一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法技术

本发明专利技术涉及一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法，属于无源器件制造领域。其包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），不同的金属布线层（200）之间通过介电层通孔（401）进行电气连接，金属布线层（200）的其中两层金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）向两侧电极区域延伸，并分别与两侧等高度的电极（300）连接，在最上层金属布线层（200）表面覆盖表面保护层（500）。本发明专利技术通过晶圆级再布线工艺在晶圆表面制作电感和电极等结构，获得的表面贴装电感器件的电感精度更高、厚度更薄、可靠性更高，可克服贴装单侧翘起缺陷，实现高密度贴装。?

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种表面贴装电感器件，其特征在于：包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），所述电极区域设置于表面贴装电感器件的表层，两侧的所述电极（300）的高度相等，不同的所述金属布线层（200）之间设置介电层（400）和介电层通孔（401）并形成介电层开口图形（410），不同的金属布线层（200）之间通过所述介电层通孔（401）进行电气连接，其中两层所述金属布线层（200）分别为金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220），所述金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）分别向两侧电极区域延伸，并分别与两侧的电极（300）连接，所...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭洪岩，卞新海，张黎，陈锦辉，赖志明，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：发明
国别省市：