【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、芯片组技术是由于为了应对实现半导体芯片中的多功能和高性能而增加半导体芯片的尺寸方面的局限性而出现的，并且因此，封装板的布线具有逐渐更小的线宽或间距。在半加成工艺(sap)方法中，为了响应这种小型化，需要通过形成薄的种子层使快速蚀刻的量最小化。用于此目的的薄的种子层可能需要对具有低粗糙度的绝缘材料具有高粘附性以及在通路孔中具有优异覆盖性能。
技术实现思路
1、本公开的一方面可提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括有机绝缘层和种子金属层，所述种子金属层可具有高粘附性并且同时可在通路孔中具有优异的覆盖性能。
2、本公开可提供一种使用溅射法在有机绝缘材料上形成包括钛(ti)层和/或铜(cu)层的第一种子金属层，并且使用无电镀覆(例如，化学镀铜)法在第一种子金属层上和通路孔中形成第二种子金属层的印刷电路板。
3、根据本公开的一方面，印刷电路板可包括：第一金属层；有机绝缘层，覆盖所述第一金属层的至少一部分并且具有使所述第一金属层的上表面...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层与所述有机绝缘层的所述上表面的至少一部分接触，并且延伸以与所述通路孔的所述壁表面和所述第一金属层的所述暴露部分接触，并且
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层与所述有机绝缘层的所述上表面的至少一部分接触，并且不延伸到所述通路孔的内部，并且
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层还包括包含铜的第二溅射层，并且
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二溅射层不包含镍，并
6....
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层与所述有机绝缘层的所述上表面的至少一部分接触，并且延伸以与所述通路孔的所述壁表面和所述第一金属层的所述暴露部分接触，并且
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层与所述有机绝缘层的所述上表面的至少一部分接触，并且不延伸到所述通路孔的内部，并且
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层还包括包含铜的第二溅射层，并且
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二溅射层不包含镍，并且
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层与所述有机绝缘层的所述上表面的至少一部分接触，并且延伸以与所述通路孔的所述壁表面和所述第一金属层的所述暴露部分接触，并且
7.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一种子金属层与所述有机绝缘层的所述上表面的至少一部分接触，并且不延伸到所述通路孔的内部，并且
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层包括包含铜的电解镀层。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述有机绝缘层包括味之素堆积膜。
10.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵尚益，朴美贞，金美昑，李勇秀，韩成，朴锺殷，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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