用于半导体面板的具有清洗室的等离子体清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及用于在半导体制造过程中利用等离子体放电清洗半导体元件（清洗对象或ＰＣＢ板）的等离子体清洗设备。更具体地，本发明专利技术涉及具有清洗室（１００）的半导体等离子体清洗设备，其通过对放置在盒子中的清洗对象进行连续的等离子体清洗来提高工作效率。具有多个清洗室（１００）的半导体等离子体清洗设备包括：直立地平行布置的多个清洗室（１００）；卸载单元（２００），根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室（１００）前部的清洗进行情况，可在上／下方向上移动；多个第一推动器（２５０），安装至卸载单元（２００），以一个接一个地推动并排出由卸载单元（２００）朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元（３００），用于从卸载单元（２００）接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水平地旋转１８０°，并将空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元（４００），用于从可转动传送单元（３００）接收空盒子，并将空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室（１００）的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及第二推动器（５００），用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元（４００）处的空盒子中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在半导体制造过程中利用等离子体放电来清洗半导体元件(清 洗对象或PCB板)的等离子体清洗设备。更具体地，本专利技术涉及具有清洗室的半导体等离 子体清洗设备，其通过对放置在盒子中的半导体元件进行连续的等离子体清洗来提高工作 效率。
技术介绍
通常，对每个半导体工艺提供在半导体制造过程中所使用的等离子体清洗设备， 其是用于利用等离子体放电来清洗半导体元件(例如，清洗对象和PCB)的设备，以便清洗 半导体元件(在下文中，叫做清洗对象)的表面。也就是说，清洗对象通过剥离、芯片接合、线接合、包装成型、标记等步骤，取决于 清洗对象的类型。因为清洗对象的表面由于每个步骤中进行的物理处理和化学处理而被污 染，所以每个步骤中需要一个用于清洗污染表面的附加步骤。特别地，由于利用等离子体清洗不仅可以清洗清洗对象，而且可以清洗芯片接合 和线接合中的铜的清洗对象表面，允许省去清洗对象表面的镀银或镀金，所以近来广泛地 使用等离子体清洗，具有可降低半导体生产成本和可简化半导体制造过程的优点。参考图1，相关技术的等离子体清洗设备1设置有可关闭的腔室10 ；用于装载盒 子60的暗盒20，每个盒子具有装载在其上并装入腔室10中的多个清洗对象L ；用于从腔室 10抽吸空气的抽气单元30，其中腔室10在暗盒20具有装载于其上的盒子60的状态中关 闭，以使得腔室进入真空状态；用于将气体(例如，氩气、氙气、氦气和氖气)引入真空腔室 10的气体供应单元40 ；以及用于在腔室10中的气体施加电流以产生等离子体的电流产生 单元50。参考图2，暗盒20设置有形成暗盒20的顶侧的顶部框架21 ；顶部框架21下方的 用于在其上放置多个盒子60的底部框架22 ；以及顶部框架21和底部框架之间的多个侧电 极板23，所述多个侧电极板布置在位于底部框架22上的盒子60的相对侧上，用于引起等离 子体放电。在此情况中，多个清洗对象L在高度方向上以预定距离装载在盒子60中，并且，在 盒子60的高度方向上在其相对侧上布置有滑板托架脚蹬61，以可抽拉地放置清洗对象L。 滑板托架脚蹬61以彼此隔开规则的距离而固定，以便在滑板托架脚蹬61的间隙之间平稳 地引入等离子体，从而有效地清洗清洗对象L。相关技术的半导体等离子体清洗设备1用抽气单元30排空清洗设备的内部，用气 体供应单元40引入气体，对暗盒20处的电极板施加电流，以电离或激活清洗设备中的气 体，从而将激活的气体分成电子和阳离子，以便通过等离子体的活性清洗盒子中的清洗对 象L0然而，相关技术的等离子体清洗设备1具有这样的问题清洗清洗对象的清洗效 率和生产率非常低，因为相关技术的等离子体清洗设备1需要工人将其中装载有清洗对象5L的盒子60装载到暗盒20中，然后将暗盒20装载到腔室10中，并且在完成清洗之后，再次 从腔室10取出暗盒20，并在其中放置新的暗盒20，无法进行连续的清洗工艺。
技术实现思路
为了解决此问题，本专利技术的一个目的是提供一种具有多个清洗室的半导体等离子 体清洗设备，其中，可以连续地进行清洗对象的自动清洗，通过引入来取出盒子，从而提高 清洗对象的清洗效率和生产率。为了实现这些目的和其它优点，并且根据本专利技术的意图，如在这里体现并宽泛描 述的，具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备包括直立地平行布置的多个清洗室； 卸载单元，根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室前部的清洗进行情 况，卸载单元可在上/下方向上移动；安装至卸载单元的多个第一推动器，用于一个接一个 地推动并排出由卸载单元朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元， 用于从卸载单元接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水平地旋转180°，并将 空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元，用于从可转动传送单元接收空盒子，并将 空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上 侧；以及第二推动器，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元处的空盒子中。