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半导体器件制造技术

技术编号:9382755 阅读:83 留言:0更新日期:2013-11-28 00:59
本发明专利技术公开了一种半导体器件,该器件包括:封装基板,包括用于连接键合线的键合区;至少一个管芯,设置于封装基板上,其中,每个管芯包括晶圆衬底以及设置于晶圆衬底上的管脚,管脚用于连接键合线,其中,每个晶圆衬底的厚度为50um-400um。本发明专利技术通过对晶圆减薄,降低芯片管芯的厚度,能够减小键合线距离地平面的平均高度,从而提高键合线相互之间以及键合线与其它敏感元器件之间的电学隔离度,降低互感,解决电磁干扰问题,提高芯片性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件,其特征在于,包括:封装基板,包括用于连接键合线的键合区;至少一个管芯,设置于所述封装基板上,其中,每个管芯包括晶圆衬底以及设置于所述晶圆衬底上的管脚,所述管脚用于连接键合线,其中,每个晶圆衬底的厚度为50um?400um。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庞慰杨清瑞郑云卓张浩张代化
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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