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本发明涉及一种带球LED封装上模成型工艺及其封装方法，该上模的成型工艺步骤为：S1：准备原料，铣出上模；S2：铣削加工，留有加工余量；S3：对上模表面热处理；S4：对上模深冷处理；S5：对上模的六面进行磨削；S6：进行EDM放电处理；S7：...
该专利属于昆山亿业嘉精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山亿业嘉精密机械有限公司授权不得商用。

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