【技术实现步骤摘要】
本公开涉及天线和其中嵌入天线的基板。
技术介绍
1、无线通信系统的发展在过去的20年中极大地改变了人们的生活方式。需要具有每秒千兆比特数据速率的高级移动系统来支持诸如多媒体装置、物联网和智能交通系统的无线应用。
2、近来，随着配备有天线的电子装置变得更薄，需要用于移动毫米波(mmwave)和更高的亚太赫频率的天线模块的尺寸被制造得更小。
3、这样，随着天线模块的尺寸减小，诸如天线增益和带宽的性能可能劣化。
4、此
技术介绍
部分中公开的上述信息仅用于增强对本申请的公开内容的
技术介绍
的理解，因此其可包含不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍一些构思，这些构思将在下面的具体实施方式中进一步描述。本
技术实现思路
不旨在识别所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
2、在一个总体方面，一种天线包括：多个介电单元，沿第一方向和不同于所述第一方向的第二...
【技术保护点】
1.一种天线，包括：
2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述多个介电单元沿所述第一方向和所述第二方向以阵列形式布置。
3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述多个介电单元包括陶瓷材料。
4.根据权利要求3所述的天线，其中，所述界面层具有粘合特性。
5.根据权利要求4所述的天线，其中，所述界面层包括聚合物。
6.根据权利要求2所述的天线，其中，所述多个介电单元具有长方体形状。
7.根据权利要求6所述的天线，其中，所述多个介电单元全部具有相同的尺寸。
8.根据权利要求6所述的天线，其中，...
【技术特征摘要】
1.一种天线，包括：
2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述多个介电单元沿所述第一方向和所述第二方向以阵列形式布置。
3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述多个介电单元包括陶瓷材料。
4.根据权利要求3所述的天线，其中，所述界面层具有粘合特性。
5.根据权利要求4所述的天线，其中，所述界面层包括聚合物。
6.根据权利要求2所述的天线，其中，所述多个介电单元具有长方体形状。
7.根据权利要求6所述的天线，其中，所述多个介电单元全部具有相同的尺寸。
8.根据权利要求6所述的天线，其中，所述多个介电单元包括：多个第一介电单元，均具有第一尺寸；以及多个第二介电单元，均具有不同于所述第一尺寸的第二尺寸。
9.根据权利要求8所述的天线，其中，所述多个第一介电单元和所述多个第二介电单元沿所述第一方向交替布置成行。
10.根据权利要求9所述的天线，其中，所述行中的每一行中的所述多个第一介电单元和所述多个第二介电单元中的每个的一侧沿所述第一方向的布置线对齐。
11.根据权利要求9所述的天线，其中，所述多个第一介电单元和所述多个第二介电单元还沿所述第二方向交替布置成行。
12.根据...
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