一种半导体显示面板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种超高密度半导体显示面板的制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面贴膜；对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将托盘的移动定位，使多颗半导体发光共晶晶片的位置与晶片装载空位相对应；步进移动托盘，使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片步进接近基板上的晶片装载空位；将多颗半导体发光共晶晶片植入晶片装载空位，并通过粘结剂与基板电连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将所述托盘的移动定位，使所述多颗半导体发光共晶晶片的位置与所述晶片装载空位相对应；步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位；将所述多颗半导体发光...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程君，严敏，周鸣波，
申请(专利权)人：程君，严敏，周鸣波，
类型：发明
国别省市：