本专利技术具有以下有利效果。具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备可显著地提高生产率，因为多个清洗 室在上/下方向上布置在中心以进行等离子体清洗，卸载单元布置在前侧上以将清洗对象 从盒子供应至清洗室，装载单元布置在后侧上以接连地将清洗后的清洗对象从清洗室装载 到从卸载单元接收的空盒子中，使得能够在上清洗室和下清洗室处交替地且连续地对清洗 对象进行清洗。此外，具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备可将设备占据的空间减到最 小，并可显著地提高工作能力，因为工人需要做的是将空盒子引入卸载单元并从装载单元 接收盒子。附图说明附图被包括进来以提供对公开内容的进一步理解，并被包含且构成本申请的一部 分，附图示出了公开内容的实施方式，并与说明书一起用来解释公开内容的原理。附图中图1示出了相关技术的等离子体清洗设备在操作中的一个截面；图2示出了相关技术的等离子体清洗设备的暗盒和暗盒中的盒子的装配透视图；图3示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备的透视图；图4示出了图3中的等离子体清洗设备的前视图；图5示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的清洗室的 底板的一个截面；图6示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的清洗室的 底部透视图；图7示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的清洗室的加热板的平面图；图8示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备的第一定位单 元中的进料器的透视图；图9示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的第一推动 器的透视图；图10示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的装载单元 的透视图；图11示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的装载单元 的夹紧装置的侧视图；图12至图14示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的可 转动传送单元的透视图，示出了顺序的操作状态；以及图15示出了根据本专利技术的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的第二推动 器的透视图。具体实施例方式现在将详细参考本专利技术的具体实施方式，本专利技术的实例在附图中示出。按照专利技术 人可适当地定义术语和概念以用最佳方式描述本专利技术的原则，需要将本专利技术的说明书和权 利要求中的术语和词语解释为其意义和概念符合本专利技术的技术概念。参考图3和图4，本专利技术的具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备包括多个 直立的清洗室100 ；卸载单元200，用于接连地传送具有装载于其上的清洗对象的盒子；第 一推动器250，安装至卸载单元200以朝着清洗室100排出装载于盒子中的清洗对象；可转 动传送单元300，用于从卸载单元200接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水 平地旋转180°，并将空盒子传送至等离子体清洗室100的后部；装载单元400，用于将空盒 子从可转动传送单元300接连地传送至等离子体清洗室100 —侧的后部；以及第二推动器 500，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元400处的空盒子中。<等离子体清洗室>该实施方式示出了一对彼此隔开的直立的清洗室100作为一个实例。每个清洗室100包括底板110，用于将清洗对象从装载单元40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备，包括：直立地平行布置的多个清洗室；卸载单元，根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室前部的清洗进行情况，所述卸载单元可在上／下方向上移动；多个第一推动器，安装至所述卸载单元，以便一个接一个地推动并排出由所述卸载单元朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元，用于从所述卸载单元接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将所述空盒子水平地旋转１８０°，并将所述空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元，用于从所述可转动传送单元接收空盒子，并将所述空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及第二推动器，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元处的空盒子中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：文暎晔，
申请(专利权)人：飞电半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]