【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张博，陆原，尹雯，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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