一种芯片正装BGA封装方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片正装BGA封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板；步骤二、装片；步骤三、金属线键合；步骤四、安装金属凸块；步骤五、塑封；步骤六、研磨；步骤七、电镀金属层；步骤八、植球。本发明专利技术的有益效果是：它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺形成整体金属散热装置，提高了整体散热效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种芯片正装BGA封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板；步骤二、装片；步骤三、金属线键合；步骤四、安装金属凸块；步骤五、塑封；步骤六、研磨；步骤七、电镀金属层；步骤八、植球。本专利技术的有益效果是：它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺形成整体金属散热装置，提高了整体散热效果。【专利说明】—种芯片正装BGA封装方法
本专利技术涉及一种芯片正装BGA封装方法，属于半导体封装
。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高功耗芯片要求，其大多在BGA表面放置散热片(如图1所示)，散热片虽然增加了封装TOP面的散热效果，但也因此增加了 BGA产品的整体高度，很难应用于对BGA封装要求较薄的产品如手机、笔记本等手持设备，而AP等芯片由于考虑到多核运算等,其功率要求也越来越高,对散热的要求也越来越高,无散热片的形式难以胜任要求，但增加散热片又难以满足产品应用环境对厚度的要求。而且带散热片的BGA生产方法，通常是在BGA生产加工完后，再用胶料压合散热片，因此散热片并没有与基板或芯片表面的热源直接接触，其散热效果不好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种芯片正装BGA封装方法，它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺将金属凸块集成于BGA塑封体上，凸块底面与基板表面或芯片表面相接触，凸块顶面通过电镀工艺使其与塑封料表面电镀金属层构成一个整体的散热装置，由于金属凸块直接与基板表面或芯片表面相连，热量可以直接传导至电镀金属层表面，并通过电镀金属层表面与空气的对流辐射作用，提高了整体散热效果。本专利技术的目的是这样实现的:一种芯片正装BGA封装方法，所述方法包括以下步骤: 步骤一、取一片基板 取一片厚度合适的基板，此基板上含有印刷电路； 步骤二、装片 在基板的正面通过导电或不导电粘结物质正装上芯片； 步骤三、金属线键合 在芯片正面与基板正面之间进行键合金属线作业； 步骤四、安装金属凸块 在完成装片打线的芯片周围的基板正面通过导热胶安装上多个第一金属块，在芯片正面通过导热胶安装上多个第二金属块； 步骤五、塑封 在步骤四完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护； 步骤六、研磨 在步骤五完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸块顶部露出塑封料表面； 步骤七、电镀金属层 在步骤六完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层； 步骤八、植球 在步骤七完成电镀金属层后的基板背面植入多个金属球。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果: 本专利技术一种芯片正装BGA封装方法，它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺将金属凸块集成于BGA塑封体上，凸块底面与基板表面或芯片表面相接触，凸块顶面通过电镀工艺使其与塑封料表面电镀金属层构成一个整体散热装置，由于金属凸块直接与基板表面或芯片表面相连，热量可以直接传导至电镀金属层表面，并通过电镀金属层表面与空气的对流辐射作用，提高了整体散热效果；金属凸块可采用一些固定尺寸规格，方便批量生产，并且与基板、芯片表面的连接位置、接触面积可根据内部的结构、内部热点位置以及模流成型的需要进行灵活布置，有利于大批量生产，也克服了采用整块散热金属块因芯片大小不同、封装尺寸大小不同需要特制的现象。【专利附图】【附图说明】图1为以往常见的散热型BGA的结构示意图。图2?图9为本专利技术一种芯片正装BGA封装结构制造方法的各工序示意图。图10为本专利技术一种芯片正装BGA封装结构的示意图。图11为本专利技术一种芯片正装BGA封装结构另一实施例的示意图。其中: 基板I 芯片2 导电或不导电粘结物质3 第一金属凸块4 第二金属凸块5 塑封料6 金属层7 金属球8 金属线9。【具体实施方式】参见图10，本专利技术一种芯片正装BGA封装结构，它包括基板1，所述基板I正面通过导电或不导电粘结物质3正装有芯片2，所述芯片2正面与基板I正面之间通过金属线9相连接，所述芯片2正面通过导热胶设置有多个第二金属凸块5，所述芯片2周围的基板I正面通过导热胶设置多个第一金属凸块4，所述第一金属凸块4与第二金属凸块5顶部齐平，所述芯片2、第一金属凸块4和第二金属凸块5外围的区域包封有塑封料6，所述塑封料6与第一金属凸块4和第二金属凸块5顶部齐平，所述塑封料6正面电镀有金属层7，所述金属层7与第一金属凸块4和第二金属凸块5顶部相连接，所述基板I背面设置有多个金属球8。所述第一金属凸块4和第二金属凸块5的横截面形状可以是方形、圆形、六边形、八角形等，金属凸块可以在SMT工序或装片工序进行安装。其制造方法如下: 步骤一、取一片基板 参见图2，取一片基板，基板上含有印刷电路，基板厚度的选择可依据产品特性进行选择； 步骤二、装片 参见图3，在基板的正面通过导电或不导电粘结物质正装上芯片； 步骤三、金属线键合 参见图4，在芯片正面与基板正面之间进行键合金属线作业； 步骤四、安装金属凸块 参见图5，在完成装片打线的芯片周围的基板正面通过导热胶安装上多个第一金属块，在芯片正面通过导热胶安装上多个第二金属块； 步骤五、塑封 参加图6，在步骤四完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护，环氧树脂材料可以依据产品特性选择有填料或是没有填料的种类； 步骤六、研磨 参见图7，在步骤五完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸块顶部露出塑封料表面； 步骤七、电镀金属层 参见图8，在步骤六完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层； 步骤八、植球 参见图9，在步骤七完成电镀金属层后的基板背面植入多个金属球。本专利技术一种芯片正装BGA封装结构的另一实施如图11所示，它是在电镀金属层工序后通过对边角多余塑封料进行切割，使塑封料侧面露出多个第一金属凸块，从而增加其与空气的接触面积，提升与空气对流辐射的散热效率。【权利要求】1.一种芯片正装BGA封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤: 步骤一、取一片基板 取一片厚度合适的含印刷电路的基板； 步骤二、装片 在基板的正面通过导电或不导电粘结物质正装上芯片； 步骤三、金属线键合 在芯片正面与基板正面之间进行键合金属线作业； 步骤四、安装金属凸块 在完成装片打线的芯片周围的基板正面通过导热胶安装上多个第一金属块，在芯片正面通过导热胶安装上多个第二金属块； 步骤五、塑封 在步骤四完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护； 步骤六、研磨 在步骤五完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸块顶部露出塑封料表面； 步骤七、电镀金属层 在步骤六完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层； 步骤八、植球 在步骤七完成电镀金属层后的基板背面植入多个金属球。【文档编号】H01L21/50GK103441080SQ201310380293【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日 【专利技术者】李宗怿, 顾骁 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片正装BGA封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板取一片厚度合适的含印刷电路的基板；步骤二、装片在基板的正面通过导电或不导电粘结物质正装上芯片；步骤三、金属线键合在芯片正面与基板正面之间进行键合金属线作业；步骤四、安装金属凸块在完成装片打线的芯片周围的基板正面通过导热胶安装上多个第一金属块，在芯片正面通过导热胶安装上多个第二金属块；步骤五、塑封在步骤四完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护；步骤六、研磨在步骤五完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸块顶部露出塑封料表面；步骤七、电镀金属层在步骤六完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层；步骤八、植球在步骤七完成电镀金属层后的基板背面植入多个金属球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗怿，顾骁，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：