【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新型高散热电路板，其特征在于，包括基板本体，在所述基板本体内设置用于增强电路板导热、散热以及导电的均温层，所述基板本体采用非金属制成，所述均温层采用金属制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔作万，周武良，
申请(专利权)人：东莞市常平大京九高聚物导电静电研究中心，
类型：实用新型
国别省市：
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