二框架26。内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；以及至少一个第二电子装置，安装在基板上并且电连接到所述布线图案，其中，所述布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。

【技术特征摘要】
2012.06.29 KR 10-2012-00706641.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括: 引线框架，包括第一框架和第二框架； 至少一个第一电子装置，安装在第一框架上； 基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；以及 至少一个第二电子装置，安装在基板上并且电连接到所述布线图案， 其中，所述布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述至少一个第一电子装置是功率半导体装置，所述至少一个第二电子装置是控制装置。3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，控制装置通过引线键合或倒装芯片键合电连接到布线图案。4.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，控制装置和功率半导体装置水平地设置。5.如权利要求1所述的半导体封装件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵银贞，林栽贤，金泰贤，孙莹豪，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：