【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带球LED封装上模成型工艺,其特征在于,该上模的成型工艺步骤为:S1:首先,准备原料通过铣床铣出长方体上模;S2:对上模进行铣削加工,并留有加工余量;S3:对铣后的上模表面进行热处理;S4:经过热处理之后的上模进行深冷处理;S5:对长方体上模的六面进行磨削并保证其形位精度,上下表面留有加工余量;S6:将加工后的上模进行EDM放电处理;S7:采用打磨工具和钻石膏对上模凹腔进行抛光;S8:采用磨床对上模进行整修;S9:抛光整个上模平面;其中若加工的凹腔直径在3mm以上,在步骤S2处进行粗铣加工凹腔;若加工的凹腔直径在3mm以下,在步骤S6处通过EDM放电加工凹腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王睿,钟旭光,
申请(专利权)人:昆山亿业嘉精密机械有限公司,
类型:发明
国别省市:
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