本发明专利技术涉及一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体，所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连，所述传送腔体为长方形腔体，在所述传送腔体底部设有两个机械手臂，在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板，所述金属板上设有多个通孔。在所述传送腔的腔体底部除机械手臂外的平滑板上装上带有通孔的金属板，在有害微粒移动的过程中，有害微粒容易掉进带有通孔的金属板的通孔中，而不至于滑动到晶圆上，能有效降低离子注入机中有害微粒，减少葡萄球状缺陷的产生，同时也降低设备工程师的负担，机台维护保养周期拉长，生产效率得到显著提高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体，所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连，所述传送腔体为长方形腔体，在所述传送腔体底部设有两个机械手臂，在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板，所述金属板上设有多个通孔。在所述传送腔的腔体底部除机械手臂外的平滑板上装上带有通孔的金属板，在有害微粒移动的过程中，有害微粒容易掉进带有通孔的金属板的通孔中，而不至于滑动到晶圆上，能有效降低离子注入机中有害微粒，减少葡萄球状缺陷的产生，同时也降低设备工程师的负担，机台维护保养周期拉长，生产效率得到显著提高。【专利说明】—种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机
本专利技术涉及一种离子注入机，尤其涉及一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机。
技术介绍
晶圆在离子注入去完光阻后，会遗留葡萄球状的细小微粒，经检查它产生的根源是在离子注入过程中，有大尺寸的微粒掉落在晶圆表面形成，而这种微粒在去光阻过程中不能被完全清除。大尺寸的微粒主要是由离子注入机离子束运动通道内的石墨板产生，它被离子束带到制程腔体和传送腔体，最后会在晶圆装载腔体大量积累，随着装载腔体的充、抽气，这种微粒会掉在晶圆表面，最后造成晶圆产生葡萄球状的缺陷。产品在离子注入过程中会产生葡萄球状的缺陷，为了减少这种缺陷，设备工程师每次在离子注入机保养过程中，必须花费较多的时间来清洁制程腔体、传送腔体及晶圆装载腔体，而这种维护保养需要每两周进行一次，离子注入机的微粒数量曲线图显示，微粒数量一直徘徊在控制线附近，势必会造成注入机生产效率的降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体，所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连，所述传送腔体为长方形腔体，在所述传送腔体底部设有两个机械手臂，在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板，所述金属板上设有多个通孔。本专利技术的有益效果是:在所述传送腔体底部平滑板上装上带有通孔的金属板，在有害微粒移动的过程中，有害微粒容易掉进带有通孔的金属板的通孔中，而不至于滑动到晶圆上，能有效降低离子注入机中有害微粒，产品葡萄球状缺陷的到有效控制，同时也降低设备工程师的负担，机台维护保养周期拉长；另外离子注入机维护保养耗费时间缩短，生产效率得到显著提高。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述带有通孔的金属板的材质与所述离子注入机的传送腔体材质相同。采用上述进一步方案的有益效果是:所述带有通孔的金属板的材质与所述离子注入机的传送腔体材质相同，防止产生金属污染。进一步，所述带有通孔的金属板的厚度为20mm，所述带有通孔的金属板中的通孔直径为5mm,两个通孔之间的间距为3mm。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔体的结构示意图；图2为本专利技术一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔体的底部的结构示意图；图3为本专利技术一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔中带有通孔金属板的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、传送腔体，2、机械手臂，3、金属板。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1、图2所示，一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，包括传送腔体1，所述传送腔体I为长方形腔体，在所述传送腔体I的底部设有两个机械手臂2，在所述传送腔体I底部平滑板上设有金属板3，所述金属板3上设有多个通孔。图3为本专利技术一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔体中带有通孔金属板的结构示意图，所述带有通孔的金属板3的材质与所述离子注入机的传送腔体I的材质相同。所述带有通孔的金属板3的厚度为20_，所述带有通孔的金属板3中的通孔直径为5mm,两个通孔之间的间距为3mm。在本专利技术一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机正常工作时，首先晶圆由晶圆预装载腔体进入，然后进入传送腔体I中，经由传送腔体I中的机械手臂2传送至制程腔体进行离子注入。当晶圆经过传送腔体I中时，晶圆上的有害颗粒会掉落在传送腔体I底部的金属板3上的通孔中，不让其在传送腔体I中移动，从而得到有效固定，能有效减少晶圆上葡萄球球状缺陷的产生。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体，所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连，所述传送腔体为长方形腔体，在所述传送腔体底部设有两个机械手臂，其特征在于:在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板，所述金属板上设有多个通孔。2.根据权利要求1所述的一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，其特征在于:所述带有通孔的金属板的材质与所述离子注入机的传送腔体材质相同。3.根据权利要求1或2所述的一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，其特征在于:所述带有通孔的金属板的厚度为20_，所述带有通孔的金属板中的通孔直径为5_，两个通孔之间的间距为3mm。【文档编号】H01J37/317GK103474319SQ201310415543【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日 【专利技术者】陶涛, 张全飞, 张伟光, 李冠男, 彭侃 申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体，所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连，所述传送腔体为长方形腔体，在所述传送腔体底部设有两个机械手臂，其特征在于：在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板，所述金属板上设有多个通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶涛，张全飞，张伟光，李冠男，彭侃，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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