【技术实现步骤摘要】
离子注入装置及其控制方法本申请主张并基于2012年3月29日提交的日本专利申请第2012-77101号的优先权。上述申请的所有内容通过参考援用于本文中。
本专利技术涉及一种能够将从离子源引出的离子束注入到晶片中的离子注入装置及其控制方法。
技术介绍
离子注入装置通常具备将离子源、引出电极、质量分析磁性单元、质量分析狭缝、射束扫描仪、射束平行化装置、加速/减速装置、角能量过滤器(AEF:AngularEnergyFilter)装置、晶片处理室、射束测量装置等沿射束线配置的结构。离子注入装置用于将离子注入到晶片中,该晶片是使用从离子源引出的离子束的半导体衬底。通常,为了测量通过射束扫描仪用离子束往复扫描晶片之后平行化的扫描离子束的射束电流量以及射束的纵向(Y方向)、横向(X方向)的剖面而提出了各种射束测量装置和方法。X方向、Y方向的意思分别与X轴方向、Y轴方向相同。已知有如下混合式离子注入装置:使离子束通过射束扫描仪在例如水平方向的一轴向上往复扫描(可以称为第一扫描或射束扫描或X扫描),另一方面,使晶片通过机械Y扫描装置在例如垂直方向的与所述一轴向垂直的方向上往复移动(有时称为慢扫描或机械Y扫描)。在这种离子注入装置中,作为射束测量及射束电流控制方法的示例,提出了使用基于可移动式法拉第杯的测量和基于射束偏转装置的射束扫描控制的方法(日本专利No.3153784)。在使用该射束测量及射束扫描控制的射束电流控制方法中,使法拉第杯沿扫描离子束的扫描路径移动的同时测量入射到法拉第杯的扫描离子束的射束电流,之后,在离子注入位置(即,进行离子注入的晶片保持位置)的一侧测量 ...
【技术保护点】
一种混合式离子注入装置,其具有如下结构:其中使用从离子源引出的离子束并通过射束扫描仪在横向上进行往复扫描并且使扫描离子束平行化,其中通过调节所述射束扫描仪的扫描速度来控制平行化的离子束的横向离子束密度分布的均匀性并确保所述均匀性,并且其中使晶片沿与所述横向垂直的纵向以机械扫描速度机械地移动,并且通过实时射束测量反馈来控制所述机械扫描速度,从而确保所述晶片中的纵向离子注入分布的均匀性,其中通过多个固定式射束测量器以及可移动式或固定式射束测量装置来测量所述离子束的纵向剖面、横向剖面及积分电流值,并且所述混合式离子注入装置包括控制装置,所述控制装置在离子注入前的射束电流调节阶段,根据所述固定式射束测量器以及所述可移动式或固定式射束测量装置的测量值,同时执行射束电流到所述射束电流的预设值的调节和确保所述横向离子束密度分布的均匀性所必需的横向射束尺寸的调节。
【技术特征摘要】
2012.03.29 JP 2012-0771011.一种混合式离子注入装置,其具有如下结构:其中使用从离子源引出的离子束并通过射束扫描仪在横向上进行往复扫描并且使扫描离子束平行化,其中通过调节所述射束扫描仪的扫描速度来控制平行化的离子束的横向离子束密度分布的均匀性并确保所述均匀性,并且其中使晶片沿与所述横向垂直的纵向以机械扫描速度机械地移动,并且通过实时射束测量反馈来控制所述机械扫描速度,从而确保所述晶片中的纵向离子注入分布的均匀性,其中通过多个固定式射束测量器以及可移动式或固定式射束测量装置来测量所述离子束的纵向剖面、横向剖面及积分电流值,并且所述混合式离子注入装置包括控制装置,所述控制装置在离子注入前的射束电流调节阶段,根据所述固定式射束测量器以及所述可移动式或固定式射束测量装置的测量值,同时执行射束电流到所述射束电流的预设值的调节和确保所述横向离子束密度分布的均匀性所必需的横向射束尺寸的调节。2.根据权利要求1所述的混合式离子注入装置,其中,由所述控制装置进行的、射束电流到所述射束电流的预设值的调节和所述横向射束尺寸的调节的同时调节是以所述射束电流到所述射束电流的预设值的调节为优先的同时调节。3.根据权利要求1所述的混合式离子注入装置,其中,由所述控制装置进行的、射束电流到所述射束电流的预设值的调节和所述横向射束尺寸的调节的同时调节是以所述横向射束尺寸的调节为优先的同时调节。4.一种混合式离子注入装置,其具有如下结构:其中使用从离子源引出的离子束并通过射束扫描仪在横向上进行往复扫描并且使扫描离子束平行化,其中通过调节所述射束扫描仪的扫描速度来控制平行化的离子束的横向离子束密度分布的均匀性并确保所述均匀性,并且其中使晶片沿与射束扫描方向垂直的纵向以机械扫描速度移动,并且通过实时射束测量反馈来控制所述机械扫描速度,从而确保所述晶片中的纵向离子注入分布的均匀性,其中,通过多个固定式射束测量器以及可移动式或固定式射束测量装置来测量所述离子束的纵向剖面、横向剖面及积分电流值,并且所述混合式离子注入装置包括控制装置,所述控制装置在离子注入前的射束电流调节阶段,根据所述固定式射束测量器以及所述可移动式或固定式射束测量装置的测量值,同时执行射束电流到所述射束电流的预设值的调节和纵向射束剖面的调节。5.根据权利要求4所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置执行确保所述晶片中的所述纵向离子注入分布的均匀性所必需的纵向射束尺寸的调节,来作为所述纵向射束剖面的调节。