用于半导体面板的具有清洗室的等离子体清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及用于在半导体制造过程中利用等离子体放电清洗半导体元件（清洗对象或ＰＣＢ板）的等离子体清洗设备。更具体地，本发明专利技术涉及具有清洗室（１００）的半导体等离子体清洗设备，其通过对放置在盒子中的清洗对象进行连续的等离子体清洗来提高工作效率。具有多个清洗室（１００）的半导体等离子体清洗设备包括：直立地平行布置的多个清洗室（１００）；卸载单元（２００），根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室（１００）前部的清洗进行情况，可在上／下方向上移动；多个第一推动器（２５０），安装至卸载单元（２００），以一个接一个地推动并排出由卸载单元（２００）朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元（３００），用于从卸载单元（２００）接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水平地旋转１８０°，并将空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元（４００），用于从可转动传送单元（３００）接收空盒子，并将空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室（１００）的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及第二推动器（５００），用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元（４００）处的空盒子中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在半导体制造过程中利用等离子体放电来清洗半导体元件(清 洗对象或PCB板)的等离子体清洗设备。更具体地，本专利技术涉及具有清洗室的半导体等离 子体清洗设备，其通过对放置在盒子中的半导体元件进行连续的等离子体清洗来提高工作 效率。
技术介绍
通常，对每个半导体工艺提供在半导体制造过程中所使用的等离子体清洗设备， 其是用于利用等离子体放电来清洗半导体元件(例如，清洗对象和PCB)的设备，以便清洗 半导体元件(在下文中，叫做清洗对象)的表面。也就是说，清洗对象通过剥离、芯片接合、线接合、包装成型、标记等步骤，取决于 清洗对象的类型。因为清洗对象的表面由于每个步骤中进行的物理处理和化学处理而被污 染，所以每个步骤中需要一个用于清洗污染表面的附加步骤。特别地，由于利用等离子体清洗不仅可以清洗清洗对象，而且可以清洗芯片接合 和线接合中的铜的清洗对象表面，允许省去清洗对象表面的镀银或镀金，所以近来广泛地 使用等离子体清洗，具有可降低半导体生产成本和可简化半导体制造过程的优点。参考图1，相关技术的等离子体清洗设备1设置有可关闭的腔室10 ；用于装载盒 子60的暗盒20，每个盒子具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备，包括：直立地平行布置的多个清洗室；卸载单元，根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室前部的清洗进行情况，所述卸载单元可在上／下方向上移动；多个第一推动器，安装至所述卸载单元，以便一个接一个地推动并排出由所述卸载单元朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元，用于从所述卸载单元接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将所述空盒子水平地旋转１８０°，并将所述空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元，用于从所述可转动传送单元接收空盒子，并将所述空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及第二推...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：文暎晔，
申请(专利权)人：飞电半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]