【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体器件,其特征在于,包括:封装基板,包括用于连接键合线的键合区;至少一个管芯,设置于所述封装基板上,其中,每个管芯包括晶圆衬底以及设置于所述晶圆衬底上的管脚,所述管脚用于连接键合线,其中,每个晶圆衬底的厚度为50um?400um。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:庞慰,杨清瑞,郑云卓,张浩,张代化,
申请(专利权)人:天津大学,
类型:发明
国别省市:
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