6.根据权利要求5所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置在所述离子注入前的所述射束电流调节阶段,根据所述射束扫描仪的扫描频率并且基于所述固定式射束测量器以及所述可移动式或固定式射束测量装置的所述测量值,同时执行所述射束电流到所述射束电流的预设值的调节和确保所述纵向离子注入分布的均匀性所必需的所述纵向射束尺寸的调节。7.根据权利要求5所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置在所述离子注入前的所述射束电流调节阶段,根据所述机械扫描速度并且基于所述固定式射束测量器以及所述可移动式或固定式射束测量装置的所述测量值,同时执行所述射束电流到所述射束电流的预设值的调节和确保所述纵向离子注入分布的均匀性所必需的所述纵向射束尺寸的调节。8.根据权利要求5所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置在所述离子注入前的所述射束电流调节阶段,根据所述射束扫描仪的扫描频率和所述机械扫描速度并且基于所述固定式射束测量器以及所述可移动式或固定式射束测量装置的所述测量值,同时执行所述射束电流到所述射束电流的预设值的调节和确保所述纵向离子注入分布的均匀性所必需的所述纵向射束尺寸的调节。9.一种混合式离子注入装置,其具有如下结构:其中使用从离子源引出的离子束并通过射束扫描仪在横向上进行往复扫描并且使扫描离子束平行化,其中通过调节所述射束扫描仪的扫描速度来控制平行化的离子束的横向离子束密度分布的均匀性并确保所述均匀性,并且其中使晶片沿与射束扫描方向垂直的纵向以机械扫描速度移动,并且通过实时射束测量反馈来控制所述机械扫描速度,从而确保所述晶片中的纵向离子注入分布的均匀性,其中,通过多个固定式射束测量器以及可移动式或固定式射束测量装置来测量所述离子束的纵向剖面、横向剖面及积分电流值,并且所述混合式离子注入装置包括控制装置,所述控制装置在离子注入前的射束电流调节阶段,根据所述固定式射束测量器以及所述可移动式或固定式射束测量装置的测量值,同时执行射束电流到所述射束电流的预设值的调节、确保所述横向离子束密度分布的均匀性所必需的横向射束尺寸的调节以及纵向射束剖面的调节。10.根据权利要求9所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置执行确保所述晶片中的所述纵向离子注入分布的均匀性所必需的纵向射束尺寸的调节,来作为所述纵向射束剖面的调节。11.根据权利要求9所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置同时执行所述射束电流到所述射束电流的预设值的调节、确保横向离子束密度分布的均匀性所必需的所述横向射束尺寸的调节、以及作为所述纵向射束剖面的调节的确保所述晶片中的所述纵向离子注入分布的均匀性所必需的纵向射束尺寸的调节。12.根据权利要求9所述的混合式离子注入装置,其中,所述多个固定式射束测量器中的至少一个固定式射束测量器为旁侧杯电流测量器,所述旁侧杯电流测量器在射束线上的离子注入位置前或后设置于所述射束线的侧面。13.根据权利要求9所述的混合式离子注入装置,其中,所述可移动式或固定式射束测量装置为设置于离子注入位置的注入位置射束测量装置。14.根据权利要求9所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置通过导入个别满足度值和合成满足度值来进行对所述射束电流和所述纵向射束剖面的控制。15.根据权利要求9所述的混合式离子注入装置,其中,在射束线的最下游配置具有测量总射束电流的功能并在所述离子注入位置的后方的位置测量最终设定射束的调谐法拉第杯,并且所述控制装置监控作为参考的由所述固定式射束测量器提供的射束波形和射束电流信号、由所述可移动式或固定式射束测量装置提供的射束波形和射束电流信号、由所述调谐法拉第杯得到的射束电流信号,利用合成满足度值的函数将这些信号转换为一个变量,并且进行参数调谐。16.根据权利要求14所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置在所述合成满足度值成为设定值时,产生计算公式以使所有变量满足规定极值。17.根据权利要求15所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置按照受到所述调谐的参数的特性准备多个所述合成满足度值。18.根据权利要求15所述的混合式离子注入装置,其中,所述控制装置构成为通过AD转换...
【专利技术属性】
技术研发人员:狩谷宏行,石川雅基,院田佳昭,黑濑猛,八木田贵典,弓山敏男,
申请(专利权)人:斯伊恩股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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