电子部件的制造方法和电子设备技术

电子部件的制造方法和电子设备。提供一种能够简单且可靠地进行单片化的电子部件的制造方法，以及具有通过该制造方法制造出的电子部件的高可靠性的电子设备。电子部件的制造方法包含以下步骤：按照基底基板（100）的每个单片化区域安装振动元件（590）；以按照每个单片化区域覆盖功能元件（590）的方式，隔着低熔点玻璃（300）将盖体用基板（200）的配置有槽（210）的一侧的面与基底基板（100）接合，得到层叠体（400）；以及沿着槽（150、210）分割层叠体（400）从而按照每个单片化区域进行单片化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法包含以下步骤：准备基底基板和盖体用基板，其中，所述基底基板具有正面和背面，在所述正面配置有多个单片化区域，在所述背面配置有用于对所述单片化区域进行单片化的槽，所述盖体用基板配置有用于与所述基底基板一起进行单片化的槽；按照所述基底基板的每个所述单片化区域安装功能元件；以按照每个所述单片化区域覆盖所述功能元件的方式，隔着玻璃材料将所述盖体用基板的配置有所述槽的一侧的面与所述基底基板接合，得到层叠体；以及沿着配置在所述基底基板上的槽和配置在所述盖体用基板上的槽分割所述层叠体，由此按照每个所述单片化区域进行单片化。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田健嗣，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：